Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.07.2009 Откуда: Омск
Это же получается всего около ста атомов кремния толщина затвора. Но как подсказывает практика, малый размер схемы отрицательно влияет на ее охлаждение, а еще токи утечки вырастут.
Последний раз редактировалось rrrrex 11.02.2013 20:01, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.01.2008 Откуда: Ростов-на-Дону
Критически важные элементы чипа будут самыми "тонкими", а остальные – изготовлены по чуть более старому техпроцессу, получается. Неплохо... Дай бог, чтоб Steamroller на 20нм техпроцессе выкатили.
это же получается что очередной супер прорыв в литографии будет вновь на бумаге, а Intel как идет так и идет своим неведомым путем в этом деле.
Добавлено спустя 2 минуты 15 секунд:
muaddib писал(а):
Дай бог, чтоб Steamroller на 20нм техпроцессе выкатили.
ой чувствую не будет нам такого счастья.., еще ни одного apu на 28нм даже не представили, а этот тех процесс уже больше года на промышленных масштабах производства используется. Печально.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 27.05.2008
Так, в этом году альянс намерен освоить технологию 20 нм LPM, затем, спустя довольно короткий промежуток времени, производители надеются наладить производство по технологии 14XM. Как уже упоминалось, "14XM" означает использование 14-нм транзисторов FinFET с 20-нм компонентами обвязки (BEOL). С готовым 20-нм техпроцессом переход на 14XM действительно не должен отнять много времени. На 2015 год запланирована технология 10XM, предполагающая, соответственно, сочетание 10-нм транзисторов FinFET и 14-нм обвязки.
================================= наполеоновские планы !
Добавлено спустя 4 минуты 47 секунд:
Ascetus писал(а):
ой чувствую не будет нам такого счастья.., еще ни одного apu на 28нм даже не представили, а этот тех процесс уже больше года на промышленных масштабах производства используется. Печально.
+++ 111
раньше везде писали, что из-за сложности и дороговизны оборудования переход на новый техпроцесс с каждым разом будет затягиваться, а тут пишут ЦО ускорятся Ы
думаю писатель новостей перепутал первое апреля с февралём !
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения