Множество народу сидит на 1156 без скальпа и троттлинга
---
Пинок будет, когда сдохнет плата, а новая по стоимости выйдет как плата на новой платформе. И тут народ задумывается, а стоит ли вваливать столько бабла в плату 5 летней давности с "DDR2", когда еще и память расширить нужно, но стоит она дороже "DDR3/4", и платы принимают лишь до "8гб". Вот и скидывают оставшийся проц старьевщикам, а берут новое. Отлично, кому надо, выход есть и могут купить плату на 775 за 80$ без учета пересылки(возможно и обратно ). Сколько этих людей? 1.5 человека? Ведь по твоей веселой логике - жаловаться и скальпить должны ВСЕ владельцы S1156 и 1150, как минимум.

#77
Я о том, что слева. Вы о том, что справа? Ну тут я могу путать, P III прошли мимо меня, с Celeron Slot 1 перешел на P4 Northwood, когда закончил вуз и время студенческой нищеты закончилось.

Я купил ивик в 2012 году. Как было градусов 75-80 под нагрузкой так и есть. Может у людей радиаторы кулеров покрывались пылью, вентиляторы крутились медленней вследствии выработки смазки и т.д. Ведь термопаста это не эпоксидка как такая, а метал(если упростить) замешаный на эпоксидке(примем эпоксидку как связующее абстрактное вещество). Как было 0.7 грам метала на 1 грам термопасты так и есть. метал же не улетучивается

Добавлено спустя 2 минуты 39 секунд:

Ну там цитата была о 1400 версии. Я так думаю она была на туалатине, вряд ли копермайн дожил до 1400 мгц. Вроде бы на 1ггц перешли на туалатин .
Сам сидел на П3, потом на атлонах 1900+, 2600+ и т.д. Ниразу не сколол, но страх был большой. Особенно когда ходили легенды о Волкано7 как скалывателе процов

coka
К тому же, медь из которой сделан теплосъёмник процессора, имеет высокий тепловой коэффициент расширения, вследствие чего зазор между кристаллом и теплосъёмником непостоянный при разной температуре. Изгибы крышки пределах 0,1 мм., но этого достаточно, чтобы паста, теряющая со временем испаряющееся связующее (масла, силикон), набирала поры в своей структуре. Между крышкой и подошвой кулера этот процесс не так влияет, благодаря подпружиненному прижиму, а вот внутри проца паста действительно зло при разгоне.
Хотя, внутренняя поверхность крышки всегда немного горячее, чем та. что прижата к кулеру, следовательно будет стремиться к изгибу внутрь при нагреве, уменьшая зазор с кристаллом. Что немного исправляет картину.

По 1156 вообще не в курсе, ибо не видел таких сообщений, да и как-то не интересовался данной платформой, а вот по иви+ тут на форуме встречаются сообщения о которых я писал ранее, ну а до 30гр разницы по ядрам и уход в троттинг прямо из коробки безо всяких разгонов, хм.. ну даже не знаю, что тут сказать, видимо технология лепли крышки к цпу с нанесением некой субстанции инженерами интел так была отточена с времён 1156 и более мамонтовых времён, что просто грех жаловаться, намордник одеть и радоваться

Присоединяюсь к вопросу. На примере смены кулера у 7950 могу сказать что температуры стали ниже спустя нескольких дней\ недели. Т.е паста подсохла и теплопроводность улучшилась (?). Значит сухая паста залог лучшей теплопередачи ...

Вообще-то при постоянном сжатии с двух сторон высыхание жидкого наполнителя не беда. Процесс испарения постепенный и давление подошвы кулера вынуждает частицы пасты теснее контактировать. Но внутри проца поверхности кристалла и крышки не прижаты плотно, давление кулера происходит только на окантовку - ребро по периметру крышки, поэтому высыхающие компоненты пасты способны заменяться только микроскопическими воздушными пузырьками. Зазор ведь не уменьшается по мере высыхания.

Нормальная цена, три CPU скальпировал и отбил стоимость.

О, про иви я и забыл. Но, опять же, видимо плохо нанесена паста на некоторыех экземплярах, т.к. случаев описанных тобой не так и много. Если б это из-за качества пасты, то подобное было у всех иви и мильен тем в инете. У другана i7 3770 @4.1, или 4.2ггц(сам собирал, разгонял, а частоты точно не помню ) пашет 3 года на родной пасте под перформой и не троттлит.

Успокойтесь уже, 100 евро в Европе это не много. Это девайс не для рашки России.

Не, если мне будут гарантировать, что после таких манипуляций, проц останется рабочим и тп, я сам приеду куда скажут и заплачу 500-1000р за процедуру. 7 человек и вуаля. Хрень окупилась.

Этот го***процессор даром никому не нужен - с ним только в танки нормально поиграть получится.

А почему всё сразу к играм сводится? Если, к примеру, NAS собирать, то хороший вариант.

Девайс не такой простой, видимо повторяет сокет Интел, так что пивом там не обойтись. Евга выпускает вроде пластины позволяющие устанавливать кальпированный проц без крышки в сокет под СО.Интересно новые процики с тонкой подложкой - как они без крышки - из строя не выходят?С крышкой напряжение равномерно и по краям и в центре, а без только по краям....

Проц не живой, ему не жарко. Голову скальпировать не пробовали? Стильный дизайн и не так жарко летом

Pentium III-S 1400, про который вы писали - FC-PGA2, с крышкой. И ваши пассажи про "студенческую нищету" несколько противоречат вашим же словам про его стоимость (которая и в самом деле была немалой).

Visionaire
Никакого противоречия - P III у меня никогда не было, но это же не мешает переживать за других?
Ну попутал, бывает.

Ну-ну.. на немецком форуме, где Der8auer присутствует, к ценам на его продукцию как к "не много" не относятся.

их и сам Der8auer выпускает, только тоже дорого довольно

Вполне здоровые. Я со своего снимал крышку, ставил СВО на голый кристал. Иначе за 2 Ггц не уходил, хоть убей ^_^
Но на постоянку всё-равно оставил 1747. Так, интереса ради гонял.

На TUSL2-C, да? Другие мамки почему-то даже близко на такое не способны.