Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Теплораспределительная крышка на микросхеме памяти как-то не радует. Если на 90% меньше места, то это они 10 микросхем традиционных чипов наслоили в один куб, если грубо прикинуть. Хоть потребление и уменьшилось, а распределитель понадобился...

а толку от нее, с нынешними жесткими дисками? вот если бы она была энергонезависимой, тогда другое дело

МохБыд, все логично: 10 микросхем выделяют больше тепла, а энергопотребление снизилось лишь на 70%, т.е. чипы стали горячее примерно в 7 раз.

А не в 3?

в 3 10*(1-0,7)=3

Интересно, а как тайминги? С FeRAM / MRAM она сможет конкурировать по быстродействию или поезд ушел?

Хорошие новости. Будем ждать внедрения:)

редкое единодушие:)

Я слышал, что там большая экономия на длине проводников получается. Протащить, скажем, шину данных через всю микросхему, и чтобы не было наводок от соседних компонентов, она была наиболее короткой и т.д. - это не так-то просто. А с несколькими слоями микросхем они могут просто протянуть ее по одному из слоев без всяких заморочек.
То есть реально там не 10 микросхем, а 3-5, но в объеме они уменьшены в 10 раз.