Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2012 Фото: 2
Waramagedon писал(а):
Ведь технические характеристики ддр3 и ддр4 на частотах с 2133 до 2800+ будут одинаковыми.
Не совсем так, по слухам ддр4 быстрее на 20-25% ддр3 на одной частоте. Но соглашусь с тем, что и ддр3-1600 сейчас за глаза, смысл в ддр4 естт разве что для буста встроенных в процессор видеоядер, но хасвелл-е ведь будет без встройки...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.08.2013 Откуда: Москва
MaK123 писал(а):
что непонятного? не совместим он по электропитанию с нынешними версиями.
Ellenroots писал(а):
не проще сразу сделать сокет 2015 ?
Вот ведь абсолютно правильная идея - сделать ещё несколько ног с дополнительными амперами и если надо они будут использоваться, а не нужно - на проце просто не будет в этом месте контактов. Да и матплаты давно делают с "запасом" - кучей фаз питания и прочими фичами - уж настроить их на нужное напряжение не составит труда... но это банально разорит производителей и такого рынок не позволит.... и как следствие жизненно необходимый сокет 2011-3, а что-то типа 2015 сокета думаю уже на подходе
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.07.2010 Откуда: Москва
Waramagedon писал(а):
65 ватт это у вас энергопотребление или тдп?
Энергопотребелние по AID'а.
Респект писал(а):
Между иви и хасвелл есть ПОЛЕЗНАЯ разница?!
AVX2 (в новых CAD +20% буст), быстрые L1 и L2, добавленный энергоуровень C7 (для HTPC).
Ban писал(а):
А эти всякие i7 за 10 тыщ с терможвачкой нужны только отдельным мазохистам.
Тут у каждого второго мечта и фантазии по i7.
Tvshow писал(а):
Да и матплаты давно делают с "запасом" - кучей фаз питания и прочими фичами - уж настроить их на нужное напряжение не составит труда... но это банально разорит производителей и такого рынок не позволит....
Сейчас даже 150$ МП делают из второсортного треша. Тонкая PCB, "бисер" непонятного происхождения, на пластиковых деталях видны следы отливки. Вобщем, плату за 80$ берём, к ней i5-4570. На пару лет хватает, потом сливаем или в "печатную машинку" ставим.
Kotya. писал(а):
Пентиумы были круче
Не забываем, что в LGA2011-3 будет 8 "Пентиумов" с L3 кэшем на 20Мб.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.11.2012 Откуда: Murmansk
Что характерно, данный экземпляр упакован в США, хотя на процессорах Intel чаще встречается упоминание о Малайзии или Коста-Рике. Интересно и загадочно)
А без разницы, это одно и тоже. Потребление процессора равно тепловыделению (TDP - величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.) Всё. Охота подискутировать на это тему? Тогда сюда. TDP — Thermal Design Power
Цитата:
Как видно из заголовка, TDP расшифровывается как «Thermal Design Power». Эта величина показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Производители принимают ее равной максимальной мощности, которую потребляет чип. Потребляемую мощность проще измерить, и в конце концов вся она (за исключением пренебрежимо-малого электромагнитного излучения) будет рассеяна в виде тепла.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2010 Фото: 1
vlad_s
Вы лучше ходите на урок физики, а не кидайте мне и другим копипасты. Энергопотребление (ваты) = Тепловыделению (ваты). По ВАМ нобелевка плачет. Вместо копипасты дайте физическую формулу доказывающую ВАШЕ утверждение. Я верю в цифры, а не в надпись на заборе.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 15
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения