Roaring? Хммм. Орёт штоле как скаженная?

Haustmyrkr это делает нарисованный лев.

Ок, договорились
Если не сложно, скинешь мне потом переписку, очень любопытно почитать
Да именно так.
Согласен, ответ DGerome42 был не полный, но и ты утверждал, что:А сейчас вдруг оказалось, что всё же есть куда деваться воздуху?
Так давай будем честными, изначально ты был не прав: всегда существовали, сейчас существуют и будут существовать системы с продольными рёбрами и осевыми вентиляторами. Только не говори, что это не так, мы в теме про 480 и только по этому я тебе в пример привёл именно её, но при желании можно найти множество других моделей таких СО из разных поколений карт.

Скажем так, особо горячие видеокарты, типа 290 и 390 принято ставить в хорошо продуваемые корпуса и там важно продуть как можно больше рёбер радиатора, а горячий воздух около вк вытянут корпусные вентиляторы. Но если корпусных вентиляторов например 2, на вдув и выдув, то предпочтительнее продольные рёбра и вырезы с торцов. Не просто так именно в таком формате производят большинство вк мидл сегмента - при таком расположении рёбер ~25% нагретого видеокартой воздуха будет выходить сзади системника (при грамотном кожухе), а это не так уж мало, как может показаться на первый взгляд.
Замечу, что в мидл сегменте очень много кто совершенно не парится за охлаждение компонентов внутри системника и для них это лучший выбор.

она и под водой будет гнаться не фонтан

weed_terminator во, кстати. У меня ещё и боковой крутилятор аккурат в ребрышки воздуха подбрасывает.

что они показали? что одна турбина и люминевый радиатор 12х12х3см - минимум, необходимый для работы в стоке на грани троттлинга?

с какой радости карта с потреблением менее 150Вт - горячая?

Добавлено спустя 4 минуты 26 секунд:


ок, 50% потока левого кулера уходит влево за пределы системника, 50% потока правого кулера - куда-то в сторону жесткого диска (он, думаю, оценит такой подогрев и вскоре от разости застучит - но речь не о нем). а вот остальные 50% потока каждого из кулеров - по факту деваются вникуда, потому что направлены друг навстречу другу, итог - мертвая зона в радиаторе между центрами вертушек, и в 2 раза меньший поток от кулеров. потому и ставят такое расположение на миддлы

При уменьшении тех.процесса теплопоток с единицы площади кристалла увеличивается и охладить чип сложнее. Уже сталкивались на процах штеуд, вот и до видях дошло.
Не горячая - просто эффективность передачи тепла на радиатор уменьшается.
Всем СВО, посоны!

Именно!

ок, а теперь взглянем на обзор вк с поперечным расположением, например недавний обзор моей 380Х от сапфира: https://www.overclockers.ru/lab/77583_2 ... tro.html#5
я думаю любой более или менее понимающий физику товарищ должен додуматься куда и как пойдут воздушные потоки - в данном случае, те 50% потока, о которых ты говоришь пройдут центр радиатора и разойдутся аккурат над медной пластиной, и пойдут дальше по плате к вырезам в кожухе и так попадут в корпус. Посмотри внимательно на глубину пластин - она уменьшается в тех местах, где должен проходить основной воздушный поток, а конкретно с обоих сторон от медной пластины охлаждения.

У меня корпус, в который невозможно установить более одного вентилятора на выдув, поэтому 3-ёх вентиляторные системы с поперечными рёбрами на видеокартах в моём случае будут слишком сильно греть воздух внутри, тем самым разогревая радиатор процессора, а у меня и так горячий, разогнанный камень.

А если есть возможность поставить на выдув 2-3 вентилятора, то конечно 3 вентиляторная система и радиатор с большей полезной площадью определённо лучше смогут охладить ядро вк.

А мне нравился охлад iceq X на 6950. Красивый, через боковое окошко было видно, а сколько её мучил ни разу так и не услышал

Свят свят. Страстиморадсти какие.

Вот именно, что карта с потреблением 150 Ватт в стоке имеет 85с, что очень много. Та же 980 реф грелась меньше. Это недостаток СО рефов, так что я правильно все написал...

это проблема уменьшения площади контакта чип-со, что делает проблемой именно сам отвод тепла, а не возможности самой системы охлаждения
Прожорливая и горячая - совершенно разные вещи

Я и говорил, что горячая. А проблемы отвода тепла пользователя вообще не должны волновать, он платит за качественный продукт с хорошей СО, а не за эксперименты с охлаждением...

теплопоток на единицу поверхности у RX480 меньше, чем у старичка бартона (который на ура обходился КПТ-8, и никто не жаловался на перегрев). так что мимо...


да-да, прежде создав друг другу лишнее воздушное сопротивление...


и чо? это - на люминевой болванке размерами с интеловый боксовый кулер...


ну а причем тут ущербная СО рефа к нерефу-тои его разгону?


нет тут никакой проблемы. тепловой поток ниже, чем в старых процах...

Охлаждение а-ля как было на radeon x1950xt сколько лет прошло, тогда это был предтоп на 90нм емнип

Пиши по русски, неуч! Суть твоей мысли я понял: СО рефа дно, чип холодный, нерефы рулят. Спорить пока не буду, подожду тестов. Думаю, что HIS и др. поделия с двумя кулерами в разгоне облажаются, и будут горячими и шумными...

NiTr0 я объяснил 2 раза, а ты не понял...
"Человек - он ведь как нож, либо делает то, что нужно, либо тупой"

П.С. у меня всего 2 харда и они на уровень ниже вк, температур выше 36 градусов не видел, хотя один хард старый, что пипец ~29к часов работы. У кого больше хардов - у того и корпус решето с вентиляторами.

Добавлено спустя 4 минуты 25 секунд:
vorvort с чего ты взял, что в разгоне обломаются?
Я например играю в гта5, замеряю температуры после получаса игры:

дома +30, так что результаты более чем отличные.

направьте 2 кулера друг навстречу другу на расстоянии скажем 4 см. и посмотрите, насколько упадут их обороты. вот и будет вам наглядная демонстрация двух встречных потоков