"Виной всему тупость инженеров Intel" - правильно, а какие же они должны быть, эти инженеришки, по какому-то вопиющему недоразумению создающие самые сложные устройства на свете! - Только такие! А непризнанные гении IT вынуждены злословить на интернет-форумах. Не знаю, сколько именно ума нужно, чтобы понять абсурдность ситуации, но знаю точно - немного. Неужели не наскребается?

зависит от того, с какой стороны посмотреть. Тут больше тупость инженеров, которые не смогли новые транзисторы работать на нормальных напряжениях.

Я вот думаю не взять ли мне санди... производительность почти та-же, а вот из-за более грубого техпроцесса и большей площади ядра думаю лучше перенесет хороший оверклок на воздухе.

P.S. вот мне интересно, почему нельзя сделать испарительную камеру в основании кулара, а в неё впаять тепловые трубки? а то постоянно в обзорах читаешь: крайние трубки теоретически должны плохо работать из-за отдаления от центра цп. Народ даже искал как лучше ориентировать тепловые трубки(вместе с кулером) и ведь находил

Lurker-beta
Я тоже думаю, что здесь немалую роль сыграл и малый размер мосфета, и тогда всё очень не просто. Однако, не с потолка же брали те данные, которые позволили запустить проц в проиводство? Короче, всё пока очень мутно, возможно через недельку-две будет попонятнее.
По кулерам пока мнения не имею, но думаю, здесь проще решить вопрос, чем с самим процем.

с точки зрения интел все прекрасно т.к.
1)процы кушают меньше
2)стоят дешевле в производстве
3)охлаждать их так-же сложно(тепловыделение чуть меньше, но отводить тепло чуть сложнее + на - равно нулю) а в ноутах охлаждать будет даже проще. там большая проблема не отвести тепло от цп, а отвести его от радиатора. хотя с другой стороны суперкулерам с иви будет сложнее. ИМХО для выбора кулера для ИВИ надо обязательно смотреть тесты этого кулера и именно с иви.. более того ориентация тепловых труб тоже может сильно влиять на результат т.к. кристалл сильно вытянут.

Ага, конечно, чуть сложнее, всего-то ) Да такими темпами скоро градирни строить придется.

Америку открыли, вот только придется вас разочаровать, для Ivy Bridge не один кулер не покатит, ни стрела ни архон ни какой-либо другой. Для разгона только азот и под очень большим вопросом вода. Под архоном 80 градусов в стоке, думаю дальнейшие размышления на тему не имеют смысла.

Ага и сильнее греются. Какая нафиг разница сколько проц в таком случае ест... Или вы маньяк-защитник северных медведей...
ИМХО все написанное вами полный бред. Для оверов Ivy Bridge идет лесом.

Добавлено спустя 5 минут 27 секунд:

Хаха, а че тут думать-то? Есть варианты?

то что вы предлагаете просто не будет работать

Coolaller, Самое интересное, что все что вы сказали - полный бред.

DigiMakc Самое интересное, что это не бред. Обоснуйте, или будете считаться пустозвоном.

Так и вспоминается фраза: "как подумаю, какой я инженер, боюсь к врачам идти" (не мое).
Надеюсь, этот спор на форуме заставит такого "инженера-электрика" немного разобраться в том, что должен был изучить в институтские (а то и школьные) времена.
А ссылки на научные публикации можно? Мне так, чисто по... читать.

А обсуждение интересно читать, одни путают ТДП серии с энергопотреблением конкретного процессора, другие на основании данных о температуре утверждают, что увеличилось тепловыделение и процы непригодны, ну а спор inane с форумчанами вообще на вершине всего этого.

последний раз отписываюсь, т.к тема превратилась в бред. ребята явно путают разные понятия и валят в одну кучу, разбавляя оскорблениями


резистор - чисто активная нагрузка, транзистор - нет. схемы замещения транзисторов видел? там же p-n переходы, считай обкладки конденсатора. транзисторы имеют емкость. комплексная нагрузка не переводит все в нагрев. что я изначально и сказал

Obcerver писал(а)
- что-то не замечаю противоречия, может по неграмотности своей. Поясните, пожалуйста. Буду премного благодарен.

