Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Обьясните, плиз, где заканчивается работа по освоению нового техпроцесса у производителя литографического оборудования, и начинается у фабрики, вроде TSMC? ЧТо от кого зависит?

"ASML является одним из ведущих в мире поставщиков систем литографии для полупроводниковой промышленности, производственный комплекс машин, которые имеют решающее значение для производства интегральных схем и микросхем". Литография - часть техпроцесса производства микросхем. см. http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A4%D0% ... 0%B8%D1%8F

Dis07 Я это понимаю. Непонятно другое- производитель типа ASML поставил на фабрику типа TSMC лит.оборудование, способное делать/наносить маски с шагом вплоть до 32нм, скажем. Но фабрика с этим оборудованием еще сношается, порой, несколько лет, пока у нее получится серийно и с вменяемым количеством брака, эти 32нм чипы выпускать. Почему так? Почему не получаеться в короткие сроки начать делать чипы на новом, специально для этого предназначенном и проверенном оборудовании(производитель типа ASML ведь проверяет свое оборудование на работоспособность?)?

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:
От кого в большей степени зависит освоение техпроцесса, от производителя типа ASML или от фабрики типа TSMC?

ASML разрабатывает железо для производства полупроводников, после чего сами производители микросхем производят наладку под свои изделия и определенный техпроцесс, разрабатывая модель чипа и маску под него, после чего уже начинают отлаживать выпуск до массового, доводя уровень брака до приемлемого и собственно пускают его в серию. Как бы возиться приходится обоим и чем быстрее доработают свое оборудование первые, тем быстрее оно попадет ко вторым. В такой цепочке быть держателем акций вполне неплохо - можно получать оборудование раньше и дешевле, короче все довольны. Intel в этом плане работает сама на себя и огребает этот геморрой по полной, но засчет средств на НИОКР у нее передовой техпроцесс.

Сначала производитель литографического железа ищет сочетание материалов (полупроводников и фоторезистов) и технологий их взаимонанесения и обработки (в том числе, высокоактивными газами и плазмой), а так же методик построения фотомасок. Одновременно, разрабатываются "с ноля" или допиливаются инструменты для передвижения подложек при обработке и системы их герметизации/очистки/дегазации. По времени, одно относительно второго может сильно смещаться (например, если для обработки фоторезиста потребуется газообразный фтор, и это ясно не с начала исследований, то вторая часть (разработка системы очистки/дегазации) может сдвинуть сроки. Нормативы для построения фотомасок сильно зависят от длины волны применяемого для облучения фоторезистов источника (в какой-то момент размеры дефектов фотомасок становятся сравнимы по размерам с элементами, которые пытаются получить). Факторов, влияющих на получение результата (получение элементов из полупроводниковых элементов с заданными размерами с некоторой заданной вероятностью их исправности) очень много, процесс разработки комплекса "инструменты+материалы+методики" - итеративный, иногда после многих месяцев исследований все идет в корзину.
Но вот все получилось, и изготовитель (какой-нить ASML) имеет оборудование, которое позволяет для некоторой совокупности материалов с использованием фотомасок с определенными минимальными размерами элементов производить (обрабатывать) некие полупроводниковые пластины. С этого момента начинает приседать покупатель этого оборудования, какая-нить TSMC. Хитрость в том, что сделать маску и вытравить один элемент - это совсем не то, что вытравить группу расположенных рядом элементов. Одинаковые (периодические) структуры удается изготовлять меньших размеров и разместить плотнее (поэтому память по меньшим нормам изготавливают всегда первой). Заодно, владелец оборудования нарабатывает т.н. "библиотеки элементов" (элементы фотомасок, из которых возможно компоновать определенные узлы будущих изделий), чтобы упростить заказчикам процесс разработки своих фотомасок. Но иногда заказчик сам, полностью, от начала и до конца, разрабатывает маски, ориентируясь на тех.нормы, опкбликаванные изготовителем оборудования и ограничениями на эти нормы, заявленные покупателем (заводом) этого оборудования. В частности, по второму пути ходит НВидия...
Вот так, в самом общем виде.

andrewide Спасибо за разьяснение. Т.е, я правильно понимаю, что TSMC никаких изменений в оборудование уже не вносит(за исключением каких-то "пользовательских", програмных настроек), а только разрабатывает маски, библиотеки элементов, с целью оптимального расположения и минимизирования влияния дефектов на элементы?
З.Ы: А Интел производит лит. оборудование само себе, или тоже закупает о кого-то?