Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

.... комментриев не будет, подавился логикой фразы.
а. если ставят групповой радиатор на микросхему с металлом в верхней части, то там и так земля - изоляция не важна
б. если ставят групповой радиатор на транзисторы с металлом в верху (DirectFET &etc), то там напряжение стока. БУДЕТ ВЗРЫВ.
Клей не может выполнять функцию электрической изоляции.

Даже не будучи экономным, покупать глупо! zm-stg2 +хороший "момент" по периметру=надежно и качественно

Естественно. Для электроизоляции радиатора от коллекторов/стоков транзисторов надо использовать слюдяные/керамические/силиконовые прокладки. Клей же продавится и возникнет очень высокая вероятность появления электрического контакта радиатора с металлической подложой транзистора.

И термопаста тож. Особенно с учетом того, что функция его - заполнять неровности соприкасающихся поверхностей, а в остальных местах - лежать как можно более тонким слоем. И далеко не везде, есессно.

Нет такого кулера, оверклокерс, чё парите мозг?

зачем вообще пользоватся термоклеем, прилепишь такой гадостью потом сдираешь либо с маркировкой либо вместе с чипом, термоскотч не лучше?

Лучше термовиски