Ребята, вы что, какой флюс? Зачем? На слое золота нет никаких окислов, он наносится, чтобы защитить никель и кремний от диффузии индия (с обоих сторон) индий в виде пластинок кладется и полностью покрывает кристалл, потом все это запекается (до плавления). Про горб даже странно, получается интел его специально делает после нарезки кристаллов, при полировке, ведь 300мм пластина шлифуется целиком и не должы иметь таких горбов..

Про горб, вы правильно заметили, но чем то кристаллы заливают, для механической прочности и вот именно оно дает горб

Да врятли, механические напряжения, приложенные к кристаллу, сильно деформируют электронные оболочки, а деформация оболочек существенно влияет на подвижность носителей заряда. При современных топологических нормах (и крошечных областях прибора) лишние механические напряжения, приложенные сразу ко всему кристаллу (т.е ко всем разнолегированным областям), только во вред.
Возможно, кристаллы после нарезки/пайки шлифуют/полируют (сначала физически а потом химически, и это не заметно в последствии) для того чтобы под типичный размер подогнать. И высоту в том числе подгоняют. Мне так кажется потому, что у кристалла явно завалены углы. Кто шлифовал/притирал подошву кулера или крышку проца, тот меня поймёт.
Компаунд добавляет механической прочности конечно, но не стоит забывать что кристалл в первую очередь припаян к текстолиту с помощью шариков (BGA пайка).

мммм, вы не могли бы пояснить, при чем тут АМД, если новость об Интел?
иначе - может Вам стоит создать отдельную ветку "вечно недовольных, которых все обижают"?

diaaabloЭто он про отсутствие припоя на Рязани
https://youtu.be/VEUG9d4Mjug