Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Круто! А чтобы файлы на диске посмотреть, нужны будут 3D-очки

Тут встает вопрос отведения тепла от нижних уровней.

будем надеяться, что следующие поколения ddr превратится из 14 см расчесок в что-то похожее на флешку с 1см кубиком на поверхности

Через пайку в текстолит. MOSFET только так и работают. Вот слоям в середине фигово будет.

самый главный вопрос это цена за гигабайт и надёжность.

будет кубической)))

Скоро - а у меня флешка-ссдшка-оперативка на 100500 террррабайт...

А об этом уже позаботится контроллер, чтобы к срединным слоям реже обращаться, и записывать туда только долговременно-хранимые данные.

вот, продолжают высасывать соки, из уже давно мёртвой технологии. раз упёрлись в барьер, будем теперь 3D слои говнофлеша типа MLC, или вообще унылешего TLC, наворачивать. зато гигабайты будут расти, хомякам на радость. и плевать что такие бутерброды будут помирать внезапно, от перегрева, или же быстро сдохнувших от перезаписи, ячеек.
а замечательную рерам засунем под сукно, пускай там ещё лет 50 валяется.

Не всё так просто, флеш-память скоро отпразднует годовщину в 30 лет, а ReRam совсем свежее изобретение, дайте ей время, технологии обкатают и тогда она выйдет на поток. Из плохих новостей следует сказать, что в феврале 2012 компания Rambus поглотила компанию производителя ReRAM под названием Unity Semiconductor, а связываться с этим патентным троллем другие компании не шибко-то хотят.

Аббревиатура 3D повсеместно используется для рекламы, даже если она не имеет ни какого отношения к конкретному продукту.

Например зубная паста 3D white)))

Слои металлизации и вертикальные каналы будут отводить тепло, на метллический слой в текстолите...или на металлический слой верхней части упаковки кристаллов.

NAND память все таки особо сильно не греется...