Изначально я писал о температуре самого кристалла (по большему щету это и есть CPU), но видимо ты решил понять по своему.

В понятие "намного холоднее процессоров АМД" входит температура чипа в конкретный момент (чаще всего подразумевают софт-грелку), а вот именно те последние модели которые есть ЩАС на рынке (Hasfail) в еденицу времени выделяют бесспорно меньше тепла чем современные ЦП АМД, но тем не менее это не мешает кристаллу иметь большую температуру из за плохого теплообмена (а у ЦП АМД теплообмен кристалла куда лучше).

Находил, в теме обсуждения i7 4770К. Конечно не многие жалуются на это, но на высокие температуры почти поголовно (а при таких температурах кулер любит разгонятся до максимума и издавать успокаивающий гул).

Ну вот из за этого она и должна была указать реально нужный TDP, а не энергопотребление подали хомячкам как TDP.

Вообще то она очень важна, у людей огромные кулеры еле тепленькие, хотя температура ядер за 90 градусов.
Хотя видимо говорилось исключительно о маленьком размере кристала.

Да я ж и не говорю, что кристалл всему виной - все в совокупности. Ну а влияние размеров кристалла, разумеется куда меньше чем терможвачки.

Речь о том что вы писали о критической температуре....а ее заявляют производители - я дал ссылку на заявления производителей...Что вы хотели сказать? или о чем была речь? о критической по мнению VINRARUS температуре...что вы имели ввиду?

Ладненько...я не буду разводить "метание какашками" (речь не об оскорблениях а о словесной перепалке) ...дело в том что если сравнивать температуру интел и АМД - нужно сравнивать ОДНУ температуру...а вы сравниваете температуру корпуса процессора у АМД и температуру внутри ядра у интела...скажу по секрету - когда вы видите температуру ЦП в аиде на амд-шном ЦПУ 70 градусов цельсия - внутри кристала у него уже около сотни...а отрубается система и там и там где-то около 125 градусов...

Если же говорить о ЗАЯВЛЕННОЙ критической температуре то и интел и АМД заявляют температуру корпуса и замеряется она в лабораторных условиях по одной методике - в центре хеатспрайдера...


Скажите это пользователям APU от AMD


Температура сама по себе ничего не значит если она укладывается в допуски...кулер можно отрегулировать...хочешь разгонять? меняй ТИ под крышкой...

И я НЕ спорю что ТИ у иви и хасвела - настоящая проблема для оверов...но появилась она не вчера и не сегодня...у моего Pentium E тоже кстати термопаста под крышкой...и кстати он разгоняется более чем на 100%


Это тоже не первый случай когда люди подразумевают полное максимальное энергопотребление/тепловыделение говоря TDP, хотя производители вкладывают в это несколько другой смысл...ACP - это одна из первых попыток заявить максимальное энрегопотребление/тепловыделение в большинстве программ... то есть это как бы не максимальное в принципе, а максимально достижимое в типичных задачах...

Даже производители видеокарт предприняли меры защиты от "бублика" потому что современные технологии не предполагают такую нагрузку на видеочип при исполнении типичных операций...

Выше кстати ссылка на интересную информацию о "темном кремнии"...действительно, вполне возможно что текущая архитектура интел не предполагает единовременную загрузку ВСЕХ исполнительных устройств и в дальнейшем этот подход будет применяться все больше...

Ну тогда почему же какашками? Уж лучше помидорами.

Я еще не докатился до такого...
Имею в виду температуру чипа у обоих.


Есть чем подтвердить? Потому что такое утверждение я первый раз слышу о ЦП АМД.

Из этого следует что чипы в современных ЦП интел греются больше (то есть имеют большую температуру при макс. нагрузке) чем у АМД, из за все того же плохого теплообмена.

опять люди путают тепловыделение и тдп хотябы википедию открыли =)

Это не люди путают, это интел попутал всё.

Что подтвердить? Что температура ЦП (НЕ ядер) у процессоров интел под 100% нагрузкой не намного выше того что вы продемонстрировали в прошлом посте? Зайдите в любую ветку по инетловским процам и поищите - попросите у любого участника темы скрин аиды под линксом...будете приятно удивлены...

Добавлено спустя 2 минуты 44 секунды:
И кстати, что вы слышите впервые про процессоры АМД? Что они не отдают данные с внутриядерных датчиков?...И что всё что вы можете наблюдать - это показания внешнего термодиода показания с которого снимаются через чип super i/o на материнской плате? ... Ну тогда я просто могу сожалеть о вашей неосведомленности...

Добавлено спустя 10 минут 21 секунду:
ок. Мне не сложно - вот скрин, Core i5 2500K с боксовым кулером!!!

#77
Смотрим на датчик CPU - 55 градусов...

У вас тоже бокс?

да успокойтесь уже 11 линкап нагибает термопасту с боксовыми куллерами только в путь

Не замечал такого на АМД...

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:

+100500 На профиле OCCCTP показывает три ядерных температуры...

