Поломаю фанату шаблоны https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G34

Правильно сказали, надо не тянуть, а наклонять один край, тогда кулер будет сам прижимать проц одной стороной.

писатель? Перечитай 10 раз то, что я написал - возможно, дойдет.
Ты всерьез считаешь, что я не знаю как надо СО снимать?

P.S. Наклонять, кстати, не лучший способ, у фена 920 однажды так c краю слегка ножки погнул. Noctua NT-H1 - и кулер снимается вместе с камнем и таким способом.
Лучше всего СО крутить вокруг оси, перпендикулярной плоскости матплаты, и затем просто сдвигать ее, но так далеко не всегда можно сделать из-за конструкции СО, матплаты и корпуса. Кроме того, несколько раз встречались ПК, у которых СО чуть ли не приварилась к камню, ни на миллиметр сдвинуть ее было нельзя, даже приложив весьма серьезные усилия, благо это были интелы, примененные методы демонтажа на амд я бы не рискнул использовать)

Это уже проблема производителей кулеров, а не AMD. Они сделали максимум возможного. Завезти новую логику на шину HT было глупым решением. Шина и так использовалась с 2001 года. Ей давно пора на покой.

SmaSheR, вот как раз на АМД не вижу проблем проворачивать кулер. Даже несколько миллиметров сдвига уже решает.

Это кстати реально жесть была, особенно рамка, которая радиатор на месте крутить не давала. У нас тогда один Кулибин сделал лезвие со ступенечкой, чтоб просунуть можно было, легче конечно от этого не намного становилось, но количество неудачных демонтажей сокращалось значительно. Просто надо чаще пасту менять.

странное решение с ножками, на серверах уже лет пять у них лга

Друг погнул ножку моего старого Phenom II X3 710, но потом с лёгкостью выпрямил.

А какие сейчас есть альтернативы кстати?

ИМХО на лга им пришлось перелезть из-за плотности ножек, ведь их там намного больше, чем в АМх

А много ли кто гнул ножки на материнке?

Это полностью всё меняет.

V1tol, с зацеменитировавшимся термоинтерфейсом я использовал рычаг - на лга бояться нечего, а вот сокетный камень можно ненароком в подобие лга превратить, если приложить достаточное усилие
Если термопаста пластичная и ничто физически не мешает поворачивать и двигать подошву радиатора, то конечно нет никаких проблем. Только вот в большинстве случаев на АМД системах, которые побывали у меня в руках, что-то да мешало, но далеко не так как на s478, конечно: при аккуратном обращении камень, на подошве оставался несравнимо реже.
P.S. Хотелось бы видеть lga сокет и у потребительских процессоров AMD, но это явно не тот аспект, который влияет на решение о покупке того или иного процессора.

Интел сложнее погнуть, но и сложнее выправить. Амд наоборот, легче погнуть, но и легче выправить. Для меня, как для ремонтника, удобнее амд. Однозначно

Сейчас выпрямить ножку(и) будет сложнее - количество ножек выросло значительно (с 940 до 1331, емнип), а сам текстолит проца остался такой же (?) по площади.
Значит ножки будут плотнее располагаться, и мб будут тоньше.

Не я это сказал