О боже... эта фича еще на асусах х99 была... только обнаружили...

Те кто говорят про высыхание термопасты скорее всего не понимают что-то это вообще такое и принцип ее работы
Не знаю почему, но они полагают, что если она высохла - то все теплопроводность падает до нуля. На деле же высыхает чаще всего силиконовый компонент, который нужен исключительно лишь для придания пластично пасты в момент нанесения, теплопроводность у силикона так себе. Высохшая термопаста может быть проблемой на плохо закрепленном кулере - пошевелил кулер - паста высыпалась из места контакта. Но в таких неподвижных частях как ядро процессора и приклеенная намертво крышка теплораспределителя это ни разу не проблема.
Вот я на сендик 6 лет назад мазал какую-то копеечную пасту с непонятными иероглифами на тюбике. Она за это время превратилась в порошок даже в тюбике. Но процессор как грелся до 50 градусов 6 лет назад, так ни на градус не поднялся и спустя 6 лет.

Проверял из-за чего? Или сгорел и побежал писать на форумах ТИМ отстой проц сгорел из за него и т.д. Как это сейчас делают многие на райзенах, любая проблема и в шапке райзен глючит.

Правильно спроектированное крепление кулера ЦП, или видеокарты, предполагает наличие постоянной силы прижима. Если только это не какой-нить экономичный процик, радиатор к которому приляпан на термоклей, без всяких креплений.
По мере усыхания связующего компонента, под давлением силы прижима, термопаста под радиатором кулера какбе уплотняется. Хотя и не настолько сильно, чтобы это полностью скомпенсировало выбывший объём.
Крышка же теплораспределителя и так уже упирается в текстолит -> давить на термопасту не может.

Уважаемые знатоки! А теперь - внимание, вопрос! (даже джва)
Предположим, связующий компонент изначально занимает 50% объёма термопасты под крышкой. Этот компонент улетучился. Чем тогда будет заполнено 50% объёма? И как это скажется на теплопроводности?
От команды знатоков отвечать будет господин ego0550.

Внимание, подсказка зала :
Улетучился ? Или затвердел ?

50% от объема? Почему сразу не 99?
На деле же в нормальном термоинтерфейсе этот компонент занимает не более 10% и когда этот компонент густеет или высыхает, он не полностью улетучивается, а от силы 20-30%, что в итоге будет около 2% от начального объема термопасты.

Так вот теперь ожидаем ответа от знатока - насколько же изменится теплопроводность пасты при испарении 2% вещества, которое и так обладало теплопроводностью сравнимой с воздухом.

Добавлено спустя 1 минуту 57 секунд:


Фанаты вы уж определитесь - то у вас текстолит как бумага, что гнется под давлением ножек соккета, то никак не может образоваться давление между текстолитом и крышкой.

Кофеёк в голову слишком сильно ударил некоторым.

Понятно. Вопросов больше нет.

Молодцы, конечно, что раздувают скандал на ровном месте, но:

1) Разгон с 4.3 до 4.7 - это 9% к частоте, в играх такой прирост частоты ничего особо не прибавляет. В любом случае, 8700К - это полтора процессора 7700К, и хуже, чем 7700К, он работать не может, а если приложение хорошо умеет 12 потоков, то прирост будет виден, и это за +20$ к цене 7700К (претензии к барыгам за наценки).

2) Материнские платы задирают напряжения в режиме "Авто", поэтому, во-первых, нагрев под таким разгоном будет больше, во-вторых, в обзорах указывают температуры, и от них можете смело отнимать несколько градусов из-за неоправданно завышенного напряжения, т.е. в реальности процессор холоднее.

Но, может, если покупатели поддадутся на эти трюки и кофе будет не очень популярен, то Интел повернётся к пользователям лицом, заменит термосопли под крышкой и перестанет давать такое преимущество в функциональности процессорам К и чипсету Z.

Дык для всех поясни, откуда ты 50% взял.

