Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

наверно интерфейс 3.0 будут держать

лучше бы они тдп 150 держали.

Лучше бы они экономичней делали. Потому как обогреватель и так можно купить.

я не по-русски написал? держать тдп хотя бы 150 - это и есть "сделать экономичней".

согласен, но, судя по всему, таковы особенности чипов и я считаю что они стараются выжать всю возможную мощность т.к. разгон на 10% считается хорошим результатом в отличие от процессоров.
да и можно руками снизить частоты и все остальное.
ЗЫ а кто мне может сказать, какой БП нужен был для топовой системы 2001-2002 годов?

Но при изменении техпроцесса есть задел на дальнейшее увеличение производительности. Или им увеличивать производительность, но при этом TDP подрастёт, или не увеличивать производительность, но сделать процессор холоднее.

в общем случае согласен. хотя не обязательно. все зависит от качества освоения техпроцесса. при высоких токах утечки для неудачного техпроцесса может получиться пшик. вот у нв 2 раза был "полупшик" ИМХО - gt200 и gf100.

опять-таки, в текущей ситуации это действительная дилемма. но ее можно было бы избежать, наверное. вендоры сами загнали себя в эту ловушку. смотрите на CPU: производительность на некоторых обыденных задачах выросла в разы, а потребление с 65 до ~85-90, и это не типичное TDP причем. технологии их производства, конечно, сильно отличаются от GPU-шных, но тем не менее пример хороший. не думаю, что для производства GPU ничего аналогичного нельзя было придумать. по сути, это даже не столько проблема вендоров, сколько вопрос развитости технологий контрактного производителя чипов - TSMC.