Снова ты предсказуем как насекомое.
Главное как ты сам заметил, быстрый интерконнект. Я бы ещё добавил, что отличающий склейку от не-склейки интерконнект должен быть не только быстрым (что понятие растяжимое), а ещё и выделенным, то есть работать только внутри ЦПУ.
SDF в Zeppelin никак не тянет на выделенный интерконнект, т.к. функционально отвечает кроме обмена данными внутри SoC ещё и за доступ к локальным контроллерам памяти из внешних кристаллов.

Да и различия во времени доступа одного CCX к другому неиллюзорно намекают, что структура - функционально склейка, хотя и на одном кристалле.

Как обычно защитник справедливости k2viper начинает закидывать всё и вся своими догадками об архитектуре. Ещё не дошло до хвастовства о том что он архитектуру Zen знает лучше всех остальных. Было про PCIE4.0 пока его не закидали информацией опровержения. Теперь уже накинулся на кристалы и интерконекты.
Не знаю кто и как тестировал Latency по твоей картинке.
Но был тест где сравнивали zen с встройкой и zen без встройки(1 и 2 ccx) и да есть разница, но она крайне мизерная. Так что хватит втирать про проблемы связи между CCX.

Так ведь так и есть - он её с этим, как его, архитектурным гением - Костнером или Кепплером разработал

Кто закидал опровержениями, ты? Нет, не ты конечно. И не опровержениями, а своими домыслами которые обоснованы куда хуже моих.
Предметно обсудить архитектуру Zen, действительно, на этом форуме не только лишь все могут, гораздо легче писать такое





То есть кто-то где-то тестировал, но автор, пришедший мне "аргументированно" возражать, этого не знает.



Что поделать, люблю я эту вашу любимку Zen. Столько новых невиданных в прошлом решений (нет)
Терпи или аргуменированно возражай, а с "не знаю" и "был тест" занимай полагающееся место в пищевой цепочке этого форума А обсудить архитектуру я найду с кем, есть другие интересные места, вот только читать и писать белым по черному мне трудно, глаза устают



Хотя бы одно упоминание, что склеечная структура это проблема, в моих постах в этой теме было? Или ты не умеешь читать?
Я только многоножку подколол, что АМД любит склейки ничуть не меньше Интела. А тут сразу дартаньян-защитник любимки на белом коне, и тычет меня прямо в рылолицо фактами (которых у дартаньяна нет)

это уже точно ?

Я таких "защитников" добавил в черный список.Пусть там дальше раскрывает 4х ядерники

В таком случае, i7-7700K - тоже склейка, ибо графики R7 1800X и i7-7700K практически совпадают. Либо, что ещё вероятнее - неграмотно построены сами графики. Почему-то нулевой пинг сдвинут с нулевого ядра на первое.
Но чукча - писатель... Threadripper, таки-да, склейка, но не надо сюда приплетать кристалл Zeppelin, там свои проблемы, с этим никак не связанные.

InfinitiFabric внутри кристалла совсем не то что снаружи. Снаружи - и разрядность шины меньше, и задержки из-за протяжённости линий выше.
Всё что их объединяет - лишь маркетинговое название.

Хорошо, ты мне напомнил, а то я не знал бы, что не знаю об втлонах 64 х2 на 939 сокет И если что, первым ответом на атлон х2 были пентиумы д, склейки из четверопней, а не кора 2 дуба. В моём понимании гиперпинок - когда в 2006г бобёр оказался в нокауте, а в 2017м свинья пошатнулась, но выдержала - а выдержать она может и более сильный пинок, и выстоит от любого удара - и сама массивная, и о плетень зацепится найдёт опору (есть фин. связи, лобби и т.д.).
Да, кора дуба при всей своей крутости была "проходной" архитектурой - был "лишь" значительно лучше ипц по сравнению с атлонами 64, всё остальное "отсталое" по сравнению с АМД, затем была ещё одна "проходная" архитектура - нехалем, где "отставание" было устранено - введён контроллер памяти и аналог гипертранспорта, "шина" КуПИ вместо фрек-сиде-бус от четверопня, и на её основе создана конечная санди бридге, все последующие - лишь небольшие последовательные изменения санди. А началось с коры дуба.
И как ты говоришь, АМД тоже ввязывались в "гонки" по ядрам, но интел был впереди.
Гиперпинок от АМД посредством дзена был успешен благодаря резкому увеличению ипц в ядрах, ведь до этого у АМД были народные - и 6 ядер фенома, и 8 ядер бульдозера, а толку... Без увеличения ипц никуда.
Вот зачем ты мне приписываешь чужие мысли? Ядра без хорошего ипц - не убедительны.
Ты путаешь причину и следствие, уже было написано выше, что пентиум д был первым и неудачным ответом на атлон х2.
Который в большинстве случаев можно было сравнить с коре и5 4/4, а не с и7 4/8. Потанцевал 8-ядерных булей-вишер тоже раскрывается до сих пор, как и 4-ядерных и5/и7. Лучшая работа интеловских процов в играх - тоже заслуга удочки-штеудочки, причём не в плохом смысле - были задания не только "железячникам", но и программистам, которые делали всё, чтобы процы интела были лучше в играх, и новые инструкции, создание и отточка программного кода, и проталкивание его "в люди". Ведь ипц у ризенов почти как у актуальных интелов, но самое заметное отставание от интела, в играх - именно из-за незаточенности амд-шной архитектуры под программный код, сделанный спецами интела, правда, некоторые дополнения для программ улучшают работу амд-шных процов в играх, и сокращают отставание их в играх. Ну и играют роль КП и ИФ у ризенов - они тоже часто становятся причиной отставания в производительности, но вроде как АМД работает и в этом направлении.

