Деталюшки оОочень близко к внутреннему краю. Сдвигать в тисках не получится. Для снятия лезвием лучше колхозить приспособу, что бы лезвие даже соскочив не пошло дальше.

Бедолоага скальпировал тринити тисками (даже фотки есть в теме про скальп процессоров). Все элементы на месте и проц работает (пишу с этого системника). Если сравнить фотки Тринити и Кавери, то видно, что у Кавери есть более безопасная сторона (нижняя), поэтому не вижу никаких сложностей.

Дятел Егорович, ты физику и математику в школе учил? Логическое мышление работает? Вытянутая форма кристалла ,при той же площади, ведёт к большей площади распределения теплового потока по крышке процессора.
Если совсем уж упрощенно. Включи знание математики за 4-й класс. Возьмем квадрат и прямоугольник с одинаковой площадью в 4 кв.см. площаь соприкосновения с крышкой будет одна, а вот линия соприкосновения по периметру - у квадрата 2+2+2+2=8 см, у прямоугольника - 1+4+1+4=10 см. Дальше, для рассчетов площади пятна теплового контакта крышки и теплосьемника СО нам потребуется знание интегрального исчисления, что для тебя вообще за гранью.Но можно совсем уж по детски - например тепловой поток распределяется по крышке с разные стороны на одинаковое растояние(например на 1 см в разные стороны. Итого имееем площадь теплового контакта на квадрате 4х4=16, на прямоугольнике 6х3=18 кв.см. И т.д. Ухудшение теплопередачи на прямоугольнике , по сравнению с квадратом, мы можем добиться только при условии недостаточной площади теплорасспределительной крышки(ограничение пятна теплового контакта) и площади контакта тп.крышки с теплосьемником со . Или , при прямом контакте, трубки ориенированы вдоль прямоугольного кристалла,а не пенпендикулярно(исключаем из работы крайние трубки- малая производительность СО). Ты хоть так понять можешь, или как об стенку горохом? Слышал он... От таких же дятлов, как сам и слышал.

Русвин тоже немного неправ, дело не только в уменьшении техпроцесса,а в увеличинении обьема теплового потока из-за поставленных раком тригейт переключателей(увеличенная плотность компоновки в объёме).

Товарищ, AMD выбирает кодовые имена по названию географических объектов. Почитайте в своей пидивикии, что есть Льянос - http://ru.wikipedia.org/wiki/Льянос
А уж затем учите транскрипции других. А пока Вам двойка по английскому!

Благо для неразумных, да. Разумные знают, что термозащита отключается в биосе. Правда, у меня никогда не было троттлинга в нагрузках, даже при разгоне, даже при включенной защите. Выводы?

Имеет значение площадь контакта камня с тепловой крышкой а не форма - все кулеры перекрывают с запасом камни любой формы...прямоугольник он или квадрат

Зажали припой

Припоя и не ожидалось на бюджетной платформе. У интел "бюджетная" - 1155/1150, там тоже вообще никогда уже не будет припоя. О чём спор?

написано что проц крайний справа. Пификсите.

а где вопли амд фанатов об отсутствии припоя ?

Дык мы его там и не ожидали.

60° - это вообще не температура. Сравним тот же интел: троттлинг включается на 85+, отрубание - 115+ (беру про первым коркам, как там потом - не знаю, больше 80 никогда не имел на кор ай). Отрубание только когда уже совсем край и грозит деградация. Но 60 - что это, смех один, многие процы при разгоне имеют под азотом температуру выше, в т.ч. АМДшные. Я не знаю, там должно быть 5нм техпроцесс, чтобы при 60 градусах уже началась деградация...

1. это температура крышки процессора, а не ядра. ядра естественно будет выше, много выше (вычисляется по известным инженерам-разработчикам зависимостям). у ядра есть определённая критическая температура. ей соответствует какая-то очевидно тоже критическая температура крышки. если не превышена критическая температура крышки, то велика вероятность, что и критическая температура ядра тоже не превышена. и интел и АМД в технических характеристиках процессоров указывают именно критические температуры для крышек процессоров. точно известно, что срабатывание тепловой защиты в процессорах интел настроено не на температуру крышки, а на температуру ядра. вероятно у АМД тоже самое.
2. как минимум начиная с сокета АМ2 температурные датчики процессоров АМД откалиброваны из рук вон плохо, мало того, что разброс от процессора к процессору приличный. так ещё и заметный тренд на сильное занижение показаний. при работе процессора наблюдаются порой показания температурного датчика ниже температуры ОС (интернет изобилует подобными наблюдениями, да и был свидетелем лично), хотя в простое температура крышки процессора с куллером средней паршивости да ещё и в закрытом корпусе должна быть минимум на 10 градусов выше температуры ОС (воздух в помещении).
3. благодаря первым двум пунктам появился МИФ, что процессоры АМД холодные. какие на самом деле там температуры ядер в лучшем случае знают лишь инженеры самой АМД.

Koschey Bessmertniy
Да было дело, еще на атлоне 635
#77
у меня и 8 градусов по ядрам бывало

Koschey Bessmertniy Интересная инфа, спс.

Интересно , где расположены датчики, следящие за температурой камня?

которое отключается ручками. Где проблема то?

Mr R а не сгорит там ничего после этого? Просто с троттлингом все понятно, то отрубание обычно просто так не ставят... Подозрительно

В амд вообще-то со времен атлонов паста под крышкой.