Так что сижу на Phenom IIx4 955 до 2015 года

Что значит корень? Каждые 2 года плотность удваивается, соответственно следующим будит 3.72нм

Intel что-то темнит. Ибо нафига тогда инициировать [досрочный] переход на 450 пластины (прежде предполагалось "прыгать" на эти пластины в 2020 г). Но вкладываться в дорогостоящий переход на 450 мм пластины без ОДНОВРЕМЕННОГО перехода на EUV имхо абсурдно ! Ибо само-по-себе увеличение диаметра пластин с существующими (и тем более с [ещё более] усовершенстванными) техпроцессами не понятно чем выгоднее (при ясно представимом "геморрое"). Но если вспомнить о необходимости вакуума (и огромных вакуумных насосах), предположить существенное увеличение размеров источника EUV (в сравнение с излучателями 193 нм), то 450 мм пластины уже не кажутся столь огромными. Может быть и маловаты будут (диаметр пластин мало влияет на габариты всей EUV установки).
Но переход на 13.5 нм источник излучения существенно "перевернёт" баланс затрат. При астрономических капиталовложениях в базовое оборудование затраты на запуск каждого нового чипа [новой ревизии чипа] многократно снизятся. (Достаточно будет одной маски там, где раньше требовалось 8, снимутся ограниения на форму элементов, etc.)
Таким образом владелец EUV оборудования окажется конкурентоспособным выпуская чипы мелкими сериями, выполняя сторонние заказы. Появление таких независимых EUV-фабрик не выгодно INTEL. И пропаганда "прежних техпроцессов" может быть попыткой "разорить" потенциальных конкурентов на [через год-два] устаревшее оборудование. А поскольку деньги, уплоченные за [дешевеющее] 193 нм оборудование пойдут производителям - разработчикам новых EUV -систем, конкуренты INTEL будут спонсироватьразработку нового EUV-оборудования для INTEL.

Авторы статей на оверклокерах продолжают славные психиатрические традиции соблюдения взаимоисключающих параграфов и дезориентации во времени:

В каких таких "общих чертах" техпроцессы будут актуальны "ещё минимум 10 лет"?
Если в тексте это сказано только про 14 и 10нм:

А по поводу дальнейшего периода картинка кагбе говорит нам, что не только литографическое оборудование поменяют на EUV, но и кремний на графен вполне невозбранно заменен быть может. Так какие же они, эти "общие черты"?
А тот факт, что приведенный роадмап получается только до 2020 года, что намекает нам на то, что автор живет в 2010 году.

Может быть правильнее было-бы назвать "План освоения техпроцессов Intel будет актуален до 2020 года"?
Впрочем, вопорос риторический, а если вспомнить продукты компиляции от устаревшей версии машинного переводчика, проданного сайту под видом "автора колонки научных новостей TT", то автору GreenCo определенно есть куда стремиться. Да.

Да гады они. Просто денег хотят с новых сокетов и техпроцессов срубить. Так и будет каждый год по 5% прироста к мощности давать.

возможно все ништяг, но процы дохнуть будут быстрее. диффузию никто не отменял.
это щас они устаревают быстрее, чем умирают. но не далек тот день когда к концу срока помирать гарантии проц будет приходить в негодность.