HP на PA-RISC. Какая байка - сам офигел, увидев.

Вот уже кто-то в Штатах такой продаёт - присмотритесь к площадкам - http://www.ebay.com/itm/HP-PA-RISC-8600-500MHz-Processor-CPU-3AA1-1106-B2600-Server-/331518122198

и вот - тут заметно, как это организовано - присмотритесь к картинкам лота (особенно к последней) - http://www.ebay.com/itm/HP-A6891-69001-PA-RISC-8700-650MHz-1-5MB-Processor-A6891-62001-w-Heatsink-/160406023113?hash=item2558f1abc9:g:~rEAAOSwPhdU-Pm2

P.S.
Я!!! Я!!! Да!!! Это у меня там медведь с балалайкой на бочке огурцов и в телогрейке. В реальности - 8-core хасвелл-и на ЖМ термалгриз и кастомной воде с морой - и таки да, это настольная платформа, какой будет и 6-канльный скайлейк-и, судя по всему. И что это меняет? Zen's dead, baby, zen's dead already.

Т.е только ради несовместимости нужна 4-я ревизия ?
Я так-то имел в виду что и сейчас с запасом хватает 3-й . Если конечно пользователь не хардкорный гемер на квад кроссе из 5870-х

Не знаю что там за паста у HP, но IBM примерно то же самое использует только там небольшие пружинки в прокладке.
вот тут можно детально посмотреть https://youtu.be/vuXrsCqfCU4?t=19m44s

Зато на мамки надеваются защитные крышки, чтобы не погнулись ножки, а вот камни при oem заказе уже не редко приезжают с подобным дефектом. Погнуть же ножки при установке процессора в сокет - это надо быть даже не знаю насколько криворуким и слепым. Так что спорно на счет того, где их лучше располагать.
Я бы вообще другое решение придумал. Вместо ножек я бы делал на сокетах слегка подпружиненные шарики, которые бы соприкасались с процессором и имели контакт. Ничего бы вообще не гнулось и не ломалось.

Площадь соприкосновения у шариков небольшая. Не годится. И возможно производить дороже будет.

Слишком маленькое усилие прижима и слишком большая (шарик же) площадь контакта - неспособность продавить оксидную плёнку в месте контакта - неработоспособность контакта - рандомные глюки компьютера.

Вот и ответ
А платы с этими PGA-сокетами как правило настоящая гемороидальная астма, то што тут недалёкие люди всякую ахинею пишут, про то как надо повернуть туды-суды и приподнять один угол, встать раком, позвонить Путину и прочий бред - это почти не помогает, вообщем сразу ясно что чел очень мало имел дело с железом по сравнению со мной.
В этой теме первый коммент самый здравый! - это визитная карточка Амд . Сравнительно часто попадались экземпляры где уже от куллера, цпу приходилось в буквальном смысле оттдирать с помощью пасатиж, ибо даже отвёртка минус не всегда выручала...
C lga платами насчёт замятия сокета проблем было гораздо меньше.

Передёргивание фактов , паста прилепляет кулер и поэтому можно покрутить.. немного, ничего здесь особенного и необычного нет...
А кулер у АМД на защёлке удобней,ничего не вдавливаешь в плату...

Это и так ясно как божий день, но это тривиальный случай который описан в мануале, кстати это из школьного курса физики, про поверхностное натяжение.
Я-же имелл виду очень тяжёлые случаи о которых упомянул выше - приходят платы где паста не менялась около 10-и лет (да-да я такие частенько видовал) ,разница температур и хим свойства пасты делают свё дело и там уже грубо говоря "без зубила и молотка не обойтись".

Согласен что боксовые куллеры у штеуд крайне неудобны, но ведь ни кто не мешает купмть и поставить на болтовое соединение какой-нибудь Залман с бэкплейтом...

