Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

щас начнется..

Я как понимаю обрезку Лиано жить осталось 3 месяца... да уж.... А тринити будут совместимы с соке том фм-1??? или у них будет сокет новый?

а каким образом на одном кристалле будут уживаться 32 и 28нм тех. процессы?

Обрезку от чего? Не обрезок он. Вот от него обрезки бывают.

Если это правда, то разнесение на два кристалла - правильный шаг. Объединение CPU и GPU на одном кристалле вообще порочная идея, кроме самых маломощных устройств, если они все равно представляются ОС как два отдельных устройства и никак не интегрированы.
Вот если их интегрировать, к примеру выкинуть из ядер FPU вообще и отправлять эти операции на GPU, или внести большой кэш, делящийся между кэшем ЦП и кэшем видеопамяти в зависимости от загрузки ядер - тогда есть смысл. Но тут ещё проблемы с ОС.

тринити не монолитный APU?!

Автор чушь написал. Лано и Тринити монолитные кристаллы и будут производиться по одному техпроцессу.

возможно он домыслил, т.к. GPU 7xxx будут 28 нм. а вообще, про техпроцесс тринити упоминал только роадмап годичной давности. остальное - домыслы.

Добавлено спустя 2 минуты 5 секунд:
лично я категорически против выдачи любых домыслов за знание. пусть дадут ссылку, на указание техпроцесса тринити от производителя - вот это и будет знанием/истиной.

Домыслил не он:

вспомним первые i3. разнесение на 2 кристалла больно ударило по ПСП и латентности памяти и PCI-e.

Добавлено спустя 1 минуту 11 секунд:

там есть ссыль на достоверный источник? или они именно домыслили?

Добавлено спустя 3 минуты 54 секунды:

может "CPU part"? т.к. APU = CPU + GPU
косорезы, это явно подрывает авторитет их слов.

это шаг назад. я то наивный думал, что пойдут по пути интеграции, что в скором времени появится какое-нибудь расширение набора команд для для использования GPU, а тут....

scorpal, двачую. Всегда считал что Fusion'ы монолитны.

r3almaster
Llano монолитен...

..... какуюто гоните немогут они идти на разных техпроцесах ни физически ни технически не совместить их в одном кристале можно конешно умудрится как интел устроил маркетинговую порнуху с кларками юмористы прикрыли крышечкой и заявили что это типо кпужпу ))

Не думаю, что решаться на это: тогда придётся переделывать архитектуру, чтобы ставить системную шину между ЦП и ГП, к тому же это противоречит их стратегии дальнейшей интеграции ГП и ЦП на архитектурном уровне...
#77

шаг 1 они отработали. тринити должна бы уже на второй перейти... ну точно не к исходнику, туда только нео ходит

По сравнению с чем?
Неизвестно.


А шина так и так нужна.


Противоречит. Но если их не интегрировать, а тупо лепить стандартный GPU рядом - то какая разница, как делать.

Будущее все равно за гетерогенными многочиповыми модулями, т.е. несколькими разными кристаллами под одной крышкой.


Есть общее направление стратегии, а есть экономические реалии. АМД в не самом лучшем положении на рынке. Двухчиповый модуль сегодня просто эффективнее, и позволит создавать лучшие продукты с меньшими затратами. Конечному пользователю важно именно это.

А над интеграцией работать как-нибудь отдельно.

GPU можно с SB в этом плане сравнить (корректировка на число блоков только). ПСП вообще видно по абсолютным показателям. i5-7хх против i3-5хх имеют лучшую ПСП.

Добавлено спустя 1 минуту 3 секунды:

согласен только про затраты

Добавлено спустя 3 минуты 6 секунд:
склейки всегда хромают по сравнению с монолитными кристаллами - это факт из реалий производства и эксплуатации полупроводниковых чипов.

Добавлено спустя 4 минуты 13 секунд:

АМД из ямы уже практически выбралась. самое трудное время уже позади.

Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд:

добавляй, ИМХО. хотя от нашего с тобой ИМХО, ничего не изменится. не мы рулим ситуацией, мы даже не являемся приближёнными к рулевым или к их соображениям.

Рано паникуете. АПУ будут монолитны и выпускаться на Globalfoundries по 32нм, а дискретные карты 7000 серии на TSMC по 28 нм.
На хоботе кстати написано:
"Выпуском APU Trinity будет заниматься Globalfoundries, используя 32-нанометровый техпроцесс. В то же время, графические процессоры AMD Radeon HD 7000 в виде самостоятельных изделий, предназначенных для использования в 3D-картах, будет выпускать TSMC с применением 28-наномерового техпроцесса."

i5-7xx - это к тому же Нехалем, а не Вестмер. Там не только в графике отличия.


Только все равно используются, поскольку дешевле.
Хромают склейки там, где нужна быстрая связь между блоками. В многоядерных процессорах к примеру. Здесь же блок GPU висит отдельно, а главное что он совершенно отделён логически. Видеокарты вообще через PCI-E подключают, и ничего.
АМД даже не нужно лепить PCI-E, чуть модифицировать графику и соединить через Hypertransport.

Llano упирается преимущественно в мощность GPU. Даже в старшей модели, которой на всех желающих не хватает, в младших так вообще. Два кристалла - это возможность ставить относительно мощные GPU без каких-либо проблем с выходом. Можно гораздо шире дифференцировать линейку, до 125W TDP моделей (все равно процессорный кулер всё снимет).

Как вам к примеру такое сочетание: 2 модуля Бульдозера на 4GHz/4.5GHz Turbo (65W TDP)+HD 7670 (60W TDP)? Компоновка позволила бы.
Это если сделают так.

Заглядывая на перспективу, осталось распаять на подложке пару модулей GDDR5 для полного шика, благо те игры, где хватает средних карт, так уж много памяти не потребляют (остальное добирать из основной), и пожалуйста - будет устранена и проблема пропускной способности. Такая схема почти точно была бы производительнее, чем монолит без отдельной памяти (DRAM так просто не интегрируется).



Так рулевые собственно и продвигают идею мультичиповых модулей. Им она нравится, это только инженеры тормозят, поскольку в особенности 3д-интеграция добавляет головной боли.
Но тем не менее даже Международные Печатные Машинки работают над разработкой систем в одном модуле.

Факт в том, что кристаллы сейчас снова становятся мельче. Не все, остались монстры вроде Westmere-EX и ПЕЧ580 (ну нвидия всегда любила экстенсивный путь развития). Но в общем и целом, особенно в среднем компьютере, кристаллы уменьшаются. ЦП, ГП, чипсетов, памяти. Пустого места на подложке много, и расширить его не проблема.
А вот контакты - проблема. Как сокеты, так и корпуса с большим числом выводов стоят дорого, и под них нужно разводить многослойные платы, что тоже дорого. При этом соединения ограничены по скорости и латентности из-за переходов и длинного пути сигнала, собирающего электромагнитный шум.

По мере развития просто теряется смысл разносить компоненты по плате и вообще выносить их с модуля центрального процессора. Даже объём оперативной памяти практически стандартизировался на 4-8GB. И с технической, и с экономической точки зрения целесообразнее объединить высокопроизводительные компоненты на одной небольшой сложной плате (подложка процессора) с централизованным же охлаждением, оставив материнскую плату для питания и ввода-вывода.