Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
у интел 20нм уже два года, а вот и у самсунг массовое производство 20нм
Добавлено спустя 12 минут 19 секунд: Представители компании GlobalFoundries, одного из самых известных производителей электронных полупроводниковых чипов мирового уровня, объявили, что специалистам компании удалось успешно создать первые кремниевые подложки, рассчитанные на 20-нм технологический процесс, с интегрированными переходными токопроводящими отверстиями (Through-Silicon Vias, TSV), которые являются ключевыми элементами при создании многослойных трехмерных полупроводниковых чипов. Эти подложки были изготовлены на наиболее высокотехнологичном опытном участке фабрики Fab 8 компании GlobalFoundries , располагающейся в городе Саратога, по передовому технологическому процессу 20nm-LPM, который впоследствии будет использоваться для изготовления трехмерных чипов нового поколения, обладающих высочайшей производительностью, низким потреблением энергии и низким количеством выделяемого тепла.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 12.04.2013
Европа вложит 100 млрд евро в микроэлектронику, чтобы удвоить свою долю на п/п-рынке и обогнать США Европейские власти планируют вложить 100 млрд евро для удвоения объемов выпуска полупроводниковой продукции в регионе. План объявлен на ближайшие 7 лет.
«Я хочу удвоить нашу долю на мировом рынке полупроводников до 20%. Я желаю сделать так, чтобы европейские компании выпускали больше чипов в Европе, чем американские компании выпускают внутри США», – заявила Нейли Кроэс (Neelie Kroes), вице-президент реализуемой Еврокомиссией программы Digital Agenda. «Это реальная цель, если мы правильно инвестируем наши средства», – отметила она.
Инициатором программы стала комиссар ЕС Нейли Кроэс
Ожидается, что такой объем средств будет инвестирован под эгидой Еврокомиссии, причем 70% поступят от государств-членов ЕЭС, а 30% – от самого Евросоюза.
Первой целью программы является удвоение доли на мировом рынке полупроводниковой промышленности, второй – повышение эффективности местных производителей электроники, которые смогут пользоваться более дешевой продукцией локальных поставщиков. Это также создаст в регионе тысячи новых рабочих мест.
Предполагается, что европейская продукция будет использоваться в смартфонах, медицинском оборудовании, энергетике, транспортной сфере и практически любой другой отрасли экономики, где возникнет потребность, добавила комиссар.
Европейские власти рассчитывают повысить эффективность полупроводниковой отрасли за счет трех факторов: перехода с 300-мм подложек на подложки диаметром 450 мм, чтобы снизить себестоимость каждого кристалла, уменьшения технологических норм производства и улучшения схемотехнических решений при проектировании кристаллов.
Полупроводниковые заводы не будут строиться разрозненно – практически все инвестиции будут сконцентрированы на четырех технопарках: в Дрездене (Германия), Гренобле (Франция), Эйндховене (Нидерланды) и Левене (Бельгия) при тесном сотрудничестве с существующими европейскими микроэлектронными кластерами в Кембридже (Англия), Дублине (Ирландия), Милане (Италия) и Каринтии (Австрия). Считается, что такая концентрация позволит эффективнее заниматься научно-конструкторской деятельностью.
Около 10 млрд евро от частных, региональных, национальных источников и Евросоюза будут направлены на исследования и разработки, включая 5 млрд евро – через государственно-частное партнерство.
Напомним, что сейчас около 5 млрд долл. стоит только один современный микроэлектронный завод (например, Intel или TSMC). А к 2020 году стоимость микроэлектронных фабрик для массового производства чипов по технологиям с нормами 10 и 7 нм с использованием еще более дорогого, чем сейчас, оборудования, возрастет до 7-10 млрд долл.
Согласно отчету IHS, в 2012 г. мировой рынок полупроводников сократился на 2,3% в денежном выражении до 303 млрд долл. под действием нестабильной экономической обстановки в некоторых регионах и в результате ослабления потребительского спроса на электронику.
По прогнозу аналитиков, в 2013 г. ситуация стабилизируется. Ожидается, что объем рынка достигнет 322,3 млрд долл. По сравнению с 2012 г. рост составит 6,4%.
Интересно, есть ли шанс у российских производителей микроэлектроники, которые сотрудничают с европейскими, хоть немного «зацепиться» за эту программу (например, путем партнерских программ) и «подтянуть» отечественную микроэлектронику поближе к мировому рынку?
Добавлено спустя 7 минут 19 секунд: переведите плиз на русский
No big changes, Kaveri gets FM2+ socket
An updated AMD roadmap, dated May 21, has been leaked by Computerbase.de. Other than the fact that it looks a bit like the tile UI of Windows Phone 8, there is not much to report, but there are a few interesting details.