Не совсем так. Мало линий, мало каналов памяти на fm2\115x - нормально, там и 8 хватит на самом деле.
Мало памяти и линий на ам3\ам4\1366\2011 это диагноз - это сокет для рабочих станций, для ситуаций, где надо много памяти и быструю перефирию, собственно для чего нужны быстрые pci-e ssd, FC контроллеры для связи с хранилищем, многоголовые или 10гбит сетевые контроллеры, сотни гбайт оперативки для рендеринга и т.п., и ам3(+) был таким вот бюджетным сокетом, на равных конкурирующим с не-топовыми камнями интела в проф. софте. Ну и после 990 чипсета как-то не то неколько... Примерно как после 775 с х48 перейти на 115х сокет. Или как после 1366. Вроде бы и шустрее, но ощущение, что мяса то недоложили, и для задач, полностью раскрывавших ам3+, теперь не подходит ам4.
Но после фм-сокетов - всё отлично, да и по сравнению с 115х в общем-то.

Вот подобные новости для сайта самое то а то всякую фигню постят вроде а что там внутри у псевдосмартфона и таких же псевдочасов....

Ага.
Новость о куске пластмассы, прикрепленного к куску текстолита, ну прям такая важная новость.

А мне интересно как вы снимаете прикленные кулеры к интелу, если без отделения от ЦП он снимется вместе с креплениями сокета материнской платы...

И вообще, проблема выдирания ЦП с сокетов была у зборщиков готовых ПК при перевозке. А у простых юзеров ето скорее преимущество чем недостаток.

Орите не орите--нормальный разъём. АМД гут! После того как убил мамку 1150(погнул ноги сокета) оценил данную конструкцию АМД---неубиваемая.

У меня вопрос, как у вас у всех это получается? На моем fx8350 стоит башня scythe, термопаста все та же обсуждается mx4, как купил процессор пасту менял только 2 раза, когда первый раз устанавливал и второй раз, когда проводил ТО. Такой проблемы не наблюдал. У родителей стоит 7850k и какой-то топ кулер от арктинг кулер + все та же мх4, её меняю каждый год и тоже беды с отрывом не наблюдал. Может дело в ваших руках?

Ставить в один ряд FXы и камни на сокете 2011 (да еще и имея в виду их использование для работы) - это уже диагноз.
Или для вас производительность FXов и 2011-камней одинакова?

нет, завернувшаяся наизнанку (если, к примеру, камень"против шерсти" по сокету пройдет упав на него) нога тупо отваливается при выравнивании. и дальше - либо $$$ за замену сокета, либо $$$ за замену мамки, что дешевле будет...


как и на интелах собссно (кроме дорогих и малополезных лга2011) но вас же это почему-то не волнует, что ни у одного десктопного интела нет 32 линий pci-e?


а там пофиг, PCI-E 2.0 от моста вполне себе рулит.


а причем встройка к дырке?

дырка - резерв для будущих сокетов,если понадобится больше контактов. к примеру, еще каналы памяти вывести (как было в случае 754 и 939)


назовите хоть несколько приложений, в которых разница между 2- и 4-канальным режимом будет заметна на глаз, а не в пределах статистической погрешности...


чем не подходит-то? тем, что ддр4 вместо ддр3? или тем, что pci-e 3.0 вместо 2.0?

а для рабочих станций будет себе серверный сокет на односокетной плате. как это было с G34.

Работа встроенной графики в AMD APU Zen, там не то что на глаз, вы из за угла заметите разницу и она будет кардинальна!
Уже сейчас на FM2+ графическое ядро половину времени простаивает, ибо скорость работы оперативной памяти очень мала и данные не успевают подружатся, и установка более скоростной памяти с меньшими задержками даёт серьёзный прирост производительности и это порой даже десятки FPS.

4 канальная память уже почти полностью может раскрыть потенциал встройки, тупой переход с 2х канальной DDR3 на 2х канальный DDR4 пшик на постном масле, да прирост будет но не более 10% (я о работе встроенного графического ядра).

очень актуально для старших зенов, которые без встройки будут в принципе, да


да-да, и в дисктетных видеокартах не нужно переплачивать за GDDR5 память, можно же взять более дешевую карточку с ддр3, а gddr5 с ее огромными задержками - пшик, так ведь?

Не ровняйте GDDR5 с DDR4.
DDR4 вообще не достигнет скоростей современных GDDR5.