вроде как АМД никогда не жадничала с памятью, надеюсь меньше 4 гиг ХБМ не будет.

Тут технологически очень вкусно оставить 2гб - два HBM из четырех. Во-первых, снижается потребление (минус 2000+ проводов на частоте 500мгц), во вторых отличное позиционирование резко ниже полной фури и снижение конкуренции с r9 3xx серией. Ну и возможность использования бракованных подложек. Т.к. это очень большой кристалл, возможность использовать некоторый процент брака довольно заманчива.
Проблема только одна - топовый чип с 2я гигами просто засмеют.

Там копейки...

Ты ошибся на два порядка. 4096-разрядная шина - это эквивалент, физически там 16 проводов на "бутерброд" для передачи данных, ну и примерно ещё столько-же на питание и служебные линии.

Вы 980ую с 980Ti перепутали, похоже.

Когда вы в прошлый раз дали источник, оказалось, что в нем речь шла исключительно о процессорах для мобильников, о дискретных видеокартах там не было ни слова.

было бы нелепо на одной карте видеть распайку чипов памяти с одной стороны ГПУ, а на другой карте с другой стороны от ГПУ, или вообще по углам, хотя после того, что хуанг вытворял..

Не ошибся, изучайте матчасть. Это у HMC используется serdes с 8 или 16 лейнами на выходе, особенность HBM - именно в реальной 1024-битной шине данных. Если бы не огромное количество пинов HBM, не было бы никакого смысла использовать дорогущую кремниевую подложку для микросборки.

Добавлено спустя 4 минуты 9 секунд:

Конечно же так не будет - это не технологично.
В гипотетической, позволяющей использовать отбраковку 2ГБ карте должны быть установлены все 4 микросхемы HBM. А работать будут только какие-то 2 из них, выбранные по результатам отбраковочных тестов (или просто по-умолчанию, если не бракованный чип требуется обрезать до 2ГБ).

3 раза перечитал и не понял.
По-вашему чипы памяти сначала отгружаются клиенту (AMD в данном случае), потом распаиваются на готовое устройство, а только потом проверяются на работоспособность?
Или Вы говорите о маркетинговом отключении половины нормально функционирующей памяти?
Поясните.

- все чипы памяти тестируются SK Hynix и поставляются заказчику рабочими;
- пластины с GPU режутся на кристаллы и проводятся базовая проверка;
- пластины с интерпозерами режутся и проверяются;
- собираются микросборки Fiji + HBM.
И только после этого готовый бутерброд прогоняется через кучу тестов, задача которых определить, что в чипе работает и сколько при этом жрет. По результатам чипы раскладываются в несколько кучек разной степени пригодности и дохлости. Задача производителя - применить куда-нибудь как можно большее количество кучек и как можно меньше чипов отправить в помойку.
Дальше вопрос - какие дефекты случаются, какое их процентное соотношение и что из этого можно выжать.
Если ощутимый процент готовых микросборок имеет дефекты в одном или двух из 4-х HBM - дефектные банки памяти отключаются и чип идет в продажу как 2ГБ.

Само собой, если 2ГБ продукт, да еще и с меньшим числом шейдеров есть и успешно продается, а брака на него не хватает - может случиться как маркетинговая перемаркировка хороших чипов в обрезанные, так и выпуск новой ревизии чипа, куда изначально устанавливаются только 2 чипа HBM.

Хотя конечно же, большая доля дефектов должна возникать в GPU в массивах шейдерных процессоров, просто из-за их площади. Как тут работает отбраковка, давно известно. Самый свежий пример - R9 290 / R9 290X.

Конечно, 2ГБ на сегодня мало. Но если Fury Nano будет иметь производительность R9 290X+ и 4ГБ памяти, а жрать при этом менее 175Вт, то кому AMD будет продавать все эти R9 380, 390, и т.п.? Есть вариант задрать цену на Nano до неприличных высот, тогда получится дорогое нишевое решение для любителей компактных и маложрущих карт.