температура зависит не только от тепловыделения, но и от теплоотвода. у иви площадь поверхности кристалла маленькая->плохой теплоотвод

думаю достаточно отказаться от теплораспределительной крышки цп, и сделать прямой контакт с кулером+ подошва кулера одна большая тт\испарительная камера а в радиатор пусть переносится по старинке через ТТ(много). впаянных в основание.

почему?

inane да скажите уже куда по вашему уходит энергия кроме как на нагрев. ну и небольшого процента на ЭМИ.

не верю. те тесты что видел я(правда на архоне вроде ни одного небыло) показывали температуру чуть ниже, чем у санди при той-же частоте.

Резистор - чисто пассивная нагрузка (в идеале). В реале - пассивная нагрузка с минимумом собственных паразитных параметров.
В определённых условиях может быть таким же резистором.
Вообще-то управляемое сопротивление. А ёмкость транзистора вообще мизер, пикоФарады, или меньше. А так же, чем меньше транзистор, тем меньше ёмкость.
Резисторы тоже имеют ёмкость, и индуктивность имеют Эти параметры относятся к допуску, т.е. определяют качество элемента.

Coolaller, Медь - очень хороший теплопроводник. Распределительная крышка проца, + нормальное медное основание кулера сделают своё дело.
Тем более если учесть, что требование к системе охлаждения у IB меньше чем у SB на 27%.

Такого быть не может, было 2 экземпляра серийных 3770K, в нагрузке Linpack'ом под Архоном при дефолтной частоте температура достигала 78 градусов по самому горячему ядру. Снимать крышку теплораспределителя рисковано, можно повредить кристалл, да и при установке радиатора есть такой риск. И последний вопрос, а оно вам надо? Проще взять SB и не парится с этим гумном, по крайней мере на мой взгляд оно того не стоит.

Добавлено спустя 11 минут 8 секунд:


Эээ, вы откуда это берете?? У IB требования ниже, чем у SB?? Уж не из заверений о TDP в 77w вы сделали такой вывод? На теплораспределительную крышку теперь хуже передается тепло, так как площадь кристалла стала меньше, а меньшее тело хуже отдает тепло по сравнению с большим. И как следствие хуже отводится тепло от самого кристалла. Другими словами радиатор холодный, а ядра кипят. Возможно еще что-то нахимичили с транзисторами, но в общем не суть, результат на лицо.

Lurker-beta
В любом случае без замеров температуры не обойтись, другое дело уметь интерпретировать полученные данные учитывая конкретную ситуацию. И вообще мне кажется надуманным объяснение того, что происходит при разгоне Ivy, размерами кристалла - это не трудно компенсировать (ИМХО). Короче, сейчас процитирую то, что писал на другом форуме (лень снова писать, думаю основная мысль будет понятна)


Добавлено спустя 36 минут 57 секунд:
Coolaller писал(а)

Неправильно, речь должна идти о площади поверхности. И во сколько же раз поверхность чипа Ivy меньше поверхности Sandy? В 5 раз? В 10? Ну конечно, задачу Вы поставили фантастической сложности...

Из 95 Вт.
Площадь ядра стала меньше всего на 25%. Какой результат? Я что-то пропустил?

продолжать "обсуждение" бессмысленно. хотите считать мои слова бредом - воля лично каждого, мне плевать. Считать что вся энергия, входящая в процессор, идет на его нагрев, сродни тому как считать, что все попадающее в тебя, выходит из тебя г*вном (буквально). Больше я к этому вопросу возвращаться не буду.

inane, Вообще-то выше неоднократно сказали, что не вся энергия расходуется на нагрев ЦП, но большая её часть.

Вы сами-то хоть поняли что написали? Помоему я выразился ясно.

Добавлено спустя 48 секунд:

Это достаточно много.

Добавлено спустя 44 секунды:

Да тестировали уже под Архоном 3770K, темпа невменяема. В Москве они разошлись как пирожки по 12тыс., отдельные индивиды уже отписались, что юзают их в дефолте. На оверах одни резалты под азотом, не наводит ни на какую мысль?
Ладно, хватит уже, а то один оффтоп, самому уже надоело. Да и общение с упертыми собеседниками не интересно.

inane
"Резистор - чисто активная нагрузка" и т.д. - по отдельным фразам видно, что вас чему-то учили. Наверное, даже какие-то цепи считали в комплексном виде.
Но также видно, что вы не понимаете как все это работает и не видите картины целиком. Не спорьте с форумом - вы несете чушь.