Парни при чем тут АМД? В новости обсуждается фейл интела с хасвелом.

Не туда смотрите. Мобильные процессоры - это ещё и процессоры для ноутов.

Вы путаете понятие температура и тепловыделение.
Амд имеет более низкую температуру, но сильнее греет квартиру, выражаясь вашими словами .

У него выше локальная температура, но ниже тепловыделение.

Добавлено спустя 10 минут 16 секунд:

Еще один.

я НЕ понимаю как Уважающие себя компании могут показывать публике графики, на которых оси Не подписаны и не указано какой величине соответствует деление. там разница в энергосбережении может быть 0,005%, ибо масштаб не указан... просто когда видишь такое на презентации хочется встать и выйти...

Даже у планшетов под вендой 8?

-ориентирован штеуд, начиная с айви, на мобильные платформы. иными словами - с санди всё еще можно не слезать, если у вас десктоп а не ноут.
-сокет у него будет, как обычно, новым, из за очередных Инноваций штеуда
-выйдет он для пека, куда оне денутся?.. греться лучше с бульдозеров в разгоне.. иви довольно холоден, хасвелл не будет горячее иви уж точно. там, где у него ядра, которые стали совсем крохотными, выделяется всё тепло. из-за малой поверхности тепло традиционными способами хреново отводится от него, поэтому он греется сильнее, чем Sandy, имея при этом меньший TDP. т.е. фактически тепла он выделяет меньше, чем предшественники. т.о. бульдозер кочегарит куда больше, при этом лучше охлаждаясь. т.е. тепла в квартирке будет больше от продукции компании АМД либо цп штеуда предыдущих поколений (особенно рекомендую Прескоты на 90нм).
-с IB вы на дровах разоритесь..)

Ambiguity-> Спасибо за ответ ))
И ещё одна поправка, сами ядра разогреваются быстро и сильно, но тепло не успевает уходить в охлад и темпа поэтому часто при разгоне доходит до 90-95С внутри ядер даже на топовых ветродуях, хотя сам охлад не горячий. И это не смертельно, смертельно - это 105С или выше, так?

мм.. отвечу немного косвенно: температура влияет на время службы практически любого компонента пека, если она в "допустимых пределах", то при любом значении температуры бояться нечего, но стоит учитывать, что чем темпа ниже, тем, скорее всего, дольше проживет этот компонент. если темпа за допустимыми пределами - те же правила, но с учетом экспоненциальной картины развития событий. т.е. всё что выше 90-100 градусов будет РЕЗКО сокращать скрок жизни, в данном случае, цп.
вам бы хороший кулер с хорошей термопастой, возможно в вашем случае имеет смысл выровнять осонование радиатора, т.к. некоторые из них откровенно хреново прилегают к крышке цп (которая тоже не идеальной формы, но её трогать рисковано по понятным причинам)... если хотите лет 5 абсолютно не волнуясь за здоровье цп прожить - темпа не должна превышать 65-70 градусов. она может быть и выше, конечно, но будет больше токов утечки и деградация будет идти быстрее.. на непостоянке и 90 градусов может быть, это не беда..)
p.s. опять же, если вы не ставите рекордов в бенчах и не гоняете рендеринг или транскодирование/компилирование 24/7, нужен ли вам такой разгон? мб есть смысл снизить напругу и скинуть 200-400 мгц? едва ли в играх вы много потеряете..)

Не понял... Это когда это решили так извращаться? Разве что в режиме 3D - так кто ж заставляет вечно в нём сидеть?

Добавлено спустя 9 минут 27 секунд:

А что непонятного-то? Ну нельзя несколько последовательных операций выполнить быстрее, чем выполнится каждая из них - НЕЕЕЕЛЬЗЯ. Неужто так трудно понять? Если и так каждая операция выполняется за один такт, то быстрее её выполнить вряд ли получится.
Хорошо было в древние времена, когда быстродействие повышали за счет того, что уменьшали кол-во тактов на каждую операцию - там рост, конечно, шёл по 100500 прóцентов за поколение. Потом росли частоты. А чему теперь расти? Разве что оптимизировать реальный risc'овый код, в который конвертится обычный код х86 - вряд ли на этом много выиграют.
Шииит... Как я попал сюда?