а вы сталкивались с проблемой большого и маленького ентера на клавиатурах? например тот человек который долгое время пользовался большим очень долго привыкает к маленькому и наоборот.
или проблемами евро розетка - российская? нет?
вы думаете что воткнул и все заработало на ура это бредятина более того я уверен что под каждый сканер приходиться выпускать "уникальный" комплект масок потому что там точность страшенная и я не думаю что даже можно выпустить 2 совершенно одинаковых сканера без определенных технических накладок и чтоб компенсировать те или иные недочеты нужны те самые "уникальные" маски... поэтому например когда работает фрезерный станок с технической заметки указывается "допуск" и зависимости от точности оборудования он конечно разный - но всегда есть.

при этом продолжают лицензировать его технологии? лол
более того у рамбуса нет своих мощностей для производства памяти это как бэ накладывает условие что для производства памяти они бы к кому то обратились - они могут заказывать "свою" память хоть на всех 3 мировых мощностях был бы спрос.

как минимум она была лучше производительности чем тройка и продержалась на рынке 4 года (2 поколение видяшек вроде). у гддр5х вообще не заявлено устройств намекну что на "четверке" они были сразу заявлены а вот на 5х... память есть устройств нет. печалька...

а у хбм больше чем в 2 раза... и так же нужен новый кп и так же дорога и у амд уже есть кп - ей ничего не нужно "делать" ставь и получай прирост.

да че уж с энигмы нужно брать с энигмы! фигней не страдайте рынок кремния настолько быстро развивается что некоторые технологии оказываются за бортом даже будучи прорывными в своем классе - за меньше чем полгода... и ни один "прогноз" еще на 100% в ямку не попал дважды. опять же все изменения на рынке обычно воспринимались скептически "нафиг нужно х64 и 4гб для пк норм... вот серверам может быть" "зачем встроенный кп в процессоре... и так норм" "зачем графическое ядро... и так норм" "зачем многоядерность... и так норм. только для серверов" - так что если у кого то бомбит значит это правильное попадание в лунку. ХД

а айбиэм уже выпустила процессор с внутренней системой канальцев для охлаждения... но кого это волнует? это штучный товар не более и в массовый рынок если и пойдет то ой как не скоро.
многоэтажный цпу или гпу это ад - и так с площади все уменьшающегося кристалла не могут отвести "тепловой поток" а попробуйте отвести от второго / третьего / четвертого слоя? так как раз нужны будут "канальца" а это огого как не хило стоит и совершенно не массово.
половина производств еще 2,5д компоновку микросхем не освоили а вы уже о полном 3д говорите... кстати стековая память как раз 2.5д а гддр5х нет... вот и думайте "за чем будущие". ХД

Извиняюсь, как бы HBM память уже имеет 4 слоя + подложка. Или, Вам лишь бы спорить?...

VII а вы знаете чем отличается ячейка памяти на частоте 1ггц от транзистора которой считает на частоте от 3ггц? ну вот как бэ в этом вся ваша проблема потому что например 4гб хбм на фурии жрут ватт 20-40 ну и тепла они выделают "пропорционально" потреблению. то есть 1 модуль из 4 жрет ~10ватт на 1 слой приходится 2,5ватт - отвести от нижнего слоя столько тепла я думаю еще даже в 70х годах не было проблемой тем более площадь кристалла там достаточна большая...
а в цпу? ну скажем возьмем топовый скайлайк с потреблением в 90 ватт это 4 ядра загруженные на 90%+ значит одно ядро ~22 ватт. даже если размещать в 2 слоя по 4 ядра выйдет суммарное потребление 180 ватт при этом нижние ядра будут греться на треть или больше чем верхние... ну и понятно что 22 это не 2,5 имхо

и да подложка не потребляет а значит как бэ и не нагревается - там обычные медные проводники и я не думаю что через них пропускают ток чтоб эту самую медь поплавить.