У меня у одного такое чувство, что интел в последнее время стала ложить болт на потребителя?!

Ничего себе "Junior"! Кто же тогда я? "Infant", видимо...

По теме: Думаю, основное предназначение т.н. теплораспределительной крышки процессора, имеющее коммерческий и технологический смысл (помимо указанного ранее случая с прямоконтактным кулером) - защита ядра от сколов и прочих неприятностей при транспортировке. Особенно, это относится, конечно, к OEM-версиям камней.
А вообще, было бы интересно провести сводное тестирование процессоров хотя бы 1-2 поколений обоих основных производителей с заменой термопасты под крышкой и вообще без крышки. Пусть и не самых современных поколений процессоров. Была бы (на мой взгляд) труЪ-оверская статья. Может, администрация Оверов рассмотрит это предложение?

Фига се, характеристика! Только мимо все. Плодом реформы образования, могут быть только мои подрастающие дети. И я далеко не оплот вашей стабильности, т.к. давно уже эммигрант. И чем чаще я встречаю слова "Наши" и "Путин"- тем больше я этому рад.
А по делу- вы конечно правы- подошва стакана/кулера может заменить крышку. Только нужно выбирать размеры и толщину этой подошвы изходя из размера кристалла. И наврядли вы сможете нанести настолько тонкий слой термопасты(а лучше припоя) и настолько хороший прижим, как это делают на фабрике(я не про Иви говорю, а про более удачных собратьев). Поэтому качественно посаженная крышка, за счет увеличения площади, легко нивилирует потери в тончайшем слое пасты/припоя. И тем лучше эффект, чем меньше и горячее кристалл. Вот на крупных кристаллах, типа Ферми, можно выйграть пару градусов(максимум!) за счет удаления крышки. Опять же- если толщина подошвы кулера будет оптимальной.
Поэтому все результаты плавают в пределах погрешности. Кто-то 2 градуса выйграл, другой проиграл.
Словом- я за то, чтобы ставили качественные крышки на заводе.
З.Ы: А еще, кроме собственной логики, что-то мне подсказывает, что крышки- разрабатывались не дизайнерами, а инженерами интел, со специально подобранными размерами и толщиной, для оптимального теплораспределения. Но, доверяй- но проверяй, конечно!

Курим справочник по физике - у алмаза теплопроводность примерно втрое хуже чем у меди, так что даймонд эдишн если и выпустят, то греться он будет еще хлеще нынешнего Ивика

Кто-то что-то путает:
Графен (4840±440) — (5300±480)
Алмаз 1001—2600
Серебро 430
Медь 382—390
Золото 320
Алюминий 202—236

Справочник по физике (бумажный, 1977г.) говорит иначе - алмаз 133,3 Вт/(м*К)
Остальное совпадает (ну кроме графена конечно, его просто тогда похоже еще не изобрели)

krestic
тепрораспределительная крышка хуже чем массивная подошва кулера по 2-м причинам:
1)термоинтерфейса 2 слоя а не 1.
2)в данном случае в месте наибольшего теплового сопротивления нанесен посредственный термоинтерфейс.

Тоже поржал
Чел совершенно не в теме...

чел в теме, вот только выражается он очень криво.
Погуглите про прямой контакт тепловых трубок. плюсы и минусы.

Разговор не про тепловые трубки вроде был, а про стакан с жидким азотом. А вот тут теплораспределитель, да еще и с не очень хорошим термоинтерфейсом под ним - несомненное зло! Дополнительное тепловое сопротивление в цепи теплоотвода никаких плюсов дать не может по определению.
ЗЫ: А в системе с прямым контактом тепловых трубок открытый кристалл конечно не самое лучшее решение, тут вы совершенно правы. Появляется немало проблем - от плохого отвода тепла в промежутках между тепловыми трубками (и как следствие - тепловые напряжения в кристалле из-за неравномерного теплоотвода), и до "насыщения" поверхности испарения из-за малой площади кристалла (тепловые трубки, в отличие от той же меди, имеют четко выраженный предел по допустимой плотности теплового потока на единицу площади поверхности испарения)

Такой вот я, косноязычный. Терпите, чай тоже не АленДелоны.

Что-то я не пойму - а нахфига было обратно крышку-то присандаливать? На прошлых поколениях камней как-то не стеснялись непосредственного контакта кулера с кристаллом процессора, с Core2Duo cнимали теплораспределитель, так чем этот хуже?

Slawik® Тут получается, что кристалл ниже уровня крышки крепления. Поэтому подошву кулера нужно выпиливать, чтоб встал.

D'Dragon нуну без граф ядра отключили аппаратно как брак так сразу без. я бы еще подумал что лучше 2500 или отбраковка 2550

А в настольных компах нет такой функции, как в лаптопах, когда в 2Д режиме работает встройка, а дискретка включается только в 3Д? Ну типа Нвидиа оптимус.

Прикупил давеча 3770k и воду, кривая крышка ппц, вечер полировал - отполировал, но температура понизилась на 2°C всего, а хотелось бы по-больше... Хочу скальпировать камень и заменить термоинтерфейс на Coollaboratory Liquid Pro, в связи с чем пару вопросов: где купить Coollaboratory Liquid Pro в Питере?; и чем приклеить обратно железную крышку процессора к текстолиту-подошве(интел какой-то черной материей клеит)? там же температура и время жизни важны, хотелось бы что бы клей был не хуже интеловской чачи, для себя все таки делаю