Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
k2viper писал(а):
Я про разные кристаллы для разных сегментов на одной микроархитектуре.
Утилизация брака при этом становится проблематичной. Имея единую линейку Цеппелинов (за исключением АПУ), такой проблемы не возникает.
k2viper писал(а):
А что удивительного, когда конкурент (Интел) ставит встройки во все процессоры мейнстрим платформы, почему бы и АМД не делать того же, тем более плотность 7нм позволяет.
Тот же Интел временно отказался от 10 нм и соответственно сдвинул сроки по последующим техпроцессам на неопределённый период. Что же касается АМД, то с 7 нм брака будет больше и его тоже придётся продавать, так что не до расширения номенклатуры чипов в настоящий момент. Ну и рост плотности упаковки никто, как ни странно, не обещает. Лучшие образцы "7 нм" на деле примерно соответствуют честным 12 нм, так что прогресс в этой области сильно преувеличен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.02.2008 Откуда: Калининград Фото: 99
Arekusei писал(а):
А два CCX нельзя разделить ибо контроллер памяти достанется кому-то одному.
Контроллер памяти не входит в CCX. Вот именно, что два CCX можно разделять - это и сделано в кристаллах APU Raven Ridge например. Там один 4-ядерный CCX, двухканальный контроллер памяти и ГПУ. Функционально CCX на кристалле Zeppelin полностью независимы. Они физически на одном кристалле, однако функционально это независимые структуры. https://fuse.wikichip.org/news/1064/iss ... packaging/
Zeppelin block diagram
#77
Добавлено спустя 4 минуты 22 секунды:
Arekusei писал(а):
Конечно в будущем они могут сделать две более различимые архитектуры для APU и для CPU, но мне это кажется маловероятным в ближайшей перспективе.
Не надо путать архитектуру и "кристалл", т.е. готовую сборку под какие-то определенные рыночные задачи и сегменты. К примеру для HEDT и серверных в семействе Skylake-X у Интел аж три кристалла есть. Они все используют одну и ту же архитектуру, однако разный набор ядер - 10, 18, 28. При этом у всех одинаковый 6-канальный контроллер памяти и набор IO.
Arekusei писал(а):
А что видел так схематические фотки с обозначением расположения функциональных частей на кристалле и ничего не говорило в пользу того что это именно склейка.
Функционально оба CCX на Zeppelin независимы друг от друга. У них нет общих структур кроме общего интерконнекта (SDF), который к тому же не является выделенным для соединения CCX. Критично или нет мы сейчас не обсуждаем - мы обсуждаем склейка это или не склейка. По моему, склейка, хотя и не такая очевидная как Threadripper или Core 2 Quad. Пример аналогичной склейки на одном кристалле у Интела я приводил - Broadwell-E HCC. Две функционально не зависящие друг от друга структуры на общем кристалле.
Добавлено спустя 15 минут 47 секунд:
matocob писал(а):
Утилизация брака при этом становится проблематичной. Имея единую линейку Цеппелинов (за исключением АПУ), такой проблемы не возникает.
Это плюс благодаря которому АМД может больше зарабатывать на нас с вами Интересно, что когда Интел ради экономии делает более тонкую печатную плату и молоки вместо припоя - это фуфуфу, его свинейшество всех кинул. Но когда АМД делает общий кристалл для трех сегментов и два года продает его в мейнстриме, даже не разводя все 32 линии PCIe имеющиеся на нём, то это прогрессивно и ради добра.
На самом-то деле основной мотив у АМД и Интела один - больше заработать А вовсе не добро в каждый дом или открыть в каждом покупателе Ryzen талант стримера
matocob писал(а):
Ну и рост плотности упаковки никто, как ни странно, не обещает. Лучшие образцы "7 нм" на деле примерно соответствуют честным 12 нм, так что прогресс в этой области сильно преувеличен.
То есть и AMD и тайваньцы врали про двукратное увеличение плотности в сравнении с 14нм?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 4
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения