Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.06.2011 Откуда: Ростов-на-Дону
А память и правда много жрёт и транзисторов дохрена на неё уходит. Обратите внимание что самым прожорливым узлом был контроллер памяти, встроенный в чип. Теперь же постепенно сама память его будет обгонять по потреблению, при том что сам жручий контроллер никуда не денется, а память HBM переедет вплотную к процу и будет его ещё сильнее разогревать. Хуанита бедный не покладая рук борется с энергопотреблением и тепловыделением своих микрух но тут у него вопрос возник во имя чего наступать самому себе на яйца? Боюся как бы не вышло что попробовав пару поколений HBM он не отказался от этой затеи и стал использовать какие-то усовершенствованные варианты GDDRX c широкой шиной и высокими частотами
WINTER, для того чтобы решать, надо что-то иметь.... Или вы предлагаете те-же пару поколений ждать Хуангу погоды у моря? Если не будет массовой альтернативы этой памяти, то гипотетические размышления о "наступать самому себе на яйца" придется отправить в ..опу и клепать то что есть, чтобы не просрать долю рынка. Так что, про тепло-холодно, как таковой, для производителя вопрос вообще не стоит...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.06.2011 Откуда: Ростов-на-Дону
cantik У Хуанга не то положение в котором обсераются при мыслях о завтрашнем дне. Он и безо всякого HBM мог спокойненько развести под свой паскаль 1024-битную шину GDDR5 и чхать он хотел на всех. Но, прогресс же, типа, Лиза не спит, поэтому надо шевелить булками, пока воткнём HBM а дальше видно будет. Вспомните про "перспективный и прогрессивный" рамбус и что с ним стало
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2013 Откуда: г. Орел
WINTER писал(а):
Он и безо всякого HBM мог спокойненько развести под свой паскаль 1024-битную шину GDDR5 и чхать он хотел на всех.
ну если вы хотите платит овер 100 баксов просто под плату под чип - то вперед и с песней... а мне такая хрень кажется хренью.
WINTER писал(а):
Вспомните про "перспективный и прогрессивный" рамбус и что с ним стало
настолько тузик сдох что фактически его патенты есть и в hbm и hmc и вообще чувствую во всей современной памяти - не зря ему же по 20+ лямов роялти платит что микрон что кьюникс.
_________________ Мертвый киберпанк с улыбкой мутанта... (:
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.06.2011 Откуда: Ростов-на-Дону
mag_ai Неважно что плата сложнее и дороже, в сумме всё равно должно быть дешевле чем на HBM. А по поводу рамбуса - тузик не сдох, но его услугами (как стандарта в целом) почему-то никто не пользуется. Если бы не его плюсы он бы на свет не появился и не рассматривался в своё время как альтернатива DDR
WINTER, Ну вот что за садик, в самом деле... Интел тоже мог спокойно наращивать количество ядер у четвертого пня и не парился бы и по сей день... Простите, какая вам в ...ожу разница 6 ядер, да кеша побольше, но так дела в сфере высоких технологий не делаются: впереди всегда тот, кто предоставляет новые продукты. Надо быть полным идиотом, чтобы пойти путем амд и не меняя, что-то координально начать втюхивать по сути один и тот же товар много раз подряд... Так что товарищ Хуанг не станет совершать подобные глупости....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2013 Откуда: г. Орел
WINTER лол ты хрень говоришь - на hbm все ломятся не из за "производительности" а выгодности этого решения... капитализм прибыль превыше всего. и именно стековая память выгодней в материальном плане по всем статьям и всем на рынке... а что пользователи? да срали они на нас им нужны наши деньги и высокая маржа с устройства / чипа вот и вся правда. и никогда плата под 1024 битную шину (на минуточку сейчас в гддр5 плотность 32 бита на модуль и выходит 32 модуля) никогда не выйдет дешевле 4 модулей стековой памяти - просто даже если луна будет падать на землю ничего не поменяется а еще нужно развести все эти 32 битные шины так что они не пересекались и не было наводок - это просто нереально сложно а за сложно нужно платить - больше.
стандартом? если с учетом что амд уже пыталась на хдрам переходить (были новости при запуске 7***) но видимо чего то не сраслось в плойке 3 стоит их память, но в данную секунду я говорю о технологиях и патентах которые если вы откроете любой патент на стековую память найдете что там есть упоминания рамбуса... эти ребята хоть и тролли но для рынка драм сделали многое.
_________________ Мертвый киберпанк с улыбкой мутанта... (:
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.06.2011 Откуда: Ростов-на-Дону
mag_ai cantik Ребятки, я не отстаиваю какую-то позицию только спора ради, но вот вы же грамотные такие, смотрите - сейчас фура использует 4Gb HBM, при таком количестве транзисторов жрёт и греется она пока несильно. Через пару поколений, будет стоять, скажем 64Gb, при этом ещё и увеличится пропускная способность что увеличит и так немалое энергопотребление контроллера, и даже если учесть что будет более тонкий техпроцесс жор электричества от такого увеличения количества транзисторов очень вырастет. Как вы думаете каким хером можно будет отвести такое количество тепла со столь маленькой площади если память будет так же стоять плотняком к кристаллу и её будет раз в 20 больше? На всех топах будет вода стоять или уже фреонки будут идти в комплекте? Или что, там уже 100% будет 10нМ поэтому можно плевать на такую плотность упаковки?
Как вы думаете каким хером можно будет отвести такое количество тепла со столь маленькой площади если память будет так же стоять плотняком к кристаллу и её будет раз в 20 больше?
Просто к тому времени, боюсь, самосборные ПК уже станут уделом совсем уж энтузиастов. Уже сейчас сборка высокопроизводительного ПК требует вдумчивого подхода к выбору корпуса и систем охлаждения и чтобы собрать сбалансированную конфигурацию, надо неплохо так загрузить мозги. Чем дальше, тем будет сложнее. В общем вангую сближение ПК и консолей... в ходу будут готовые решения с предустановленной системой охлаждения на воде, к примеру.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2013 Откуда: г. Орел
WINTER писал(а):
Через пару поколений, будет стоять, скажем 64Gb
это лет через 6-8? а тех процессы памяти останутся теми же самыми... да если еще и технологии памяти "встанут" и придется память гнать вместо вместо оттачивания тех. процессов чтоб поднять частоту - то да, но нет если думать головой. когда вышли первые чипы с гддр5 она нефига не была похоже на нынешнюю производили ее по очень толстым нормам просуществовала она примерно сколько просуществует хбм (по заявлениям нв)... какой там год выхода радеон 4*** и все кранты технологии - жрет много скорости никакие... печалька. почему нужно загадывать на перед сколько будут доить хбм? может через 2 цикла ее вообще на помойку отправят потому что - это первая фактически массовая стековая память. но принципы будут жить потому что - все нельзя полагаться на частоту. я еще раз намекну что переход от узкой шины к широкой это как переход с одноядерных процессоров на многоядерные. и опять же "зачем нам два ядра вон его почти никакой софт не использует..." - а в реальности? игры уже требуют полноценные 4 ядра и останавливаться не собираются... кто когда то задумывался что после "двух ядер" через меньше чем 10 лет на рынок выйдет 20+ ядерные цпу? возможно ли вообще изобрести одноядерный процессор сравнимый с производительностью с 20 ядерным?..
... каким образом тепло отводят от все меньшего кристалла цпу например? ну растет тепловой поток ну а что не жить что ли? вспоминаю кристалл пентиума 1 и думаю до чего прогресс дошел тогда 133мгц а щас 4ггц и 140вт тепла... давайте решать проблемы по мере поступления? вон уже в смартфоны для сок ставят "системы охлаждения" еще чуток и смартфон с кулером не будет шуткой. придумают - как минимум у айбиэм есть уже процессор с системой охлаждения прямо в кристалле то есть сквозные канальцы для системы охлаждения - да дорого пока... именно что пока а потом? а потом я не знаю.
_________________ Мертвый киберпанк с улыбкой мутанта... (:
Обратите внимание что самым прожорливым узлом был контроллер памяти, встроенный в чип.
С какой такой радости? Подъем частоты памяти (и контроллера ессно автоматически) практически не сказывается на потреблении. Подъем частоты шейдерных блоков - резко разогревает карту. Но жрет ессно память с контроллером, а не вычислительные блоки
Хотелось бы сказать СТОП, кто в курсе архитектуры (микро)? Доморощенные 3,14 дары суетятся, но по сути даже про сжатие текстур не в курсе https://ru.wikipedia.org/wiki/S3TC - Формулы ясны по ссылке? а вы про HBM - МОЖЕТ ХВАТИТ? Вы даже 1 процента не в курсе знаний о строении GPU - а сидят и рассуждают ))))))))
Добавлено спустя 1 минуту 42 секунды:
NiTr0 писал(а):
С какой такой радости? Подъем частоты памяти (и контроллера ессно автоматически) практически не сказывается на потреблении. Подъем частоты шейдерных блоков - резко разогревает карту. Но жрет ессно память с контроллером, а не вычислительные блоки
ПРУФ - пруф на всё что вы несёте
Добавлено спустя 3 минуты 15 секунд: проблема оверклокера,ру стала в том, что модераторы не способны знать (знаний нет) - а всякая бездарность несёт в массы ахинею!!!!!!!!!!!!!!!!!
Добавлено спустя 7 минут 30 секунд: МОДЕРАТОРЫ - вы объясните 4-5 ветку NV, почему они свалили "в игру", и почему АМД держит честный ГПУ - ОБЪЯСНИТЕ!!!!
Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд: Вашим подписчикам не выгодно - вон один из "Ваших " сказал, что сжатие текстур первые были НВ - Бред не правдали? - А ЭТО НЕСУТ В МАССЫ!!!!!
Добавлено спустя 1 минуту 18 секунд: Накипело - могу дальше валить и про феникса и про НВ
Добавлено спустя 3 минуты 38 секунд: здесь даже не знают что такое тексель и пиксель - а сидят и 3,14 здят.
Ну так начинай нести истину в массы! А то пришел, герой, и рассказываешь, что все тут дураки. Так умеют делать все дураки
если ты даже не в курсе - то подходишь под это
Добавлено спустя 2 минуты 18 секунд: Genrix просто скажи мне что есть сжатие текстур? бемп меппинг - откуда и куда - ВСЁ ЗАПИлы амд!!! NV лишь пытается. Хватит фанатсвовать - и не кто не может осуждать AMD в плане инноваций - за ней все идут.
Боюся как бы не вышло что попробовав пару поколений HBM он не отказался от этой затеи и стал использовать какие-то усовершенствованные варианты GDDRX c широкой шиной и высокими частотами
Боюсь, тут дело не в том, что хочет выбрать Хуанг или Су, а в том, какой тип памяти им предлагают производители вроде Micron, Samsung, SK Hynix. Дело по-прежнему в сложности производства новой памяти типа HBM, не налаженные производственные линии, отсутствие необходимых тех. процессов и проч.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 31
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения