выделсется оно в основании кристалла а через поверхность передаётся разница есть

ну так где хотябы половина фактов только разговоры мои разговоры утверждают что при больешй можности можно иметь меньшую температуру и на то есть основания

медная крышка припаяна достаточно толстым слоем припоя и то и другое термосопротивление полированный водоблок посаженный на жм прямиком на кристалл даёт снижение порядка 1-2 градусов что есть профит

почитайте тесты по этойже методике и завязывайте уже позориться на крышке доходит до 94 и проц магическим образом не уходит в троттлинг... слабо ответить почему?

почитайте ветку разгона хасвелом люди на проточке не могут удержать скалипированный хасвел температуры дтс переплёвывают 80 градусов а старый 1556 ксенон на воздушных куллерах при тепловыделении
я так подумал пора завязывать балоболить и просто сделать туше
#77
#77
а проц то скальпированный
#77

#77
водоблок у нас значится хиткиллер 3 и там и тут температура воды есть на сайте(28 с копейками, температуру в сосчитании посчитать?) причём радиатор хуже чем у Ivan_FCB
вывод для публики ибо с нашим сказочником всё уже ясно 83 градусей на хасвеле при 203 ваттах и 64 при овер 280 на 3930к -эпично казалось бы при чём тут амд да ни при чём тупо плотность теплового потока

а если посомтреть они снимают куллер и система не виснет а всеголиш поддтормаживает куллер ставят на место и система развисает...

тоесть вы хотите сказать что если снять куллер с цп он отрубается а если поставить на место врубается да вы батенька сказочник
почитайте про сказочника если хотите писями померяться то моя заком с компами с 486 активно слежу за "темой" с атлона ХР 1000

Через что? через текстолит? o_O что за бред!

Да, вот только её применение позволяет в два-три раза уменьшить эффективную плотность теплового потока и существенно ослабляет влияние так называемого эффекта сопротивления растеканию, который имеет место при огромных различиях площади теплового источника и подошвы радиатора. Если бы вы активно следжили за компьютерным железом вы бы об этом еще лет 10 назад узнали... но судя по всему вы только сейчас наверстываете упущения... ЖМ конечно хуже припоя...отсюда и ухудшение. При это неизвестно в какой зависисмости находится плотность теплового потока при разгоне... и насколько это УСУГУБЛЯЕТ ситуацию в случае разной площади кристалла? В номинале повторюсь - температуры там приблизительно одинаковые что у амд что у интела...потому они и заявлены приблизительно на одинаковом уровне! И вырубаются процы при прибизительно равной темрературе... А сопротивление растеканию не играет принципиальной роли при наличии хетспрайдера. Не забываем что интелы потребляют и выделяют соответственно меньше...это так же может компенсировать меньшую площадь кристалла. Возможно с разгоном при приличном завышении напряжения разница есть...но не 25 градусов...

Внимательно смотрим? Пень 3 НЕ развисает!

Ну написать то можно что угодно - по вашим постам знаний не видно...


Да-да...завязывай
Не уверен что там замерялась температура именно ядер - быть может мерили по датчику ЦП...или термопарой. 64 по ядрам на 3960X 4.7GHZ? И это я сказочник? Проточка - да быть может...Или грели не так сильно...оптимальную грелку так как ivan никто не подбирал - уверен... Кстати вы уверены что можно вот так запросто сравнивать методы замера потребляемой мощности? КПД преобразователя к слову не учитывается...и - половина его у хасвела вод крышкой...Кроме того думаете только по 8-pin EPS-12v ток к процу идет?...со времен первых кор i - половина конвертера ЦПУ запитывалась еще и от 24pin коннектора...

Без максимального приближения по методике замеров и тестирования с учетом архитектурных особенностей - разговор ниочем...

Добавлено спустя 26 минут 46 секунд:

Да не старайся - никто не читает даже...такие-то простыни! тупо не интересно...так же как твой эпичный баттл за честь своего пирометра и хим состава водопроводной воды

пошли отмазки? кпд преобразователя.. не верю.. прямо станиславский. текстолит.. вы хотябы в состоянии представить где происходите выделение тепла в цп и его съём, какойто номинал мы мы вобщето на оверах и изначально говорили про про выделение температуры в условиях одинаковой мощности (а тут без разгона никак) эффекты растекания .. мда, ухудшение при жм а толщина припоя уже не влияет ? вы вобще в курсе что такое термосопротивление ? любой материал им обладает и любая прокладка его добавляет но бывают приятные исключения например куллеры с "прямым контактом" и боксовые убожества из люминия
выже говорили про факты валяйте факты в студию
до тех пор вы эпичный сказочник
вы ещё скажите что п4 магический

и вы тоже не читали?
с нитро спорить интересно он хотябы аргументы приводит а не пустозвонити
с вас одни догадки только
кстати вы 5 постов назад утверждали про какието факты но так их не привели я обычно не требую фактов с оппонета но вы сами заикнулись так что выкладывайте

он троттлит...это тоже для вас сектет?

Вы ее измеряли? И вносимое термическое сопротивление тоже? на сколько я помню во времена п4 было что-то вроде 0.3°C/Вт...но! опять же -в ДВА-ТРИ раза снижается плотность эффективного теплового потока! Поэтому плюсы перевешывают! Или вы думаете только для красоты хетспрайдеры лепят? Или сколов боятся?

Представляете - в курсе

какие?


Да ладно...было бы не интересно - тебя бы здесь не было! Аргументов вагон и маленькая тележка выше остались незамеченными...начали с одного - дошли совсем до другого... первоначально вы вообще на SOI пытались "выехать"...а теперь вот мне про термическое сопротивление рассказываете... и что вы думаете мне есть дело до того кем ВЫ лично меня считаете? после таких-то постов? Расслабьтесь...

степень интереса определяется тем сколько я готов времени потратить на пост
вы утверждали что после скальпа у интелов примерно одинаковые температуры при одинаковом потреблении даже сцылались на тесты в интырнете вот я вам их и привёл (кстати там есть ещё парочка замечательных скринов при 69 градусах и разгоне 3930 до 4,7 правда напряжения чуть поменьше но и сво заметно слабее ну так приведите то чт о вы углядели

Я утверждал что у интелов в принципе ВВИДУ ИНОГО МЕТОДА МОНИТОРИНГА не смотря на показания датчиков ядер рабочий диапазон температур и допуски те же что и у АМД...

к тому же допуски устанавливаемые производителем имеют зависимость не столько от площади кристалла...сколько от потребляемой мощности - это вы можете проследить на сайте производителя сравнив предельную температуру корпуса Athlon II X2 65W и Phenom II X4 125W...при этом разница 75 и 64 градусов (сказал на память) соответственно...ЭТО не аргумент? При этом площадь кристалла как известно у фенома больше! (Так же можно сравнить фен с атлоном X4, где фен имет большую площадь за счет кэша L3, который греется намного меньше чем ядра...вспомните про плохую теплопроводность кремния...получите дельту температур даже на самом кристалле в районе 5 градусов или более при разгоне с овервольтажем...).

ЖМ имеет худшие характеристики чем сплав применяемый как ТИ у более ранних цпу...возможно это вносит коррективы...Но так же можно рассмотреть и APU AMDс термопастой под крышкой на которые тоже много жалоб на перегрев...но это экономия производителя и конкретно НЕ эффективность хеатспрайдера это НЕ доказывает...

Разгон - не документированный режим и производитель не специфицирует рабочие режимы разогнаных процессоров (то есть не проводит лабораторных тестов и замеров рабочих характеристик что делается для штатного режима)...то есть судить и сравнивать, если задаться целью сделать это самостоятельно, можно только при грамотном сравнении по единой методике и с учетом архитектурных особенностей...

жм имеет меньшую удельную теплопроводность но в итогде за счёт меньшей толщины слоя большую эффективность а после того как жм сваристя с медью его характеристики однозначно улучшаются

люди снимают HS посаженный на припой и получают профит в 1-3 градуса HS нужен только убогим куллерам и то не всегда

бездоказательно, я не видел ни одного теста в котором бы измерялась температура кристалла инструментальными методами вы видели? поделитесь ссылочкой

DTS хоть и врёт но не на 20+ градусов ватты измерялись по единой методике что для 3930к что для 4770к температуры тоже по дтс - не самый достоверный метод но и не +/- километр разница в показаниях при нагрузке праймом и линксом гараздо меньше вранья дтс такчто можно говорить а том что так сравнивать разброс 20 градусов по такой методике вполне реально заметтьте разница в ваттах то больше 80 а температуры меньше а вот амд и интел так конечно не сравнить

Это только ваши слова..."толщину слоя припоя" вы замеряли? По всем параметрам у него эффективность выше чем у ЖМ.


Поверю на слово...О да, это просто мега! 1-2 градуса! при этом ТОЛЬКО с ИДЕАЛЬНЫМИ ТОП кулерами...и, много вы видели людей снимающих хеатспрайдер на припое? С термопастой то люди стремаются синмать...а с припоем убить проц гораздо легче ибо процедура намного сложнее!!! Так что ваши 1-2 градуса похожи на погрешность измерения (температура окружающей среды упала, например) у пары энтузиастов...или самовнушение...мол снял хеатспрайдер с припоем, а эффекта нет, как так?...вот и "рисуют" хотя бы пару градусов в оправдание своей больной головы и беспокойных рук...

