Никак нимагло получиться такого преимущества, чистое колдунство. А дзен наверное еще и без кулера был, и тротттлил из-за этого Отсюда и такая разница. Нужно новое расследование.

Брехня. 3770k под ThermalRight Arhont 140 уходил в перегрев на стоковых частотах в тесте Linx AVX. Где там у тебя 4,7 ГГц? В СуперПи?

Vitaly у него походу иви его полетел пошёл менять

K2K поржал, спасибо ) колдунство то ещё )

Гречку с манкой? А еще чего-нибудь менее плотного не придумали? Может сразу губку положить в стакан и сказать, что 90% объема заняла вода? Попробуйте провести такой эксперимент с металлической пылью и там на самом деле хватит и 20 мл воды.

Реальные пропорции опяиь же от термопасты зависят, есть очень жидкие, которые мажутся комплектной кисточкой (не ЖМ, просто какая-то белая лажа). Такие да - очень сильно потеряют в объеме при высыхании. А что-то на подобии Gelid, которую даже карточкой или лезвием нереально размазать по крышке на самом деле теряют от силы 2% первоначального кол-ва вещества.

скорее термоинтерфейс другой завезли в серийных процах

Получается, что и AMD XFR тоже допинг.

Дык а чё пробовать-то, "всё уже украдено до нас"(с).
Спрашиваем у гугля насыпную плотность сухого строительного песка - 1440 килограмм. А мокрого? 1920 килограмм. Т.е., чтобы полностью вытеснить весь воздух из кубометра сухого песка, туда нужно влить без малого полкубометра воды.
Может с изменением размера что-то поменяется? Ну ok. Сухая галька речная/морская (размер 3-5 см), насыпная плотность - 1500 кг. Та же галька, но мокрая - две тонны.
Размер частиц отличается в несколько десятков раз, а воды для вытеснения воздуха требуется одинаковое количество. Невероятно, но факт!

Ладно, насчёт 50% масла в КПТ-8 я малость приврал). На самом деле там процентов 20-25. Остальной объём добирается за счёт загустителя (диоксид кремния), который хорошо впитывает жидкость, разбухает и заполняет пространство между частицами оксида цинка. Хотя некоторые деревенские производители плюют на госты и бодяжат как попало. Такая "кпт-8" не шибко отличается от баночки цинковой пасты из ближайшей аптеки.

Вскрывал с десяток б/у-шных процов склонных к перегреву. Начиная от древнего селерона 1200 и заканчивая чуть менее древним гпу от жыфорса 580. Любопытно же типа. Везде под крышкой плюс-минус одна и та же картина: полусухой весьма рыхлый слой, к пальцу не липнет, если поскрести ногтем, превращается в труху. Да, у скайлейков и каблуков-кофейников более тонкий текстолит может, по идее, обеспечить некоторый изгиб ближе к центру и уплотнение пасты по мере её усыхания. Или нет, тут уж как повезёт. https://www.overclockers.ua/news/hardwa ... 18/117188/ А при извлечении "подсохшего" проца возможно расслоение термопасты под крышкой, с образованием пузырьков воздуха при последующей установке.

Ничего что 7700k быстрее Райзена в играх в среднем на 20%? 8700k минимум равен, но в большинстве случаев быстрее 7700k, а иногда ощутимо быстрее. Выводы сами сделайте. Райзен пока только с Иви или максимум с Хасвелом может тягаться.

А ты постримь, порендери, синбенч потести (с)

Может еще допилят поддержку с учетом особенностей кристалла. Так то на старте продаж в играх он с трудом дотягивал до уровня сендиков.

Это преувеличение, в среднем в играх 10%
https://3dnews.ru/assets/external/illus ... /avg-2.png

Lorichic как преувеличение и то, что +400 мгц (если они вообще были) обеспечили невероятный прирост. Играм сейчас пофиг на эти 4 дополнительных потока, поэтому разница между i5-8400 и i7-8700K в играх настолько мала, при их немаленькой разнице в цене.