Перетекает на нижний край кристалла под собственным весом из-за большого зазора между кристаллом и крышкой,в свою очередь, из-за толстого слоя герметика. Это я хотел сказать. Лишь бы абасрать.

Ок, товарищи. Я не успокоился и встретил следующий материал: https://www.techpowerup.com/reviews/NVI ... ing/3.html
Объясните-ка мне следующий феномен из графиков из ссылки: нижний зелёный столбец говорит нам о том, что при разрешении 4к проц способен поставлять на ВК данных для формирования не менее, чем 46,5 фпс. Первый серый столбец говорит, что на столько же фпс, данных вполне способна прокачать самая медленная версия pcie. Другими словами, минимум в 46 фпс нам, вроде как, гарантирован в любом разрешении и по любой шине. Но почему тогда мы его не видим в сером столбце в разрешении 2,5к? Проц, ведь, может! Зато далее на 2.0 в 2.5к мы уже видим "чудесный подъём".
Получается, не правы ни вы про ВК, ни я про проц, а вмешивается вообще сама шина?? Или как? Попробуем серые столбцы пока списать на "упёрлись в объём передачи текстурных данных (как самых крупных)".
Далее. Характер графиков всех тестовых игр говорит о том, что шина качает данные всегда гораздо меньшими порциями, чем позволяет её псп. И разница производительности разных шин зависит лишь от быстроты передачи единичного пакета данных. При чём это и работа проца и текстуры из озу все вместе взятые, где больший размер текстур (см. ФарКрайПримал с ХД паком) только немного увеличивает отрыв.