Минус 10 лет
Учитывая что на протяжении десятков лет до этого вся индустрия двигалась по пути интеграции компонентов в кристалл, а в Zen2 АМД выносит северный мост из кристалла делая шаг назад как раз на 10 лет

Натащили всякого барахла, захламили кристалл, АМД просто делает субботник. Приберётся и вернёт всё на место.
Давно пора отказаться от устаревших инструкций и интерфейсов. Хватит цепляться за прошлое!

А если 60 % достигнуто не будет, кто ответит за враньё ?
Недавно 2 моих другана брали себе компы. Один - синий, другой красный. Синий - всё едет "искаропки", сидит, радуется. Красный - постоянно лазит в биос, приговаривая : ща, ещё немного подкрутить, подвертеть и потенциал раскроется, не будет фризить и лагать. А у синего изначально ничего не лагает. Почему ?

сказочный фантазер какие 2х кратные и 1.5x преимущества?)) он год не попутал? сейчас не 2000 =)

ПОТОМУ ЧТО

А если подумать?
Созданием IO чипа одновременно решается выход годных кристаллов, унификация ядер.
Одновременно решается загрузка GF (AMD до сих пор обязано выкупать часть их квот) и множество потенциальных проблем с 7nm, таких как выход годных кристаллов и конкуренция за заказы с другими производителями за кваоты TSMC.

Если чиплетный дизайн так плох почему Intel планирует создать Foveros???
Если это так плохо, то прочему месяц назад вышли новые серверные процессоры Intel на 2х чипах?

Если бы северный мост был вынесен снова на материнскую плату, это был бы шаг назад. На мой взгляд AMD поступило грамотно и троллинг тут неуместен. Есть несколько кристаллов на подложке и общий узел который их объединяет - красивое и элегантное решение, упрощающее производство и масштабирование. Осталось теперь дождаться тестов.

Недавно посоветовал другу для компа ребенка АМД вместо Интел, доволен, всё работает без подкручивания. А у кого руки хотят подкрутить, тому без разницы, Интел или АМД.

Если подумать, то всё это - проблемы производителя и его рентабельности, производитель экономит и загружает выкупаемые по WSA мощности GloFo чтобы он больше заработал, а не ради добра и не ради мира во всём мире.
При этом в десктоп будут продаваться чиплеты, созданные вообще для всех трех сегментов сразу а не для десктопа. И то что более-менее нормально в серверах и HEDT, зло в десктопе.



Потому что Foveros совсем другой, принципиально лучший чем у АМД, уровень 3д интеграции. Во первых память интегрируется прямо в сборку - пока что DRAM, а в будущем там будет Optane и такая сборка вообще может в корне изменить парадигму ПК, ноутбуков и гаджетов. Это будет настоящая система на чипе. А из-за того что память прямо на сборке, контроллер памяти работает в максимально эффективном режиме и ему не требуется совместимость с зоопарком различных модулей.

#77

0,15пикоджоулей на бит. По официальным данным, IFOP вашей любимки, которые вероятнее всего и будут использоваться для линков чиплет-IO в своём наиболее энергоэффективном воплощении работает с 2 пикоджоулей на бит. https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric





В серверном сегменте это наименее плохо, но в десктопе - NUMA в разных аспектах неравномерного доступа к разным частям общих разделяемых ресурсов ЦПУ - настоящая беда.

Добавлено спустя 1 минуту 46 секунд:


Разумеется АМД поступила грамотно - ребята поставили себе цель, любой ценой снизить затраты на разработку и себестоимость производства. И идут к этой цели. Ну подумаешь что вдобавок к известным узким местам Zen добавили новые. Главное на презентациях рассказать что это технология будущего, у неё есть потанцевал, он непременно раскроется скоро (надо только подождать)

Добавлено спустя 9 минут 53 секунды:


Интересно, а говорили X570 никому не нужен. Очевидно, интел хомячки набежали и наголосовали

Задержки связаны не с тем, что логический блок находится снаружи или внутри процессора, а с тем, какой протокол взаимодействия между логическими блоками. Если протокол взаимодействия будет реализован грамотно, то разницы не будет.

