Ерунда, 680 / 7970 встроенный хочу !

И это самое подозрительное - это ж не архитектура и тех процесс, что есть дело мутное - а крышка + ТИ это банальная физика!.. ИМХО врут-с!

Тут уместно вспомнить, что фактически в настольном сегменте Интел конкурирует сама с собой - с предидущими поколениями процессоров. Так что не надо говорить про то, что Интел никто не подгоняет - зафейлившись с ИВИ, они сами себя лишили части прибылей.
Лично я не видел особого смысла перелазить с i7-930 на Сандик, но в случае большого успеха (читай разгона до 5,5-6 ГГц) Иви собирался проапгрейдится (ради больших замесов в Сёгун 2). Теперь подожду Хавсвелла.
Уверен, многие юзеры просто отложат апгрейд, ибо старые процы ещё тащат, а новые не впечатляют отрывом

странно, у америкосов чего, мозгов хватило только крышку оторвать и сфоткать? Вот китаец - русский человек, и крышку снял и тесты прогнал, всё как полагается.


нуу, интел хотя бы не отмазывается что высокое тепловыделение Ivy Bridge благополучно понизится выпуском чудо-биосов и чудо-заплаток для "кривой" винды

а бедные хомячки АМД так и будут брюзжать на форумах и люто завидовать богатым хомячкам интела.

В Noctua присутствует защита от дурака, на резьбовых соединениях установлены ограничители. В случае с крышкой все подогнано на должном уровне и излишки термопасты выдавлеваются по краям проца, в случае же с голым кристалом прижим не полный и мы имеем более толстый слой термоинтерфейса. Отсюда и одинаковые значения температур. Неужели такой далико не бедный энтузиаст жертвуя процессором не захотел запилить на него воду?

Чего то сдулся человек кричавший про Interlagos )

не тебе судить кто кому завидует) с твоим компом явно нужно завидовать даже владельцам бульдозеров
это наверное так трудно, быть фанатом интела и не иметь возможности купить его да ?)

Ожидание чего-то лучшего, чем предшественник, было раздуто слухами. Когда разумно было сделать вывод, что большего, чем SB с чуть меньшим энергопотреблением и большим GPU ожидать не стоит. Тот факт, что IB переходит на 22 нм техпроцесс компенсировали сложности с которыми должны были столкнуться инженеры, применив FinFET. Большая инновация, как-никак. Переходный режим не обязательно каждый раз должен приносить улучшения, чтобы не быть провалом.

22 нм техпроцесс должны улучшить к выходу IB. Но основная проблема высокой температуры - большая плотность транзисторов, останется. И от неё никуда не деться.

Никакого прогресса из-за отладки техпроцесса не будет. Процессор потребляет МЕНЬШЕ энергии, чем санди (77 ватт), и греется он тоже меньше просто тепло не может нормально отводиться от маленького кристалла. Нагрев более локален, сосредоточен на меньшей площади.

DMI - это внешняя шина между процессором и чипсетом, каким боком она связана с многоядерностью процессора? не понятно...
У процессора вообще-то есть своя внутреняя шина(Ring Bus и Uncore) которая за это в ответе.

Когда там 16 ядерный атлон выпускают,рвущий всё и всех,вот его и куплю в замен сандика

Из этого эксперимента другое интерсно - разброс по ядрам 33/32/43/34 - так и остался после скальпирования, значит неровность крышки не связана с этим или эксперимент - липа...

Ну почему же,это возможно теоретически.Суть нагревания - это прохождение большого тока через проводники либо с большим удельным сопротивлением,либо из-за недостаточного распаралеливания нагрузочных токов на проводниках внутри проца. - Могут или применить материалы с меньшим удельным сопротивлением,или улучшить схемотехнику распределения токов внутри проца. - Или будет и то ,и другое. - Ну и ещё один вариант - заставить микроархитектуру проца работать на более низких напряжениях - тогда токи уменьшатся,ну и есстественно и нагрев тоже.

Прочитал статью, меня терзают смутные сомнения! ну не может быть чтобы без крышки у проца была температура на 3-4 градуса ниже чем с крышкой. Больше должно быть хоть лопни. банальная замена термопасты с боксового УГ на нормальную дает 2-3 градуса минус, а тут считайте на голое ядро поставили кулер, с нормальным теплосъемником без дурного "прямого контакта". Люди от выравнивания крышки Санди получали профит в 5-7 градусов. а тут... Не верю (С).
Ждем энтузиастов из числа форумчан, кто вскроет цп и даст нормальные тесты. Блин уже ни одному обзору и новости верить нельзя, засада кругом.

Да вот такие "специалисты".
По поводу оверклокеров, что мол Intel плевать на них, их количество 1-2% от всех пользователей. Ну так если плевать, зачем вообще делать К-серию, да и вообще какие-либо подвижки к изменению параметров процессора и прочих компонентов МП? Ведь можно директивно запретить производителям материнок убрать все средства разгона, но ведь этого никогда не было. Очень похоже как Microsoft борется с пиратством своих продуктов, так борется что выглядит это для галочки. Наверно такое положение тоже не с проста?

Поправьте меня, если ошибаюсь:
Если выкинуть из сравнений тесты встроенного видеоядра, то Санди и Иви фактически равны по производительности?
Разница не превышает пределов погрешности?

Интересная какая-то физика. Потребляет энергии меньше, греется меньше, а температура выше.

во ттебе и Ivy .
на полу

Одно дело, делать серию "К" с разблокированным множетелем, что собственно не проблема, берут отдельные кристаллы с меньшими утечками и прошивают их без блокировки множителя и берут за это дело баксов 20.И это замутить - никаких проблем нет!Другое дело гарантировать частоты при разгоне этих самых "К" - чего они конечно же не делатют! Поэтому взгляд Intela на оверклокеров начинается и заканчивается этой буквой "К" - а там сами разбиратесь, будет 5.5Гц на воздухе или нет!

И нет им никого ризона запрещать оверклокинг если можно заработать деньги и большую популярность, но распинаться для оверов они не будут ни когда.

Romoro Полностью тебя поддерживаю!
Разгонять проц с таким тепловым потоком на единицу площади под воздухом кажется не целесообразным.
Хотя разница температур с крышкой и без нее кажется не правдоподобной, могу предположить, что конструкция основания куллера и слабый прижим сыграли свою роль.
Нужно протестировать на HF водоблоке с микроканальной архитектурой и нормальным прижимом.