Повторюсь теплопроводност сплава припоя в разы выше чем ЖМ!...Пруф ищите сами ДА не ищите...будете активнее общаться на форуме - услышите об этом от других людей


Заявлено производителем... интел мониторит и температуру корпуса и достаточно точно температуру кристалла, и мы можем оценить как минимум расхождение этих методов мониторинга и как минимум заявить что температура кристалла амд выше показаний их датчика по корпусу ...ведь амд позволяет отслеживать - только температуру корпуса...


Это только ваши слова...ниоткуда это не следует...
Так чем, праймом или линксом? Праймом бленд или small FFTs, а если линком то обычным, с AVX или AVX2, и с каким объемом задачи? Или вы будете спорить что разница только в этом может дать градусов 15 точно?

сходу не найду но фотки скальпированных процов с припоем говорят а том что припоя "не жалеют"

тем не менее профит есть

феил.. почитайте датащит где замеряется температура корпуса и как ,могу вас заверить температуру корпуса ни мобо и ни цп не в состоянии показать это делается инструментальными методами

в обоих случаях замеряется мощность по проводу SSI - методика одинакова

вы вобще с сво знакомы? мощные водянки(а тест и там и тут проходил именно что на мощной водянке) выходят на пиковую температру с первой секунды теста все эти ухишрения с обьёмами задач нужны только воздуху чтобы прогреть как следует куллер и воздух в системнике у меня вода в контуре начинает греться только при работе стресс теста на гпу и цп одновременно остальное по барабану( а всеголишь 4 вентилятора) и разницы на воде между приведёнными вами режимами не больше 7 градусов заметьте сравнивается не два цп с одинаковой мощность а два цп с заметно большой разницей в тепловыделении и температурах

Да я то это знаю...если бы вы хотябы читали что я писал тут вы бы не писали "фейл" ...методику измерения температуры корпуса я приводил... Но в "первом приближении" за температуру корпуса можно считать внешние датчики...так как они ближе к температуре корпуса чем к ядрам...


Не вижу принципиальной разницы...если говорить о температуре ядер - то они прогреваются моментально...вне зависимости от скорости передачи тепла...возможно разница на СВО будет меньше - но она будет заметной даже на одном том же проце...в идентичном режиме...


То есть теперь она все таки есть? ...изначально вы об этом вообще умолчали посмеиваясь над "идентичной методикой" проведения тестов...

А сколько подавалось с платы на хасвел например? вы уверены что ВСЯ мощность потребляется только с EPS-12v? Вы уверены что у хасвела не выше КПД преобразователя чем у более ранних архитектур? Какая составляющая потребления ЦПУ в случае сенди-е приходится на потребление преобразователя?

водянки одного уровня одинаковые водоблоки (хоя вобщето у ивана мощнее водянка) и внезапно разница больше нестыковок различных методик причем сильно больше

ога 80 ватт так взяли потерялись на преобразователе не смешите у ивана мобо на некстфетах с ними кпд достигает 90%(смотреть датащиты на точто в рампаге лень) тобиш 180 ватт доходит до цп(хасвелл) хмм теперь прикиньте сколько надо потерять из 280 ватт чтобы получить 180 мама дорогая ажно 100 ватт итого 64% кпд? не смешите школьник на коленках меньше 70% не получит

Насколько сильно? Если даже выбор грелки 10 градусов дает?


+к вышесказанному потери есть и у хасвела они меньше...

Несостыковка методик там и тут...могут приблизительно и вывести на один результат... При том что конкретно по вашей ссылке на тесты сенди-е НИГДЕ не указана температура ЯДЕР в чистом виде!

Добавлено спустя 7 минут 2 секунды:
Foolleren Вы кстати уже не первый раз сливаетесь и настойчиво продолжаете спорить...сперва доказывая что амд греется меньше из-за SOI, потом пытаясь доказать что хасвел имеет большую температуру НО приводя в пример даже не температуру ядер а некую дельту температур и умалчивая что вам неизвестно ЧЕМ грелся проц...потом утверждая что ЖМ круче припоя....и вот вам человек так же подтвердил что это не так...и уверен подтвердят еще многие и пруфы подкинут... Сюда же можно добавить и ваше недоверие к эффективности хеатспрайдера...и предположение об определяющем влиянии площади кристалла....

Что может доказать человек имеющий ИЗНАЧАЛЬНО основания на стольких ошибочных утверждениях?

Может ну его? Бросим это дело? ))) Раз за разом вы пытаетесь доказать одно посредством все новых косвенных свидетельств...и вот мы уже дошли до сравнения хасвела и иви-бридж-е...хотя изначально такого вопроса вообще не стояло...что будет дальше?

вы безнадёжны сэр

ок. на этом предлагаю закончить...всем спасибо! и до встречи!

Это давно уже всем известно, что меньше, не? А тут внезапно у вас открытие, что это обман.

UWizard Выше всё что я считаю написано...обман это, не обман или вы сами себя обманываете - решайте сами!