Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2007 Откуда: Полтава UA
}I{eneI{ писал(а):
Мда, скоро придется разводить слоты памяти подальше друг от друга...
С какой радости? В новости ясно написано - высота готового чипа снижается на величину до 35%;
_________________ Когда мы есть, то смерти еще нет, а когда смерть наступает, то нас уже нет. Таким образом, смерть не существует ни для живых, ни для мёртвых.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2009 Откуда: Копенгаген
VladN писал(а):
В новости ясно написано - высота готового чипа снижается на величину до 35%;
Каким же таким образом теплоотдача будерброда из двух кристаллов будет меньше чем у одного? Тут, видимо, имеется ввиду что у них меньше чем у бутербродов конкурентов. Хотя, конечно, в таких случаях за эталон берется самый наихреновейший образец.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.11.2010 Откуда: DE
krestic писал(а):
Каким же таким образом теплоотдача будерброда из двух кристаллов будет меньше чем у одного?Тут, видимо, имеется ввиду что у них меньше чем у бутербродов конкурентов. Хотя, конечно, в таких случаях за эталон берется самый наихреновейший образец.
Бутерброды применяются уже давно, как правило по два кристалла на микросхему. Прогресс данной технологии в том, что кристаллы расположены ближе друг к другу - отсюда все плюсы. Охлаждение улучшается, потому при тесном контакте кристаллов они улучшают теплообмен между собой и более глубоко расположенный кристалл не будет перегреваться, быстро отдавая тепло соседнему кристаллу напрямую, а не через материал корпуса.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения