Единственный приличный ноут на Каррицо -- Леново У700. Ноуты Асуса на Кавери народ ругал сильно. Да и НР тоже гнали и гонят гэ.

На мой взгляд, последний приличный ноут (игровой) был MSI GX70, в котором был хороший проц и видюха, а сейчас и выбрать-то не из чего. В том же Леново видюха подкачала да экранчик бы побольше (ещё проц задушен, из-за чего память медленную ставят, хотя и две планки "из коробки"). Получается, что выбор лишь Интел+АМД, а это Алиэнваре, кои недёшевы.

Напрямую - Clevo, Sagem.

Вся проблема мобильных гибридных процессоров A-серии, в глупой маркетинговой политике AMD которая не даёт возможности им раскрутится на рынке.
Ноутов на том же Carrizo по пальцам пересчитать можно!
Если они так и следующее поколение толкать будут, то плохи их дела!
Мне кажется, им нужно нового директора по маркетингу нанимать, вон Интел по увольняла бездарей, AMD нужно брать пример.

Как бы тебе объяснить подоходчивее - впаивание BGA-чипа в текстолит намного проще, чем интерпозера.

Смысла больше не стало.
Вы себе объясните, почему распайка на плате (и никак иначе) должна поднять стоимость.
В сравнении с чем?

Потому что, уважаемый вопрошающий, память на ВК имеет впереди буквицу Ж(G), которая определяет (JEDEC) эту разновидность Ддр3, как предназначенную только для впаивания в непосредственной близости от кристалла со всеми вытекающими, а именно отсутствие "гонки сигналов" при оч. большой частоте такта и малой зависимости от таймингов, которые оч. жестко зафиксированны. Там еще неск. отличий, но главное то, что на тйминги можно забить.
Все это ув. Ксперд можно увидеть в нормалях фирм производителей. Они есть в открытом доступе для предв. ознакомления.

В сравнении с распайкой какого-нить BGA или LGA-сокета. Тот же интерпозер и последующие коимпоненты с HBM-интерпозером собираются/напаиваются минимум в 3 этапа, а не в один, как при любом LGA/BGA. да и подложка APU выйдет достаточно большой, т.к. придется значительно расширять связки каналов памяти (шина-то очень жирная). ну и одно дело впаивать относительно простые и небольшие элементы, другое - намного бОльшие и "объемные" вроде интерпозеров. Т.е., как минимум, на всех этих операциях вырастет доля брака, что сказывается на стоимости.

это смесь бульдога с носорогом

Есть вопрос специалистам. Правда ли, что с DDR-4 не бывает "синих экранов" из-за коррекции ошибок там или ещё чего-то?

Не, фигня. DDR4 всё так же делится на ECC и non-ECC версии, как и DDR3.

делиться то делится, но CRC на шине введено в DDR4. Да, оно не позволяет на лету скорректировать ошибку (как ECC), но позволяет перезапросить данные, а не получить какой-нибудь fatal error.

Да, интересно, спасибо за информацию.