Бред. Проверь сам где радики печатают.

Утечки меньше.
Ну а жрут не транзисторы больше, а техпроцес.

таки да . пока неизвестно . но у интеля к примеру старший EP имеет тоже конструктивное исполнение что и младший ( физически один чип ) . у амд же на 32 ядра уже подтверждено что будет БОльшоий сокет с переходником на меньший . изза чего ? если переходник на меньший значит размер чего то там явно не влазит . 2 сборки под одну крышку там влазило бы влет ( интел в пеньтиуме Д и коре дуба квад это продемонстрировали ) значит выходит что сборок там больше чем 2 . тобиш - 4ре или больше

да и им к провалам не превыкать . из свежих фейлов . вон обещали полярис будет энергоеффективным . ну просто закачаться . и что эта эффективность одна из оснвных целей архитектуры и чуть ли не основная причина почему они всего лиш мидл выпустили а не топ. что в итоге ? а в итоге вышла ПЕЧКО . переходящее знамя печей и калориферов у амд уже прочно поселилось. энергоеффективность да

они 5й год не могут LOD у радеонов починить . чтобы тесселяция работала без читов и костылей . камрад о чем речь ? это явно не про АМД


вы еще помолитесь на него . честное слово 1 человек способен превозмочь немощь компании в целом ? . АМД времен конца 90х начала нулевых и амд середины 16го это 2 разных по возможностям компании .

mo3ulla хрень вы пишите сокет и компоновка кристаллов уж точно не как не связана. и еще раз даже у интел есть "модульная" компоновка в тех же сериях как EX те внутренняя кольцевая шина на которую нанизаны ядра и ничего плохого в этом нет амд пошли дальше и предлагают на шину нанизывать "модули" в свою очередь в модуле 4 ядра те это ограничение можно выпустить кратное 4 ядрам цпу (не факт что все будут рабочие) 4 - 8 - 16 - 32 такое исполнения получат кристаллы амд.

32 ядерный может быть склейкой двух кристаллов по 16 ядер - не 2 кристалла в одной упаковке как это было у интел а именно "склейка". для 32 ядерного монстра это не проблема в отличии от двух ядерных чипов системную шину для переброса будет использоваться крайне редко. а теории заговора по количеству ножек в сокете это уже наркомания - количество ножек определяется конкретными вещами а не "там будет два кристалла".

mag_ai Ножки питают кристаллы, то есть зависимость от их количества - есть.

Yalg а еще шина моста (системная шина) разводка пси-e контроллер памяти и др
система питания кстати можно и продублировать те развести часть шины питания на упаковке для этого не нужно городить огромный сокет.

mag_ai Что-то интел делает ровно наоборот, с каждым серьезным увеличением кол-ва ядер увеличивает и кол-во ног. Видимо такой вариант ненадежен.

а при чем тут кол-во ядер? жрут-то они столько же, 140Вт тепловой пакет максимум.

И сильно больше отличается количество ног у атлона х2 АМ2 и бульбуля х8 АМ3+?

Yalg а еще увеличивается количество линий пси-е меняется (недавно) системная шина а еще она от поколения к поколению становиться "шире". а еще...
да и где оно сильно то выросло? 1150 / 2011 это много? я ж правильно помню интел маркировка продолжает давать по ногам?
исторически сокеты для дектопа у интел 1156 1155 1150 и 1151 - где рост количества ног? хоть у того же haswell была встроенная система питания на цпу а у скайлайка - нет, но где резкое увеличение количества ног? магия да и только ХД

Вообще количество ног на прямую зависит от количества каналов оперативы.

С разводкой электропитания. Там же не только прожорливость разводят, а надежность, стабильность, и т.д. Иначе нафига столько ног у ГПУ хотя они уже давно 250 ватт, а ноги растут?)

LGA 3647. Совсем не выросло, правда? Только посмотрите на этого монстра.
#77

Ничесе. Не знал.
Где я всё это сравнивал ткни плз. А то правда сглупил и не заметил, какой я плохой. Про маркетинг писал - было дело. Хорошо, что ты такой умный весь, поправляешь.А это на баш не надо? А? А? А?

и? этот сокет под что конкретно? там у цпу планируют только 6 канальный контроллер памяти... или вы думаете что это все бесплатно а точней питание заняло? ХД

Да ты в 1 предложение поставив несравнимое. GPU можна повышать частоты пока позволяет кремний, а ЦПУ пока позволяет охлад и питальник (там тоже предел есть, но ооочень далекий).
От этого видеокартам ставят максимально возможную частоту для масового производства (ну не берем обрезки типа 7850), а в ЦП частоты подгоняют под нужный теплопакет (и FX-9590 тому доказательство).

mag_ai Дык ядра в любом случае первичны, под них увеличивают и все остальное. Нет смысла увеличивать линии пси-е, шину и контроллеры памяти если ядра с текущей нагрузкой не справляются.

Yalg "ядра" сами по себе первичны потому что это - центральные процессоры, но говорить о том что в сокете решает питание не верно более чем полностью. решают другие вещи которые отжирают "пинов" больше и которые нельзя дублировать.

т.е. лга1366 были менее стабильные чем лга2011? а лга771 - менее стабильным чем лга775?


каналы памяти.


дык 6 каналов памяти же. + куча линий pci-e. + прочая периферия.


бред, как торчало в лга2011 первой ревизии 8 ядер c 20МБ кеша на 2011 контактах (E5-4650), так на тех же 2011 контактах сейчас торчит 22 ядра с 55 МБ кеша (E5-4669 v4). кол-во ядер выросло почти в 3 раза, а кол-во контактов - ВНЕЗАПНО осталось прежним. магия, мистика, загадка

Я не сам это придумал, я как-то открыл даташиты и посмотрел сколько ног уходит на что.

Добавлено спустя 59 секунд:

Это называется запас.

Какой запас? Intel же!

В общем чтобы не звиздеть, начинается питалово с 1148 VCCD_01 CB16 PWR и заканчивается 2011 VSS_VCCIN_SENSE BP2, 863 ноги на питалово, все остальные 1148 ног прекрасно в себе вмещают 4xDDR-qpi-PCIE, остальные необходимые вещи и сотню пустых пинов про запас.

43%, 863 ног на питалово, и фраза "для этого не нужно городить огромный сокет" чуть-чуть не стыкуются, правда? Раньше же запихивали те же 140 ватт, а то и больше в разгоне, раза в 2-3, в 500 ног в сумме, и ничо?