Есть у меня моторчик типа ДПМ с цангой и китайскими отрезными кругами диаметром 20мм. Ну обычно текстолит им пилю для радиолюбительских целей, но металл тонкий тоже берёт. С крышкой он вполне справится и точность нужную обеспечит, чтобы не задеть плату, а кристалл повредить это вообще надо постараться. Ну останется приклеенный бортик по краям... его можно подточить тем же кругом чтобы не выступал и не мешал установке куллера. А про то что кулер может не достать до кристалла, ну это вообще не проблема!
Нагревать до диких температур и ковырять приклеенную крышку кажется опасней чем пилить.

Надо потестить кулеры Термалрайт выпуклостью вдоль и поперёк кристалла.

Ага лет эдак через 5 и уже не на 2011 сокете, или для серверного сегмента по 3000$

От эт жееесть +1 Чтобы крышку снять хватит прямых рук и одного бритвенного лезвия. При условии, конечно, что под крышкой не припой, а термопаста.

В смысле как платформу. Кто в здравом уме купит 6 ядер по 4,5 ггц, когда можно купить 4 по 5,5? Разрыв будет в чистой производительности на распараллеливаемых задачах всего процентов 20, зато в массе приложений, которые и 2 то потока переваривают с трудом - айвик будет впереди практически на четверть. Для чисто счетных задач можно и вообще какие-нибудь многоядерные оптероны брать, а как универсальный хай эндный комп (и тем более - игровой) платформа 1155 будет гораздо удобнее.

Руки точно потребуются, но клей что по краям, он при обычной температуре ооочень твердый, а если лезвием повредить плату, она тонкая, а там разводка к ножкам от кристалла идёт, причём в несколько слоёв. Их греют феном до диких температур, потом подковыривают крышку (клей смягчается от нагрева). Раньше так делали, потому что кристалл к крышке был "приварен" припоем и по другому никак не снять. А если уж там термопаста теперь... они то этого не знали и вскрывали по старинке нагревом. Может следующий будет лучше!

Да ладно, SB-E гонятся свободно до 4.8Ghz, а IB до 5.5Ghz только под азотом. Большинство людей гоняют SB на чатотах до 4.8Ghz. Так что 2011 все равно по чистой производительности будет лучше. 1155 может быть выгоднее только в соотношении цена/производительность.


Я тоже думаю, что одним лезвием точно не отделаться, слишком велик риск повредить плату, нужно греть. Без нагрева может оторваться крышка вместе с куском текстолита, если не пройтись лезвием со всех сторон. Тонкое лезвие не удобно, оно слишком хорошо гнется, толстым можно повредить плату... хз короче, это как русская рулетка)

это что за эксрим серия? я как раз думал, что для разгонятелей k серия.

вот это более всего походит на правду, чтобы убрать внутреннюю конкуренцию.

Поставь SLI \ Cross из топовых карт и вопрос станет риторическим сам собой

да?
уже есть процы которые под азотом больше 7 ГГц ходят, в 3D бенчмарках.

Вы видели толщину металла на крышке проца? Там скорее весь сокет с бекплейтом вырвет, прежде чем она прогнется.

И что? Вы думаете 5.5Ghz чем-то другим охлаждать

ТЕРМОПАСТА!!! НЕ ВЕРЮ! ТОЧНО ТЕРМОПАСТА!!!
Ну блин просто шедевр...
Может ещё термопрокладку туда? ЧТОБЫ ТОЧНО УЖЕ?!

Спиливать крышку тоже не вариант
куллеры перестанут выжимать да и не факт что спилив крышку у вас ядро окажется выше пластины сокета...
вобщем кто ждет хорошего разгона на IB нужно ждать с2 d0 или какую то еше ревизию
инженерки c0 серия с1

Лучше подождать тогда уж до марта 2013, там новая архитектура процессора будет. Общество получит все что хотела +20-25% от Иви.

ага.. я уже дождался булей.. потом дождался ивиков.. теперь еще год ждать? ну нафиг. буду брать.. вот только ивик или СБ вопрос.

Ага, тоже обратил на это внимание. Удивительно как он ещё при этом до 4,8 разгоняется