О пошло бахвальство.

Я не собирался спорить. Я лишь хотел заметить что весь твой красивый слог не более чем догадки и напускание официоза.


Да да хуже. Жалко сохранением цитаток не занимаюсь. Но что твои доводы, что доводы оппонента мало чем отличались. Да и что тут говорить ты сам приутих в той теме когда тебе ответили в той же терминологии несколькими сообщениями.


Ну аргументация в данном случае на уровне твоей. Скинул картинку без ссылок на тестирование, ну вот тебе ответ не картинкой но словами. Хочешь аргументации давай ссылку на тестирование. А не опять как павлин хвост распушиваешь.


То есть твой выпад с картинкой нужно понимать иначе? По мне так выглядит как упрёк в том что склейка это очень плохо. Если не так то поясни что же ты имел ввиду.

это называется модульная архитектура. гений бла.

в FX тоже применялась модульная архитектура 2алу+1фпу= один модуль, и таких модулей 4 и они пользовались общим л3 кэшем.

в зене 4алу+4фпу формируют один CCX- модуль. и таких модулей 2 и пользуются общим л3 кэшем.

или то что отлично от интуля у тебя уже склейкой считается? ))) божечки как же все запущено.

Добавлено спустя 6 минут 13 секунд:

так да! это протестино и перетестино было еще год назад.

сталкаш видео по райзену выпустил когда, он тестил и 4+0 и 2+2. разница в статистической погрешности. нету бутылочного горлышка.

инфинитифабрик отлично со своей задачей справляется если частота озу не ниже 2666. а именно такая тогда и рекомендовалась. сейчас она подросла до 2933 гарантированно на каждом цпу зен+.

а вот в тредриперах гейминг мод ввели спецом чобы оставлять один цепеллин на игру. и это логично. в любом случае это не игровой камень, а создан для работы в большей степени.

Из темы в тему как мантру повторяешь! Хуанг выпустил, потому что нужно было что то выпустить на радость хомячкам таким как Гцер, он и 3000$ рад отдать за говнолучи. Через 2 года, а может меньше кожанка выпустит карту на 7нм/7нм+ со стабильным 4k 60fps.

По итоговой производительности - да, но я тут рассуждаю именно о "гиперпинке" с точки зрения стимулирования конкурента наращивать число доступных домашнему пользователю ядер-потоков. Выпуск FX выглядит как запоздалый ответ на 8-поточные i7, на которые до FX мог с трудом отвечать лишь Thuban.
Согласись, что фактически получается что именно Интел первым наращивал число доступных ядер-потоков на протяжении многих лет, а АМД догоняла. Так кто кого гиперпинал?
Райзен простимулировал более ранний (на 3 месяца) выход Coffee lake 6/12, который в до-райзеновских роадмапах стоял на Q1 2018.
8-ядерный Coffee lake refresh это затычка в модельном ряду вместо планировавшихся ранее на 2018 год Cannon lake и Ice lake, которые не состоялись из-за проблем с 10нм. Таким образом получается, что гиперпинков от Интела в адрес АМД было много, а вот от АМД пока только один наблюдается.
Припой в Coffee lake refresh, похоже, тоже не результат гиперпинка, а необходимость учитывая горячий нрав получившихся камней.