It seems like AMD is bringing the Kaveri rollout forward by a few weeks, but we can’t be sure, due to the redesign of the roadmap template itself. It looks like it should launch in late Q3, although we probably won’t see it until the end of the year. In addition, the roadmap seems to confirm that Kaveri will use the new FM2+ socket. Kaveri is a 28nm part with GCN graphics and HSA support, and the new socket might have something to do with support for GDDR5 or even DDR4 memory in subsequent generations.
With regard to Jaguar based products, everything seems to be on track. Kabini and Temash will roll out over the next few weeks as expected. Vishera won’t be changed this year, which was also to be expected. All we can hope for are a few faster SKUs and that’s it.
The GPU plans haven’t been changed either. HD8000 parts are coming later this year, but bear in mind that they will probably be revamped rebrands of 7000-series products. Proper next generation products are coming in 20nm sometime next year, probably mid-year or the latter half of the year. Nvidia is taking the same approach and waiting for 20nm, so it is looking like a stalemate this year.
Kaveri is coming too late to make much of a difference this year, so Jaguar-based parts should mark the year, which is what we’ve been saying for a while now. Mind you, this is not a bad thing, as Kabini and Temash are looking very good indeed.
Добавлено спустя 26 минут 20 секунд: =============== 2013 год 28нм я правильно понял? =============== Annoncés, puis retardés, les APU Kaveri d'AMD feront leur apparition sur le marché en 2013, a promis mercredi la firme de Sunnyvale. Au Computex, elle en a fait la première présentation publique lors d'une conférence de presse.
Initialement programmés pour le début d'année, les APU (Accelerated Processing Units) d'AMD de classe Kaveri seront bien livrés d'ici la fin 2013, a confirmé mercredi matin AMD lors d'une conférence de presse. La firme a dans le même temps procédé à une démonstration publique de Kaveri, à l'aide du jeu Devil May Cry, avant de dévoiler pour la première fois les futures puces, au format socket (FM2+) ou BGA (soudé à une carte mère). « Les premières cartes ont été livrées aux partenaires, et le lancement interviendra bien d'ici la fin de l'année », a promis Lisa Su, general manager des différentes activités d'AMD.
AMD Kaveri
Kaveri doit pour mémoire succéder, dans l'univers de la mobilité, aux APU de classe Richland lancés en mars dernier. Là où Richland se contentait, sur le plan architectural, d'améliorations ténues par rapport à la génération précédente (Trinity), Kaveri promet des changements nettement plus substantiels. AMD inaugurera en effet l'architecture Steamroller, en lieu et place des actuels cœurs Piledriver ou Jaguar qui équipent sa gamme.
AMD Kaveri
Les APU Kaveri seront aussi et surtout les premiers processeurs AMD à adopter le principe, attendu de longue date, de mémoire unifiée entre le CPU et le GPU, qui doit d'une part permettre de minimiser l'impact des échanges de données entre ces deux composants, mais aussi permettre aux développeurs de considérer l'APU comme un tout pendant la programmation. Ce principe s'inscrit plus largement dans la mouvance dite du HSA, pour Heterogeneous System Architecture, qui part du principe qu'il faut faire évoluer les technologies (matériel comme logiciel) pour que des puces de nature différente (un CPU et un GPU par exemple) travaillent plus efficacement de concert.
AMD Kaveri
Gravés en 28 nm, les APU Kaveri verront également leur partie graphique basculer sur l'architecture GCN (Graphics Core Next), et devraient se doter de l'équivalent d'un southbridge, pour gérer nativement la plupart des entrées / sorties. AMD livrera vraisemblablement plus de détails sur les puces proprement dites, les performances attendues et les bénéfices de l'approche hUMA à partir de la rentrée de septembre.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.10.2011 Откуда: MO г. Балашиха
gaduka
В общем - то ничего нового здесь не написано про Kaveri. Будет на 28 нм техпроцессе, GCN рафика, hUMA, сокет FM 2+ который будет совместим с FM 2, в будущих поколениях можно ждать GDDR5 и DDR4. В целом ничего нового.
_________________ Лучше гнать процессор, чем пургу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.03.2005 Фото: 93
Хочу просто понять - это что происходит - у Асуса на z87 deluxe - 12 фаз на проц, у гигаглюка на 990Fx - 8 фаз на проц. При том, что процессор у АМД потребляет больше, т.е. Хасвелл даже разогнаный в хлам до 4500 на воздухе никогда 220В не будет, а питание у него, выходит, лучше...
эмм а что делает сокет амд на мамке интеля (какбы характерный рисунонок на текстолите)
Платка может быть для сборщиков ПК, вроде HP. Ещё во времена дебюта Trinity, ECS выпускала платы для Trinity с разъёмом кулера от intel. Экономия и унификация в действии.
_________________ Лучше гнать процессор, чем пургу.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 54
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения