Оверские задатки мейнстрим-камней целенаправленно уничтожаются именно с целью пересадить любителей разгона на "единственно правильную" платформу. При этом нужно следить, чтобы эта "единственно правильная" была технически безупречна. Поэтому - ничего удивительного.
Как может 2700К жрать 107Вт? Если даже под разгоном выше 95Вт не поднимается.
1. процессоры работали на дефолте, а значит частоты и напряжения были выше номинальных из-за турбо буста. 2. софтовый "замер" потребляемой мощности нагло врёт. у меня процессор тоже имеет возможность софтового "измерения" потребляемой мощности, но вот реальные измерения показали, что софт показывает погоду на марсе, точнее сильно занижает. если предположить, что софтовый "замер" показывает не мощность, а ток процессора, то перемножив этот "ток" на напряжение на процессоре, полученный результат будет примерно похож на реальное энергопотребление процессора (выявлено экспериментально). в вашем случае это будет что-то около 132 Вт. 3. в их замерах даётся не чистое энергопотребление процессора, а процессор + конвертер питания, т.е. именно процессор реально потреблял примерно 90% от указанной на графиках величины.
yччѣmъ rycckoѣе йэзыккo
Статус: Не в сети Регистрация: 30.12.2004 Откуда: у зайки яйки?
TBM_AVEN9ER писал(а):
Оверские задатки мейнстрим-камней целенаправленно уничтожаются именно с целью пересадить любителей разгона на "единственно правильную" платформу.
Никакой целенаправленности нет, LGA1366/1356/2011/2011-3 - выкидыши серверного сегмента.
Поскольку на большие Ксеоны (щеголяющим "зионом": он всё-таки "ксеон", и на буржуйском тоже) крышка припаивается, то как ещё она может крепиться на те же камни, сливаемые в бытовой сегмент? Если на производственной линии пайка, то там пайка. Если паста, то паста. Они не взаимозаменяемы, припой дороже из-за дополнительного участка линии, а не из-за олова.
Интел бы с удовольствием сделал припой и на 4770К, им невыгодно ни терять их статус, ни сливать FX'ам даже в отдельных играх. Но в упаковочной линии нет нужной машины, не строить же отдельную. Хотя, в принципе, учитывая объём производства 4670К и 4770К (несравнимо больше, чем для -Ешек), линий наверняка несколько и в принципе можно было бы, если кристаллы тестируются за достаточный срок до упаковки, как обычно происходит. Как именно у Интела не знаю, если тестируются незадолго до, а то и после, то конечно поздно.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения