Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

слишком сложная тема для обсуждения
граждане
"взял" телефон такой-то
и
"сижу на" процессоре таком-то
не смогут помочь

так вот чего боится tsmc

Ага, в том числе. TSMC пока слабо представляет, как делать TSVs. Но 2,5 D они научились.

да легко:
"взял телефон такой-то" - раз в моей ифоне этого нет, значит это никому не нужно;
"сижу на процессоре таком-то" - семь лет уже сижу на пентиум Д, все летает, нафига мне это надо.

Мне давно интересно узнать, почему раньше на заводах AMD (GF ныне) не хотят или не могут выпустить готовые процессоры. Пластины делали в Германии, а резали и упаковывали в Малайзии. Вместо того, чтобы тут же построить цех, пластины герметизируют, везут в противоположную точку планеты. На чём здесь экономят?

Очевидно, на производстве. Выпускать кристаллы в Азии было запрещено по соображениям сикьюрити, а упаковывать - нет проблем. Тем более, что распаивают на платы их там же.

Скорее всего на налогах. Ну, а по факту, в Малайзии откат больше!!

Я думаю, что наши любимые господа не зайдут сюда не увидев в названии слов, которые раздражают из зрительные рецепторы.
По сабжу - долго еще ждать. За пару лет многое изменится.

fera2k
однако же вы зашли, причем совершенно очевидно какое слово подействовало нужным образом на ваши рецепторы

Посмотрим как это отразится на частотах и какие будет возникать проблемы с тепловыделением в производительных решениях, как Volta. В статье написано, что проблемы тепловыделения на совести заказчика. А у Nvidia, как известно, в последнее время возникают крупные проблемы когда дело доходит до воспроизводимости дизайна.

Добавлено спустя 2 минуты 20 секунд:

Зато чистенько. Кому нужны 10 страниц поноса малолетних имбецилов?

На технологии с Through Silicon Vias (TSV) будет больше проблем с рассеиванием тепла, потому что логика теперь будет располагаться на нескольких уровнях, и охладить ее, охлаждая только поверхность кристалла, будет сложно.

У IBM уже есть технология охлаждения многослойных микросхем. А IBM и AMD хорошие друзья, могут и поделиться.

Как я понимаю, GlobalFoundries нам представила реализацию технологии IBM.

Это по соединениям. А я говорю про межслойные и внутрислойные микрокапилляры, которые будут выводить тепло непосредственно в водянку, или, как вариант, подводить к крышке сендвича для теплосъёма.

Как я понял это будет бутерброд и кремниевых слоёв пронизаных медными проводниками?
У меди теплопроводимость в 2.5 раза выше чем у кремния?
Это не ответ?

Мало того, в этом бутере при проектировании кристаллов в них вполне могут быть предусмотрены специальные сквозные не сигнальные теплоотводные металлизированные каналы рядом с самыми теплонагруженными зонами кристаллов, так что это может даже усилить теплоотвод в систему охлаждения.
Конечно, такое решение скорее всего повлияет на площади кристаллов в бутерброде в сторону увеличения, но общая сумма положительных эффектов вполне может превысить данный недостаток.

У IBM есть патент, по которому между слоёв микросхемы и между самыми горячими её частями циркулирует теплоноситель. Какой-то текучий, не испаряющийся гель. Либо хладогент, если серверный вариант. При чём, серверный вариант, вроде бы, уже тестируется. Точнее не расскажу - надо гуглить, я по памяти пишу.