Припой/паста это ж оборудование линии, а не просто так.
В миддле можно и так. Это хотя бы не бредовая термопаста в HEDT.

P.S. Да, двойные стандарты - для миддла и флагманов они принципиально разные. Миддл оценивается по цене/производительности, там нет ожиданий.

двойные стандарты как они есть

Добавлено спустя 3 минуты 25 секунд:

про интел я таких комментариев не видел.

У них православный припой если что.

Их клепают на одном конвеере - апушно/ноутбучном, нельзя просто так взять и засунуть туда припой.

И текстолит толстый и прочный...жаль, что ненужны никому...

Терять гарантию на проце за 25К и более - явно экономически не оправдано. Как и особых выигрышей это не дает на практике - +200мгц это 4% по частоте и 2% в фпс. Для сайлентфриков разве что, с -20С можно ощутимо снизить обороты куллера. Тоже самое и для APUх, там на тишину уклон даже сильнее, -10С это разница как между Wraith Stealth и Wraith Spire, налицо снижение потребительских характеристик.

Хотя вот Интел умудрился в серверные обрезки для HEDT все-таки засунуть термопасту. Чем думал принявший решение сделать такое для оголтело-энтузиастских камней, не знаю. Там видимо у него тоже термопаста...

Так что технически можно. Просто сегмент не тот. А в ноуты камень и так без крышки ставится.

28 ядерный ксеон (XCC), дырки в крышке говорят что припой есть:


HEDT скайлейки выпускают на основе HCC (18 ядер) и LCC (10 ядер)
10 ядерный:


18 ядерный:


Оппа на, дырок нету. Видимо сделана отдельная линия ксеонов-для-нищебродов (Skylake W), куда кладут термопасту. А вот Bronze, Silver, Gold, Platinum (Skylake SP) - с православными дырками для пекабояринов. https://en.wikichip.org/wiki/intel/micr ... ke_(server)

FCLGA3647 vs FCLGA2066.

Затем, что информация была почерпнута мною из сообщений владельцев камней в многостраничной теме в разные периоды времени и выискивать сообщения для очередного нечитателя весьма накладно, поэтому займитесь этим самостоятельно, если уж не знаете очевидных вещей.

т.е. я правильно понял гдето чтото слышал но непомню что именно. что мне надо я сам прекрасно найду. но если пишите подобное надо и ответ знать, а не епт сами найдите.

У меня фен 955 и фх8300 - тоже должны быть с припоем. Получается, у ФЬВ должен быть православный припой, а у штеуда - кошерный?
В своё время были нужны, у кого-то работают и сейчас. За свою цену был хороший выбор.

Термопаста - говно. Для ЛЮБОГО процессора. Но если для APU это еще не так страшно даже при разгоне, то вот 8700k с термопастой - просто полуфабрикат, а не процессор.

Что за разгонщики нынче пошли - весь разгон у них из пары ползунков, трясутся над гарантией процессора...


Был, да сплыл...сейчас то что рассказывать...

ну так возьми апу еси там не страшно

У него и АПУ, и 8700К (Слава, ты же затычку еще не продал?). Что теперь, от этого решение класть термопасту в один или другой процессор стало лучше или хуже?
Или вы полагаете, что плохой термоинтерфейс (а термопаста всегда будет хуже припоя) в камне-затычке и в камне из топ-сегмента - сопоставимое по импакту решение?
В первом я готов ожидать экономию (хоть и буду считать такое решение отвратительным), в камне же из топ-сегмента это выглядит как-то странно. Ты берешь по сути лучшее решение от компании, зачем в нем экономить?
UPD: почитал сообщения cide (особенно выше по треду, за которое дали ЖК), понял, с кем веду беседу. Дальнейших вопросов не имею

если в макдональдсе вместо резины еду нормальную ложить, стало лучше или хуже? а хавало открывать на McD и при этом запихиваца причмокивая KFC кагбэ удел тру фанатэ

cide, надеюсь у вас всё наладится и вам станет лучше

Добавлено спустя 43 минуты 4 секунды:
pgg_privet у меня еще и Ryzen 2600 ))