В общем, или на Nano будет стоять 2ГБ памяти, или она будет стоить достаточно дорого, чтобы не перебить продажи R9 3xx.

ваше якая выдуманная критика уже достала. Когда?

И всё равно не понял. Если модули памяти рабочие, то с какой стати они не работают на готовой подложке? Брак распайки? Повреждение микросхем при распайке? Такие варианты лично мне видятся крайне маловероятными.
И потом, кристаллы тестируются не только до распайки, но и до корпусировки, после чего маркируются. Какую маркировку получит чип, и соответственно, какая модель карты на нём может быть, известно ещё до распайки. А потому, если Вы говорите об отключении годных модулей памяти по вине чипа (ну, теоретически такое можно допустить), то тестирование кристаллов при приёмке исключает такую необходимость.

Т.е. я по-прежнему не вижу ни одной технической, либо логической причины отключать уже напаянную память. Маркетинговые соображения тут тоже крайне сомнительны.
А потому, как мне видится, единственным вариант, при котором карта может оснащаться 2Гб HBM - изначальная распайка соответствующего объёма памяти. Такой поворот тоже сомнителен, но, хотя бы, реален.

Лично я думаю, что там будет 4Гб, а снижение производительности, потребления и цены будет объясняться ограничением числа активных ALU чипа, как это всегда и делается. Из соображений годности конкретных чипов, разумеется.

Очень трудно будет объяснить, почему в среднеценовом продукте и топе одинаковый объем памяти HBM, который ещё и в 2 раза меньше, чем у прошлогоднего топа.

Трудно объяснить кому?
Мне вот понятно.
А Вам?
Кроме того, тогда по Вашей логике пришлось бы объяснять, почему на этой карте памяти в 4(!) раза меньше, чем на более дешёвых Бермудах.

Покупателям в Эльдорадо. У топов объяснят "это мегабыстрая память, новые алгоритмы бла бла бла...", а когда у мидла памяти = топу - уже вопросы будут

Потенциально - в случае брака подложки. О том, насколько это вероятно, мне ничего не известно.


GPU практически наверняка маркируются после корпусировки. На примере R9 290 видно, что P/N на рамку GPU наносится отдельно и другим способом, нежли место и дата производства. Это связано с тем, что окончательное присвоение партномера происходит после тестирования корпусированного кристалла, устанавливаемого в охлаждаемый тестовый сокет. Не корпусированный кристалл такой мощности при полноценном тестировании попросту сложно охладить.


Не надо забывать, что фури - вещь сложная и пока еще довольно сырая. Это не монолитный чип, а целая сборка. Если техпроцесс создания сборки может приводить к браку подключения памяти, такую отбраковку очень заманчиво использовать, а не выбрасывать.
Хотя, конечно, маркетинговые соображения мне видятся более сильными, чем технологические. Если бы не конкуренция, Nano точно получила бы 2ГБ. В реальной ситуации - посмотрим. Пока у западных обзорщиков не возникает сомнений насчет 4ГБ для нано.

Вы думаете, я ваши посты записываю? Когда вы на extremetech ссылались. Я, кстати, ваш пост подробно тогда разобрал с цитатами.

Да, это вызывает некоторые печальные опасения..

Mokujin_82
Там, откуда вы все так радостно копипастите эту картинку, есть один важный дисклаймер.
The benchmarks that got posted yesterday, and are shown in the chart below, originate from the AMD reviewers guide. Someone posted them on-line, and he shouldn't have as benchmarks results are to be released next week.
Secondly, and I want to make a strong note about this, these benchmarks are made by AMD themselves, it's at 4K only and paints a very narrow picture. Please understand that when a company shows performance results in a guide or document, only the positive numbers are included. I mean its a marketing strategy to make 'the other guys' look bad. Yes, cherry picked results.

Бред значит? http://www.3dnews.ru/916623