У меня что-то наподобие было) Только это был проц не intel, а как ни странно amd А именно athlon 64 x2 5200+ на ядре winsdor. Через 3 года использования комп начал выключаться из-за перегрева проца, температура за 100 переваливала. В один прекрсный день даже винда не успела загрузиться. Замена термопасты между куллером и процем естественно не помогала т.к. тупо небыло теплового контакта между кристаллом и крышкой. Кое-как срезал крышку лезвием и заменил термопасту, температура упала до 65-70 градусов

Зато Сандики- реально вечные.
@4.7-5.1 -только в путь.Пока матерьплаттен не подохнет.

Да плевать всем на термосопли. Кому надо - тот скальпнет. А кому не надо - так тому пофиг, и с термосоплями 8700к быстрее всех других процовв играх и по меньшей мере равен в всяких многопотоках.

Это самый великолепный проц всех времён и народов.Он просто божественный.

wasist https://www.techpowerup.com/reviews/Int ... 0K/18.html

cypher1999 кому не хочется разгонять до 5 - пофиг. Но это прекрасный повод для информационной войны, и завсегдатаям железных форумов уже не важно, что 8700К и без разгона справляется с тем, для чего другим нужен разгон, но под крышкой у него зубная паста, а у многочисленных "друзей друзей" она ещё и пересыхает - прекрасная антиреклама.
И пусть даже термосопли не должны быть проблемой для подавляющего большинства, зато есть проблема другая, называется "неадекватная цена". Когда стало понятно, что 6-ядерному райзену при гораздо меньшей цене достаточно разгона, чтобы вплотную приблизиться к 7700К, а 7600К и вовсе сливает, Интел не снизила цены на каблук, зато повысила на кофейник. Апгрейд в рамках каблука неоправданно дорог, а апгрейд до кофейника и вовсе невозможен без замены материнки. Более того - кофейник не апгрейдится до ослика без замены материнки - снова. На припое экономят, апгрейда до нового поколения нет - им мало бабла?
При небольшом отставании в играх, Райзен даёт больше выбора - разгон есть везде, ещё и можно сэкономить на чипсете, и всё равно получить и разгон, и память на любой частоте, а не до 2666 и ни мегагерцом больше. И апгрейд в придачу, значит, материнку новую уже не надо покупать.

Надо писать правильно - не пёрнуть, а пёрДнуть.

Только интелу хватает, а райзену необходим.Ну это для энтузиастов. Обычно все-таки проц живет в системе не один год, а значит при замене так и так мамку брать.

HellQwer то, что более высокочастотная память позволяет райзену ближе подобраться к результатам интела в играх, не отменяет факт, что и интеловские процы показывают больше с ростом частоты памяти. Например, для i3-8100 переход с 2400 на 3200 мгц прибавляет около 10% по фпс, а для других процессоров в других играх разница может быть и больше, и гораздо больше.
У АМД есть чипсет B350, у Интела же либо бери Z370, либо получай память 2666 и болт вместо разгона.

Теперь понятно, в обзорах сравнивали в хлам разогнанный 8700к против стокового райзена, ведь по другому никак не вышло бы 10-15% преимущества в играх, ясен пень что в многопотоке 8700к не может быть быстрее на 70% чем 7700К, а в обзорах именно так, мухлеж, явно не обошлось без совета интела на каких платах тестировать новинку

Я сказал - предположим. Т.к. гуглить подробности поленился.

У КПТ-8 примерно такие пропорции. Половина масло, а ещё половина "сухой остаток" (оксид цинка + пирогенный диоксид кремния).
Ну а кому не лень, могут провести эксперимент. Смешать гречку с чем-нить более мелкозернистым, например с манкой, для более плотного заполнения. Хорошенько утрамбовать в гранёный стакан (250 мл). И посмотреть, сколько потребуется воды, чтобы заполнить стакан всклень, вытеснив ею весь воздух. Я очень сильно сомневаюсь, что на это уйдёт всего полторы столовых ложки воды(27 мл).