А что мне было, продолжать трусы на себе рвать? Я при своем мнении остался, что Zen2 в материнках образца 2017 года будет работать хуже нового поколения материнок.



Я уже пояснял что я имел в виду - хотел многоножке продемонстрировать, что склейками балуются и Интел и АМД, и ничего революционного и супер-прогрессивного в склеечном варианте компоновки нет.



Мои критерии склейки: склейка имеет функциональное разделение на разнородные группы блоков, сообщающиеся между собой не выделенным интерконнектом, и не имеющие общих структур кроме этого интерконнекта.

Пример очевидных склеек: Core 2 Quad функционально 2 блока по 2 ядра с общим кэшем, сообщаются между собой через FSB шину и северный мост - FSB не является выделенным интерконнектом (оба критерия выполнены, безусловная склейка, даже если бы это был один кристалл)
Threadripper 16c - функционально 4 группы блоков по 4 ядра, сообщаются между собой общими интерконнектами (внутри одного кристалла SDF, между кристаллами IFOP), но ни IFOP ни SDF не являются выделенным интерконнектом т.к. используются для доступа к памяти и IO
Пример чуть менее очевидной, но таки склейки: Zeppelin (Ryzen) 2 группы блоков по 4 ядра, не имеют общих структур кроме интерконнекта, который не является выделенным.
Также мне не нравится в Ryzen то, что Zeppelin это кристалл-компромисс, модель с функционально отдельными CCX с низким временем доступа внутри CCX - хороша для серверных сценариев с виртуализацией, но не для игровых ПК, и SDF работает на частоте памяти для того, чтобы снизить потребность в буферизации и таким образом задержки доступа к памяти из "внешних" кристаллов, которых нет в однокристальной сборке AM4.
Я рассчитываю, что АМД уйдет от универсального кристалла для всех сегментов в Zen2. Косвенно это уже подтверждается обещаниями что в Rome будет 48/64 ядра (большой серверный кристалл), а инженерник RTG имеет 8 ядер (маленький настольный кристалл).

У Интела тоже есть подобные склейки на кристалле, например Broadwell-E High core count (старшие Xeon) имеют 2 структуры с выделенным интерконнектом Ring bus, сообщающиеся между собой через свитч
Они на одном кристалле, но функционально это 2 разнородные стуктуры "склеенные" через свитч. Улавливаешь логику? И Интел согрешил.

Но неспроста Интел продвигает Mesh топологию в следующим за Broadwell-E поколении в HEDT и серверном сегменте, там где число ядер будет однозначно расти. Mesh обеспечивает равные возможности доступа к общим ресурсам любому функциональному блоку на SoC и тем самым не создает "склеечных" перекосов.



Хуанг мог и дальше продолжать толкать Паскали которые замечательно продавались, и давления со стороны конкурента не было, а будь 7нм TSMC действительно так близок и так хорош - ему бы стоило поторговать Паскалями ещё полгодика, а потом сразу выкатить Тюринги на 7нм. 7нм даёт существенное увеличение плотности, то есть тот же GT102 был бы существенно меньше а значит дешевле, и значит Хуанг заработал бы на нём ещё больше. По твоему, он мазохист и решил заработать на Тюрингах меньше выпуская их по более толстому техпроцессу, хотя можно было спокойно подождать с их выпуском?

С 2007 года, да.
Гиперпинал - нет таких глаголов в русском языке Интел первым ввёл в обращение 4 и 6 ядер, но на гиперпинки это не тянуло, т.к. не шибко изменяло положение дел, в отличие от уже упомянутых коры дуба и ризена.
Вообще-то квартал - понятие растяжимое, и там запросто может быть не 3 мес, а 4 или 5. И даже последняя дата марта, 31.03.2018 - тоже первый квартал
Ну тут различие во взглядах на вещи - удары по поверженному сопернику никак не тянут на гиперпинки, более того - интел тогда уже махнул на поверженного бобра, и занимался своими делами без оглядки, иногда с насмешкой поддавая пендали, ответные пендали от бобра (феном 2, фх) были как-то не очень. Гиперпинки либо свергают "чемпиона", либо заставляют его заметно увеличивать усилия и результаты, чтобы оставаться впереди. Например, скорее всего, что выпуск дзена 2 с более чем 8 ядер уже не будет гиперпинком, а так - заурядным, подобным выпуску коффее лаке рефреш на 8 ядер.
И даже там схалтурили - как показал дер(ахт)ауэр, уменьшили массу проца - крышка чуть-ли не из фольги, припой какой-то некошерный положили, что заставит некоторых снимать скальп. Но всё же лучше, чем термомолоки.