Скажите, вы держали новый чип в руках и тестили? И почему, если вы такой умный, еще не ведущий чипмэйкер АМД или Интел?

А вы видели в работе Intel® Optane™ DC Persistent Memory с новыми Xeon ?

По синему протоколу задержки всегда меньше, чем по красному.

Тут половина форума - внештатные сотрудники AMD. Увы, с таким уровнем познаний в Intel не берут.

Представляю как сжались булки у голубцов когда они увидели заголовок

Добавлено спустя 1 минуту 50 секунд:

Не обращай внимания, он тот ещё "диванный эксперд"

..а преимущество интел над АМД может достигать 260%, в авх на мегагерц.

Заяцкролик, у нас местная ванга, хотя я бы его сравнил с Демурой, у того тоже никогда ничего не сбывается.

Это к чему? Я же не выкладываю "экспертные оценки" в форум, я везде пишу - когда будут тесты у реальных владельцев, тогда и посмотрим.

Да вы шо? Вам навешали на уши лапши.

На протяжении десятков лет компоненты SoC планомерно интегрировались внутрь кристалла. Намекну почему такое происходило - более короткие физические дистанции внутри кристалла позволяют использовать интерконнекты (читай - протоколы) с более высокой энергетической эффективностью, говоря совсем просто - мощность несущего сигнала для передачи данных на коротких линках может быть совсем небольшая, а с ростом физических дистанций и ростом числа логических блоков занимающихся ретрансляцией и в особенности преобразованиями несущего сигнала, требуемая для устойчивой работы линков мощность повышается.

Так как существующие в современных SoC скорости интерконнектов очень высоки, рост требуемой ими мощности быстро начинает накладывать ограничения на рост частот работы этих самых интерконнектов.
Совсем простым языком, чем короче и миниатюрнее линк - тем меньше энергии он потребует для работы при данной полосе пропускания, или - тем быстрее линк будет устойчиво работать при данной норме мощности. Такова физическая реальность.

Но вы наверное изобретатель и изобрели протокол, который может преодолеть физические законы?

Пока вы изобретаете вечный двигательпротокол, Интел уже разработала активные кремниевые мосты (active interposers), которые и реализованы в Foveros. Сам интерпозер становится активным элементом, снимая энергетические ограничения с приёмо-передающих логических блоков на оконечностях линка.

Чудесная и революционная Инфинити фабрик использует в IFIS варианте транспорт обычного PCI Express. Эпик мог бы быть ещё энергоэффективнее, если бы не эти неэффективные (относительно) линки.
https://www.anandtech.com/show/13124/th ... x-review/4



Потому что у меня другая работа и специальность.



А вам нужно обязательно подержать в руках чтобы удостовериться в том что применённые инженерные решения устарели? Представьте что АМД - автопроизводитель и готовится выпустить паровой автомобиль. В нём есть многотопливная топка, парогенератор и паровая машина тройного расширения. Всё новое и современное, производится из экологичных материалов, и жечь не обязательно бензин, можно жечь уголь или дрова. Или мусор. Заманчиво звучит?



Для поклонников АМД это больная тема, потому что всё парадигма ПК с разделением на энергозависимую и энергонезависимую медленную память - рушится, и у АМД нет просто ничего подобного даже близко. Поэтому - Optane дорого и нинужно.

К тому что на мой взгляд здесь 99% процентов людей абсолютно не в теме индустрии, все разговоры сводятся к тупым показателям частоты и количества ядер. Причём про инструкции например ни слова, а уж про серверный рынок здесь вообще не стоит говорить как и в целом про создание экосистемы. И люди продолжают серьёзно сравнивать моську и слона .