Что касается ЦП, по производительности на ядро Тегра закопает XBO, в этом нет сомнений, тут вопрос только в том, во сколько раз Тегра будет быстрее. Графика - да, вполне возможно, до XBO не достанет даже в стационарном режиме, посмотрим

Сколько там у А73 результаты в Линпаке? А сколько у ягуара?
HL2 например на теграх упирается именно в проц а не в графику, хотя конечно фанатам гикбенча не понять.

Если сравнивать GB и линпак, GB хотя бы основан на актуальных задачах, линпак - чистая синтетика, почти ничего общего с задачами, которые нужно ЦП решать в играх, не имеющая. Речь в любом случае шла не только про результаты в гикбенче

Я, кстати, даже ошибся. 20вт будут на ксавье - 8 денверов + 512 вольты.
Drive PX2 - 2 тегры и 2 GP106. ты бы хоть матчасть учил...

ты ошибся а мне матчасть учить?
Drive PX 2 без MXM как раз и потребляет 20ватт.
А в закрытом корпусе даже 10ватт невозможно рассеять без активного охлаждения.

Да ну. Реально такие были? О начинке новой консоли от Nintendo было известно еще до анонса самой консоли. Все об этом знали.

Добавлено спустя 5 минут 6 секунд:
Industrialice Вы че-то слишком переоцениваете Тегру. Тот же самый Shield TV не тянет игры даже с прошлого поколения. А вы уже к текущему поколению приравниваете.

От порта к порту результат разнится, DOOM 3 BFG на XB360 и PS3 работал в 720p и не мог выдать 60 фпс, на Шилд ТВ он работал в 1080р и выдавал стабильные 60. Для меня эти порты мало что говорят сразу по нескольким причинам

вообще-то нет. Инфа сотка, что там сидит Хуанг, появилась буквально незадолго перед анонсом.

да ты шо? невозможно рассеять? Напомнить сколько там потреблял эппловский A7 в нагрузке? 10 ватт. А в синтетике вообще под 15 улетал. Те же снапдрагоны 800-ой серии легко и ненапряжно выжирают 10 ватт.
А теперь, внимание - в drive px2 без MXM все так же остаются две тегры. суммарно 512 ядер паскаля, 4-ре вторых денвера и 8штук А-53.

http://www.nvidia.com/object/drive-px.html

Напомнить тебе как все эти устройства уходят в тротлинг через несколько минут нагрузки? Или ты думаешь что на консоли игровые сессии длятся не более 15минут?

ну, между шилд тв и теграми из консолей - вполне существенная разница. Та же тегра из drive px2 выдает полтора терафлопса против 1 у шилдовской. Поскольку, в данном случае, архитектуры весьма схожи, можно делать некие выводы. ну и 128-битная шина памяти против 64-битной. Правда, именно по SOC из свитча делать выводы нельзя, просто потому что это все-таки кастом с неизвестными детальными ТТХ. Но прикидки делать можно.

Добавлено спустя 9 минут 57 секунд:

и? продолжай. А я напомню, что троттлинг в данном случае программный, не имеющий к Tjunk никакого отношения. Там нет температур в 70-80 градусов даже. На пассиве-то.
И, опять же, это при полной стресс-нагрузке всех ядер и ГПУ. А мы не знаем ни точной конфигурации ЦПУ свитча, знаем лишь вид ядер и не знаем конфига ГПУ. Мы лишь прикидываем, основываясь на неких данных. И да, там, по сути-то, не тепловыделение одного только SOC, но всей платы. Я вот не вижу, почему тепловыделение должно выходить за рамки 10вт в стресс-нагрузках. плюс потребление экрана и модулей связи. Хотя ту же связь (с джоями) можно частично обеспечивать хотя бы по маложрущему варианту BT. Я вот, лично, предлагаю для начала дождаться реальных тестов устройства и потом делать далеко идущие выводы. А по ТТХ консолька, по прикидкам, вполне себе конкурентна. особенно, если ее частично сделают с применением решений из xavier.

Да ладно?)
Шилт теблет при игре в HL2 уходит далеко за 80. Даже в слабом по нагрузке на CPU Trex картина весьма печальна


Добавлено спустя 3 минуты 19 секунд:

разве это я писал что оно будет по производительности как XBO?

Ну это не так, внутри самой SoC температуры и 100 градусов могут достигать, даже 10 Вт для этого не нужно, достаточно просто слабого отвода тепла. Но тут будет активное охлаждение

А зачем ещё было бы троттлить? Они просто перегреваются, на iOS даже есть блокировка девайса в случае чрезмерного перегрева, пока девайс не остынет, им нельзя пользоваться

А как ты себе представляеш апаратный тротлинг? Перегоранием предохранителя?

В данном случае он прав.
Аппаратный - это который зашит в блок управления температурами и питанием внутри процессора. Перегреется - будет троттлить для защиты себя.
На мобильниках часто есть программный троттлинг в алгоритмах управления частотами. Не потому что процессору плохо, а потому что юзеру коленки греет сильно.

Зашит то он микропрошивкой, а это програма.

Аппаратный - это когда выполнен в железе, логика реализована непосредственно транзисторами.
Всё, что зашито, прошито, вышито - уже програмное по определению.

А Mask ROM?

А какая разница где хранится микропрошивка?
Если она исполняется как програма то каке же тут апаратное управление.

Это тот уровень, когда разницы особой уже нет.