Да и фиг с ней с крышкой. Тоньше крышка - лучше теплоотвод же. Кристалл сделали толще тоже скорее всего неспроста, вкупе с припоем и высоким тепловым потоком нужно иметь запас прочности, чтобы ни припой ни кремний не покрывались микротрещинами. Вообще, Интелу надо выпускать уже отдельные SKU 8750K, 9950K, 9750K с крышкой, не приклеенной на заводе и поставляющейся в отдельном блистере с предварительно нанесенными молоками Кто захочет, будет использовать цпу вообще без крышки, другой заменит молоки на ЖМ и приклеит крышку сам.

Ну вообще там ты согласился что мог быть неправ. Ну да ладно. В любом случае ты остался при своём мнении оппонент при своём и у каждого своя аргументация.
В итоге оставим это на посмотрим. Пока на это могут ответить лишь сами AMD, а они честно не признаются ни в чём пока релиз не состоится. Так что спорить дальше бесполезно.


Ты вбросил про задержки. Это не выглядит как пояснение что склейки используют и те и другие. Вот твоё пояснение критериев склейки это уже можно отнести к демонстрации.



О чём он думает можно лишь догадываться, но вполне может быть и так что он решил специально выкатить огромные чипы с целью вбросить трассировку. Потому что далеко не факт что выкатят 2060. Это может быть целенаправленное выкатывание топов и через год он выкатит следующее поколение уже полной линейкой. А пока игроделы будут штамповать игры с поддержкой трассировки и DLSS хотя бы для high-end.(обкатывать) Что бы следующее поколение продавалось уже с готовыми играми и отличной производительностью на технологиях которые обкатают сейчас.
Тем более что по таким ценам более вероятно что эти карты купят как раз игроделы в основном.

Интересная идея, у энтузиастов был бы выбор

Т.е. мои критерии склейки выглядят разумно? Я не притянул их за уши?
Ты согласен что кристалл Zeppelin очень сильно похож на склейку и является очевидным компромиссом, т.к. хорошо решает задачи серверного и похуже задачи HEDT сегмента, но задачи настольного решает ещё хуже? А от компромиссов не уйти, т.к. АМД для трёх рыночных сегментов и платформ разработала один кристалл и продаёт его уже скоро как 2 года.
Я рассчитываю что в Zen2 от одного кристалла на три сегмента АМД уйдёт. И что по крайней мере настольный сегмент получит специализированный кристалл.

Не уйдёт. Затраты на разработку специализированных решений даже Интел уже не может себе позволить.
Что уж говорить про АМД, у которых всегда была одна и та же микроархитектура и в мобильных, и в десктопных, и в HEDT, и в серверах.

Я про разные кристаллы для разных сегментов на одной микроархитектуре. В Zen АМД сделала 2 кристалла - АПУ для одного сегмента и Zeppelin для трёх остальных. Всё что нужно это отдельный кристалл для настольного сегмента либо объединение задач APU и настольных в одном кристалле. Такое тоже возможно, что тот инженерник 8c16t в RTG это АПУшка, но я практически уверен что это именно прообраз настольных Ryzen 3xxx. А что удивительного, когда конкурент (Интел) ставит встройки во все процессоры мейнстрим платформы, почему бы и АМД не делать того же, тем более плотность 7нм позволяет.

Спорил ты не со мной по поводу склеек. И да я не согласен что это склейка. По моим критериям склейка это то что может существовать отдельно и при производстве каким либо образом составляется из двух или более отдельно полученных частей. А два CCX нельзя разделить ибо контроллер памяти достанется кому-то одному. Информации о том что CCX при производстве склеиваются тоже не видел(конечно я не упорствовал в поиске) А что видел так схематические фотки с обозначением расположения функциональных частей на кристалле и ничего не говорило в пользу того что это именно склейка.
Это тупо модульная архитектура что бы можно было не переделывать проект при замене половины кристалла на другой модуль как сделали в случае с APU, а прсто один модуль заменить на другой модуль. Конечно из этой модульности вылезли и нюансы с компромиссами на которые пошли создатели архитектуры. Но критичного лично я ничего не вижу.
Конечно в будущем они могут сделать две более различимые архитектуры для APU и для CPU, но мне это кажется маловероятным в ближайшей перспективе.
Наращивать производительность становится всё сложнее и больших вливаний в одновременный выпуск двух принципиально разных кристаллов они не будут вкладываться. Скорее будут искать способы выжимать производительность в условиях замедления развития техпроцессов.