Го пальцем мерять.

96 ват на 1 простой контакт (144 ват у Plus HCS), на 4 контакта выходит максимум 384 ват (576 ват у Plus HCS).

VINRARUS вы меня успакоили больше 384 ватт мне точно не понадобится. Я не собираюсь дома атомный реактор строить.

Мда, не так давно обожглись об интеловский P67 чипсет B2 ревизия и тут - нате.... А прошло всего 6 лет.

Считаю, что БП и "его проблема" тут ни при чём. SF - они же вообще просто железобетонные. Сам юзаю принципиально их уже много лет. Тем более, для разгона такие парни специально берут самые мощные БП, которые "никакими напругами и мощностями просто не удивить".

Добавлено спустя 6 минут 3 секунды:

Зато сейчас как дадут всем технопенделя на эту тему - так VRM на завтрашних матерях мёрзнуть останутся в стресс-тестах. И надёжность будет выше похвал. Нам-то такое - только на руку сыграет.
(P.S. надо будет запомнить эту байду, как "интересный маркетинговый приём")

XRR откуда такая таблица ? я вижу другую
и изоляция проводов в БП вроде на 90 градусов делается, а не 70.
вообще я кажется понял, откуда взялась такая компоновка.
в серверных платах примерно такая же. но там 1) плата стоит горизонтально, так что тепло от vrm вверх на разъем и провода не особо идет ; 2) процессорные кулеры дуют во все стороны, достается и vrm ; 3) мощными вентиляторами продувается весь корпус от фронтальной панели к задней стенке, обычно по всей ширине, так что решение вынести vrm там, чтобы он находился сбоку от процессора, а не за ним, а разъемы рядом, но тоже сбоку, выглядит разумно.
а вот для установки в корпус типа *tower такая компоновка вообще не подходит.
разве что там, где плата ставится на левую стенку, cpu внизу. мне такая компоновка больше нравится ещё и потому, что радиатор видеокарты в этом случае расположен сверху, а не снизу, как при обычной (тоже странное решение).


а, 8А - лимит разъема, а не кабеля. тем не менее вроде нормальные бп имеют разъемы типа hcs с лимитом 11A (хотя на сайте molex вроде написано 14A для разъемов на pcb типа процессорного и в/к).

Помню как горели материнки ASUS на чипсете P67 унося с собой проц на тот свет.

Airotciv уважаемый, а какую память то юзать? я себе заказал ASUS ROG Strix x299-E + 7820, а с памятью пока какойто конфуз, смотрю на Geil и G.Skill от 3600, но все комплекты выпущены в 2016 году и расчитаны на 2 каналку и свежих пока нет, будут ли они у нас корректно работать?

это уже смешно, что не день так у интела какие то железные проблемы во всех областях. учитывая, что кофелейк лепят в дикой спешке, уже маркетингово переименовав з270 в з370, в то время как настоящий з370 выйдет лишь в следующем году под именем з390, то срашно представить количество багов с новыми ядрами, может даже винда не сразу работать начнет

лол
интел (о)скотился
ещё хуже запуск будет чем на райзенах

X-Angel да хоть самсунг ОЕМ, это же не райзен.

Вы всё врёти, платформа Интел не может обладать такими недостатками, все их процессоры свободно берут 6 ГГц на воздухе и при этом поглощают тепло из окружающего воздуха, можно пиво в корпусе охлаждать, а энергопотребление такое низкое, что хоть в ноутбуки ставь.

jsr при чем тут вообще intel ? не к его мат.платам претензии и не он их проектирует для asus/gigabyte/msi/asrock и проч.

Orry интел дает характеристики процов - ну там 140ТДП на 10 ядер. Материнкоделы реализуют. Потом выясняется что там тдп 200, в разгоне 400 и еще 18 ядер туда должны помещаться. Конечно рафик неувиновен.

XRR 140W - это не максимум, это расчетная мощность ("Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании." (с) ark.intel.com)
а если заглянуть в техническое описание, то там на страницах 47 и 48 можно увидеть, что VCCIN ICCMAX 190A, а VCC ID max 1.83V и это не считая остального потребления, тоже на 150A по максимуму при вольтаже обычно повыше.
а в таблице 5.12 на странице 49 явно указано Pmax Package == 297W.
и это доступная всем информация. которую инженеры мамкоделов видимо не читали.

VINRARUS вряд ли переводом в intel занимаются инженеры-филологи.
в оригинале более грамотно : "Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements" (c) ark.intel.com

Orry я знаю что такое ТДП, но факт в том, что райзены/бродвелы из него не сильно вылезают, а вот скайлейкиХ - да.

buildzoid:

То есть в Ынтел нету денег на нормальных переводчиков технических терминов?

XRR это энергопотребление системы, как я понимаю, а не только cpu.
но неважно, да и пусть вылезает. дело не в этом. дело в том, что несмотря на заявленную мощность чипа в 297Wt max, мамкоделы, которые знают кпд применяемых ими vrm и могут рассчитать, сколько они будут рассеивать тепла при подаче такой мощности на cpu, при проектировании плат проигнорировали получающиеся тепловые режимы для разъемов и проводов. это чисто косяк разводки. происхождение которого скорее всего тупой copy/paste из разводки для серверных плат. цена его избегания - перенос разъема и 10 см шины до него под 12V 32A, то есть сечением 4 мм2. чтоб меньше грелась лучше 6-8. цена такой - рубля 3-4.
либо не додумались, либо сэкономили. в итоге только заядлые фанаты купят платы с такой разводкой. и в сети будет полно жалоб, а в сц возвратов. а первый, кто сделает разъем в нормальном месте станет "королем" сокета

По моему на арке вообще машинный перевод.