11 линпак амд просто эпично нагибает - даже не запускается

Ну дык енто проблемы кривой сборки линпака, а не проца. Норм тест должОн и на Am386DX взлететь

нет сборка самая что ни на есть прямая просто амд пока не видит AVX2

А я думал из-за ентого:
32-bit

64-bit


Ткните носом, откуда брали linpack?

Ах, сорри. не про мой атлон он писан:

Это тест для избранных, оказывается... Так, что "прямая сборка" требует нужный процессор

З.Ы. Прикольно, качал линпак с сайта интела, он с исходниками - попробую собрать (компилятор(icc) не дурак - по дефолту собирает под ту платформу, с которой запускается)


icc -старая версия 8.0 не хочет ставиться. а с сайта - регистрироваться надо как разраб, возможно и покупать ещё. Что-то ломаное качать не собираюсь. Сейчас попробую пробник ms visual studio - качается ентот монстр пока....

Не знаю, на моем 3450м температура в этом стресс тесте и ЦП и ядер практически одинаковая. +-1-2 градуса в сравнении с самым горячим ядром. Но чтобы аж 20 градусов!? Может версия проги кривая? У меня кстати однажды была материнка Асус дешевая, так вот она температуру ЦП занижала по страшному. На ней под стресс-тестами 35 градусов было, хотя на деле наверное все 65.

Есть зависимость от чипа super i/o ...я к тому что и у АМД есть точно такая же зависимость, НО АМД НЕ ОТДАЕТ показания с внутриядерных датчиков! А вот у интел показания по ядрам от мобо не зависят так как читаются напрямую из проца (из соответствующих программно доступных регистров).

У меня кстати Conroe 1M - и точно так же по ЦП темпа много ниже чем по ядрам...около 20-ти градусов...

На АМД на ядра даже не смотрю...у меня показания около нуля в простое вообще Ну это у многих так...тоесть по ядрам (внутри ядра) темпаратура НИЖЕ чем на корпусе процессора (внешний термодиод)...БРЕД...о том и речь... Единственный путь для АМД - внешний термодиод...он более-менее правдив, но с поправкой...По этому если у вас, например, при ~80 +-5 градусов АМД'шный проц отрубается...то есть комп выключается от перегрева - знайте что в момент выключения на ядрах было около 120 градусов уже...

Жаль но у амд нет такой развитой технологии термозащиты... единственное в чем не приходится сомневаться - это auto shutdown...около 125 градусов...

Интересно.... Я то всегда считал, что у АМД просто критическая температура ниже, поэтому и "отрубается" проц при гораздо меньшей температуре, ну а температура на корпусе, коль уж у меня на Интеле она практически полностью соответствует самым горячим ядрам, то и на АМД примерно так же. А если уж и правда дело именно так обстоит, то это объясняет почему на АМД при зверском энергопотреблении температура всегда приемлемая по датчику, даже с довольно средненькими кулерами.

Технологии разные - несравнимо. На интеле голый кремний, греется больше, токов утечки больше, в простое потребляет больше; на АМД - кремний на изоляторе, токов утечек нет, греется меньше, в простое потребляет меньше. Если вдруг интел перейдёт на ту же технологию (очень и очень сомнительно, для неё это слишком "дорого", маржа с фанов будет слишком мала) - тогда вполне вероятно под крышкой будет такой же кривой датчик Но температура ядер уже важна не будет.

... и с припоем под крышкой!!!
Как бы обсуждали именно текущее поколение интела, а не позапрошлое (которое было подарком оверклокерам).

86 градусов на перформе в стоке: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell) #11088853
Скрина в стоке как то не нашел, но несколько постов назад я выкладывал скрин и ссылку на профессиональный тест, где на боксе температуры уходят в 100 градусов.

Что температуры ядер АМД могут уходить за 100 градусов.
Все таки у припойных ЦП это не трудно измерить имея светотермометр, но таких статей я не видел.

Что ихние ядра греются до 100 градусов.

Вот:

Температура процессоров AMD
Так что хотя и не температура ядер, но и НЕ ТЕМПЕРАТУРА КРЫШКИ/ПОДСОКЕТНОГО ДАТЧИКА, как многие говорят, а усредненная температура самого чипа.

Давайте все вернемся к началу спора:
1) что хасфейлы перегреваются в стоке+бокс до тротлинга, а ЦП АМД нормально функционируют в стоке+бокс
2) TDP АМД указывает правдивое, а Интель вместо него указывает потребление, но реальный TDP куда выше
3) на практике имеем горячие ядра хасфейла и еле тепленький кулер (проблема теплообмена ядер-крышки)
4) как следствие хасфейлы (не роскуроченные) очень плохо годятся для разгона, потому что разницы между дешевым кулером и топовым очень мало, в то же время ЦП АМД тоже с термопастой (APU) не испытывают таких проблем, а припойные и вовсе не прилично сравнивать

С ивиками тоже самое - на бюджетных и боксовых, тестировали же. Троттлят.

В одном месте писал, но повторюсь: как это выглядит по твоему, в виде бутерброда такого - крышка+припой+термодатчик+припой+чип???
Или я не так понял?