И толку, если токи утечки растут?
Что-то не видно заметного падения тепловыделения между sandy и ivy bridge к примеру...
А еще уменьшающаяся площадь кристалла при том же тепловыделении вызывает доп.проблемы с рассеиванием тепла...


Меньше выход годных кристаллов на начальных этапах внедрения техпроцесса. Сложнее (и дороже в итоге) расчет масок для экспозиции. Ниже надежность (диффузия не спит, да). Итог - меньше маржа. Как-то так.


Это был вообще-то закат коры дуба с сокетом 775 А расцвет - это собссно E6300/Q6600.

NiTr0
Вот не надо ля ля, проблемы с освоением техпроцессов всегда были и будут. Это нормально. Один переход на 450-мм пластины уже стоил Интел миллиарды. А годная продукция в лучшем случае появится к 2019 году. Просто так по твоему такие деньги вбухиваются? Демпинг с мобильными атомами напомнить? Интель потери миллиардов и не заметил. А почему так? Дык себестоимость камней Интел + грамотный маркетинг залог успеха.
А уж про рассветы и закаты. Вот нафига? Ты же прекрасно понял что C2D действительно раскрылся только на 0.45нм. В кои то веки процессоры интел стали реально народными. Материнка на P35 и недорогой целерон E3ххх или пень E6300.

А мы давно нашли про тебя
http://dic.academic.ru/synonyms/%D0%BF% ... 0%BE%D1%80

c2d пошел в массы довольно быстро. Стал популярен почти сразу. Это были процы на 65 нм. Как выше верно сказали продолжение развития Пень3, пеньМ. Core2 произвел такой фурор, как например Sandy Bridge и Nehalem, а может даже больше.
У кого с деньгами был напряг, те брали e2160 и т.п. и гнали их до 3.2-3.4 ГГц. На таких частотах этот проц до сих пор не плохо валит.
У кого не напряг, те брали e6320, 6420 и более крутые, ну и q6600 был тогда как сейчас i7-2600-4770.

45 нм добавил ~600 МГц в разгоне при том же потреблении.
Последними П4 были двухядерники с НТ на 65 нм. Но сливали они коркам в 2 раза.

DigiMakc Зато есть что вспомнить, у меня в одном месте трудятся два целика cedar mill на десктопных мамках (p5kpl-am se или подобная срань) под боксовыми кулерами на частотах 4,8 и 5,1 ггц (при этом в винраре 500 очков набирают или около того)

nanoflooder, Не спорю, NetBurst в некотором роде стали легендой

Ну а нафига оплачивать из своего кармана эксперименты производителей пластин, а? Если выгоды (реальной, не мифической) от этого для новых техпроцессов - ноль? Энергопотребление то же (хасвелл/иви не особо экономичнее сэнди), площадь кристалла меньше - а толку если % выхода годных тоже меньше... Пиписьками помериться?


Закрылся он на 45нм.


Это была в общем-то лебединая пестня сокета 775. Последние вздохи умирающего сокета. Пни Е5/6ххх пошли тогда, когда все сливки на кор2 Е8хххQ9xxx были сняты, и сокет пошел на заслуженный отдых. Ну где-то так же как АМД поступила с семпронами на сокете А.
А реально народным был тот же целерон 430, который в стоке на i945 плате был быстрее пентиумов 6xx (а то и 9хх), жрал в разы меньше и при этом гнался % на 50-70.

А откуда они должны брать деньги на дальнейшее совершенствование?
Обсуждалось много раз.. У Айви и Хасвелла графическая часть значительно больше места занимает чем у Санди (в процентном соотношении). TDP процессора рассчитывается на весть процессор, а не на вычислительную часть. Соответственно вычислительная часть проследних потребляет и греется меньше. А то что под крышкой жвачка а не припой, так это отдельная тема, которая кстати вытекла из-за небольшого TDP.
Откуда инфа, что годных меньше?
Пни 6ххх появились раньше, ибо делались на 65 нм, и были как раз одни из первых. А E5xxx/7xxx были на 45 нм, и соответственно были выпущены позже.

А это проблема заказчика? Апгрейд фабрик - личное дело производителя чипов, и никого больше оно не касается. Пускай на кошках тренируется, типа чипов к мобилкам, пока адекватного кол-ва дефектов на пластину не добьется. Потому как 50 дефектов на пластину из 5000 чипов - мелочь, до 1% брака, а 50 дефектов на пластину из 100 чипов - это до 50% брака.
Вы готовы переплачивать вдвое за "АвтоВАЗ", чтобы производитель быстрее выкатил очередную модель? Или вы купите новую модель того производителя, который предложит ее раньше и с меньшим % брака?


А потребление?
Посмотрите зионы Е3. Которые без графики вообще. Что у них с TDP-то, коль графики нет?


Да потому что в любом новом техпроцессе выход годных меньше, чем в отлаженном.
Вы забыли сложности при выпуске ллано к примеру?


Бред. Пни Е6ххх были в конце, после 5ххх/7ххх (на год позже). Пруф http://ark.intel.com/products/41493/Int ... 66-MHz-FSB
А вот кор2 Е6ххх/Q6хxx - те да, одни из первых были.