Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Я конечно понимаю рост скорости, но как запихать туда нужный объём, я себе сейчас не представляю, а если её немного будет, то очередной кеш, и всё равно на плате понадобится память, логики понять не могу...

Смелое решение. Посмотрим что из етого у АМД выйдет.

Если получиться что то наподобии L3-кеша как в СPU, разработчики вообще разленяться, хана оптимизации расходования памяти и тд.

Да нормально, чо. Конечно зависимость к объёму памяти это не сократит, но зато поможет снизить себестоимость видеокарты, так как не надо будет проектировать шину памяти. Видюхи станут компактнее, но такие же горячие :\

Ладно, пускай даже 2х кратное превосходство в скорости памяти (хотя не представляю как это возможно, не в длине проводников дело), но память на одной подложке с чипом это же повышенный нагрев всего чипа..

Скорее всего это для ноутбуков, там и сейчас бывает как раз выпускаются Radeon с расположенной рядом памятью.

ето не кеш . ето всеголиш склейки аля Pentium D + core 2 quad где 2 независимых чипа на одной подложке . имхо ето увеличит лиш стоимость при мизерном улучшении зарактеристик .

а откуда увеличение скорости памяти ? упрощение дизайна .. да . увеличение цены - да . скорости ? ав пределах погрешности

Нубасы!=)
Xenos — микросхема, чип, графический процессор (англ. GPU), разработанный компанией ATI Technologies специально для использования в игровой консоли седьмого поколения Microsoft Xbox 360.
Дочерняя встроенная DRAM (eDRAM), выполняющая роль фреймбуфера: 500 MHz, 10 MiB, 256GB/s, 65-нанометровый технологический процесс.
Микросхема eDRAM под названием «Intelligent Memory», спроектированная корпорацией NEC, включает дополнительную логику (192 параллельных пиксельных процессора) для цвета, альфа-канал, Z-буферизацию, трафаретную буферизацию (англ. Stencil buffer) и технологию сглаживания. Эти характеристики дают разработчикам графики 4-семпловое сглаживание с очень низкими затратами производительности.
Прогресс??

Да у АМД это не новинка в плане конструкции, её уже для встраиваемых систем кажется пользуют.
Это ведь ограничит производителя в плане выбора устанавливаемой памяти.... Хотя в 2014... Может система питания и прочее на MB перекочует? Воткнул чип в сокет рядом с CPU и "играяся"
Наверняка такая плата (с возможностью апгрейда) будет стоить дороже, ведь на всех CPU уже будит "свой" чип.

Тайтловый рендеринг картинки небольшими участками но с большой скоростью в XBox360 показал себя с наилучшей стороны в плане прозводительность/транзисторный бюджет, так что грамотное решение.

Технически больших проблем нет - были же слотовые платы CPU c кэшем, а когда кэш запихнули в процессор, CPU опять стали сокетными.

Достаточно унифицировать GPU-сокет, что впрочем само по себе задача...

Хотя AMD управляет своей платформой единолично, так что для них худшие условия работы GPU Nvidia на своей платформе только в плюс - причём как для видеокарты, которая на данной платформе получит прибавку в скорости, так и для процессора, который для данного класса GPU cтанет быстрее и соответственно привлекательнее.
В общем, выиграет платформа в целом!

Конечно, мамки такого типа будут дороже, но зато как весело будет - Support CPU TDP up to 140W, GPU TDP up to 250W!

По-моему, вполне очевидно, что это решение для встраиваемых систем, где большие объемы памяти просто не нужны. Будет небольшой объём недорогой, но за счёт интеграции достаточно шустрой памяти.
Впрочем, если я что-нибудь в чём-нибудь понимаю, ускорить таким образом память можно будет в основном по таймингам, потоковая скорость существенно не должна вырасти.

Идеи BitBoys в жизнь!
И 10 лет не прошло

Что-то мне напоминает поделку из прошлого века...
#77
Оно?

Бесплатный АА в массы!

Добавлено спустя 3 минуты 29 секунд:
ГПУ в х360, Ксенос - ГПУ+10Мб Едрам, Голивуд - ЦПУ IBM+ГПУ(Гпу+Едрам на одном кристале).
#77

Очевидно же, наработка для APU.
Аля сайдбас, который умер из-за того что он и встроенная графика не развивались, а шину проапгрейдили до второй версии.
Теперь следующий этап, системная память рядом,, встроена нормальная графика, но хочется еще большего.
Представим сегодняшний фм1 ллано с памятью ддр3, и тут вдруг под крышечкой рисуются 2-4 кристалла ддр5 5ГГц 32бита 128МБ каждый (сегодня это обычные чипы). Буфер кадра целиком уходит наборт, текстуры по возможности, скорость встроенной графики можно ЭФФЕКТИВНО поднимать в 3-5 раз в сравнении без таких копеечных чипов.
Пройдет 3 года, и дискретных карт с памятью уже чем 256 бит не останется.

отлично. любые инновации конкуренции во благо

Они и сейчас такое делают, память размещают не на MXM плате, а на общей с граф.чипом подложке, а подложка крепится к MXM плате. Скоро додумаются и что-то уберут, или MXM плату, или подложку.

зы. x600 это не прошлый век, это прошлое десятилетие.

#77
#77
#77

Тем более что это не "велосипед", ведь на MB со встроенным видео и так вся обвязка на плате. Развивая тему можно предположить что на подложке чипа GPU можно разместить также дополнительные контроллеры, типа USB и SATA. Тем самым увеличив привлекательность/функциональность продукта и делать "UP" не меняя платформу в целом. Уменьшение тех процесса этому будет способствовать.
Эх мечты.... Мечты....

А что, вполне возможно что видеопамять скоро переедет на ПМЖ на одну подложку с GPU. Микросхемы видеопамяти наверняка будут слоями друг на друга укладывать, как бутерброд (: