Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Это что за процессоры такие, которые могут столько выделить??..
Это надоть небольшой дизель-генератор ставить, чтобы протопить обеспечить питание одного проца площадью 2-3 кв.см.... Гринпис негодуэ.

Военщина, че. Это вам не консольное мыльцо

1кВт это то чего планируют достигнуть, т.е. к примеру проц потребляющий 200Вт и размером в 20кв.мм(техпроцесс где-то около 10нм)

Да походу это не процессоры, а лазерные установки какие-то.
Это ж дарпа

200<<1000 Вт, не?.. И что это за проц размерами 4*5 мм?..


Или универсальные всепихотные высокопродуктивные терморектальные криптоанализаторы...

В школе учились?

Откуда киловаты? так представьте себе тройной-четверной стак из мощных процессоров. + 70-80% запас, военные же.

Да, люди считать не умеют, Романов прав.
20мм^2=0,2см^2
0,2см^2*1000ватт/(см^2)=200ватт
А 5*4 - это размеры кристалла процессора (без крышки, специально для слоупоков).

простите, это в мм?! т.е. 20 мм2?! это для каких таких кристаллов?! для атомов?
самый малый кристалл у интел за последние лет 10: Diamondville - 26 мм2
самый малый кристалл у амд за последние лет 10: Zacate (Bobcat) - 75 мм2
Ivy Bridge активно ругают за высокую плотность теплового потока из-за сильно уменьшенной площади кристалла, которая кстати 160 мм2, т.е. прямоугольник 20,8 х 7,7 мм. так что ваши 5 х 4 в мм - это слишком мало, а в см - это слишком много.

Не, сразу из детскаго сада в минобразину лепить таким, как вы, еготесты... Я так панимаю, что вторую часть моего вопроса вы не заметили?..
И таки да: двухсотваттную планку я принимал за max для процов существующих "здесь и сейчас".


Рукалицо.
Такому быстраму ч0ткаму посону не составит труда дать ссыль на такой мелкогабаритный, но гарячий камень.

возьмём для примера самый неудобный для современных систем охлаждения кристалл: 22 нм Ivy Bridge. его TDP 77 Вт при 160 мм2. плотность теплового потока составляет 77/1,60=48 Вт/см2. В разгоне с поднятием напряжения энергопотребление кристалла может удвоиться (ну если ещё и GPU часть разгонять тоже). Итого можем иметь до 100 Вт/см2. Нам предлагают 1000 Вт/см2. это действительно в 10 раз больше, чем могут предложить современные СО (те же суперкулеры и вода). итого можно разместить до 10 слоёв кристаллов в стеке. итого "10и-слойный IB" будет кушать 770 Вт в номинале, и до 1,5 кВт в разгоне.
Выводы:
1. Очередной рывок в многоядерности, производительности, интегрированности и продление жизни "закону" Мура.
2. На МП потребуется очень сильно улучшить подсистему питания процессора. В хасвелле её вроде как в кристалл CPU переносят. Вкупе с внутренним водяным охлаждением это, возможно, немного решит проблему организации питания цепей CPU.
3. потребуется создавать гораздо более эффективные радиаторы для охлаждения воды, т.к. 1 кВт - это уже небольшой электрический чайник, или небольшой масляный обогреватель. А ещё появится проблема теплоотвода из домашних помещений и проблема счетов за электроэнергию.

Пфф, вы дебил? По грамматическим ошибкам и по тому, как вы внимательно прочитали статью, я утверждаю, что да.
http://www.membrana.ru/particle/12642
Вот ссылка. Если считаете, что 3Д процессоры уже выпускаются массово, советую совершить акт самосожжения.

Добавлено спустя 18 минут 32 секунды:

Тепловыделение одного слоя в 3Д процессоре - 180 ватт/см^2.
Слоев может быть до 100.
http://www.membrana.ru/particle/12642
По ссылке прямо из уст разработчика написано о тепловыделении.

Я не понимаю людей, спорящих с фактами.

Как по мне, так это больше похоже на разработку систем охлаждения для оптики лазеров рентгеновского диапазона или ускорителей какой-нибудь рельсовой пушки...

А то! Палиткаректна грить "жертва егэ".

Нада грить: "Я гарантирую этта!!!11"
Чёта быстра слился ты, ога...
Теперь по сабжу. Цитато (выделено мной):
"To assemble the individual layers, Brunschwiler with colleagues from the Fraunhofer Institute developed a sophisticated thin-film soldering technique. Using this technique, scientists achieved the high quality, precision and robustness needed to ensure excellent thermal contacts as well as electrical contacts without shorts. In the final setup, the assembled stack is placed in a silicon cooling container resembling a miniature basin. The water is pumped into the container from one side and flows between the individual chip layers before exiting at the other side.
Using simulations, scientists extrapolated the experimental results of their test vehicle to a 4-cm2 chip stack and achieved a cooling performance of 180 W/cm2.
In further research, Brunschwiler and his team are working to optimize cooling systems for even smaller chip dimensions and more interconnects. They are also investigating additional sophisticated structures for hotspot cooling."
Ну ты понел?..

З.Ы. Мне искренне, категорически, безмерно жаль целое поколение детей, покалеченных лично тов. Фурсенко и не получивших хотя бы зачатки образования, и не способных разумно воспринимать и переосмысливать поступающую информацию. И почему-то думается, что это только начало... Гари в аду ищщадие ада!!111адынадын Пыщ-пыщ.