Сандики в разгоне до 2023 года останутся самой выгодной покупкой.

Данные новости не могут не радовать. Теперь делать апгрейд можно будет раз в 5-7 лет.

можно будет раз в 5-7 лет

еперь делать апгрейд можно будет раз в 5-7 лет.

но TSMC, UMC, Hi Silicon, Global Foundres наращивают обороты и уже инвестируют в развитие литографии солидное бабло.

Голландский производитель литографического оборудования ASML был вынужден продать 15% акций компании Intel, ещё по пять достались TSMC и Samsung - основным клиентам холдинга, которые согласились разделить с ним финансовое бремя грядущего технического перевооружения.

Как сообщил в начале этого месяца голландский ресурс Bits&Chips, холдинг ASML подтвердил приостановку работ по созданию оборудования, позволяющего обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 450 мм. В соответствующие разработки было вложено более 1,38 млрд. евро, основными заказчиками выступали Intel, Samsung и TSMC. По словам представителей ASML, именно от заказчиков исходит инициатива по приостановке соответствующих работ. Причины принятия подобного решения не комментируются. До сих пор считалось, что массовый выпуск микросхем с использованием кремниевых пластин диаметра 450 мм начнётся в 2018 году. К тому моменту Intel, например, должна была перейти на 7-нм техпроцесс. ASML поясняет, что готова возобновить работу на этом направлении, как только пожелают заказчики.

Лучше бы софт нормально оптимизировали - четвертого пенька хватило бы с головой.

Теперь делать апгрейд можно будет раз в 5-7 лет.

Скорее в 50-70 лет, т.е. раз в жизни! А дальше внуки пусть ковыряют... А вообще статья бредовая по сути, т.к. в области IT планировать подобные основополагающие вещи, да еще приводя в пример одного вендора, абсолютно глупо. У Intel сейчас ворох своих проблем и им точно не до новых пластин, но TSMC, UMC, Hi Silicon, Global Foundres наращивают обороты и уже инвестируют в развитие литографии солидное бабло. Так-что говорить о 450 мм в 10 летнем прогнозе просто не актуально (может через пять лет нанороботы будут выращивать чипы на приусадебных участках ).

У Intel сейчас ворох своих проблем и им точно не до новых пластин, но TSMC, UMC, Hi Silicon, Global Foundres наращивают обороты и уже инвестируют в развитие литографии солидное бабло. Так-что говорить о 450 мм в 10 летнем прогнозе просто не актуально (может через пять лет нанороботы будут выращивать чипы на приусадебных участках ).

Когда же ДДР4 нагрянет? Я только из-за памяти комп не меняю.

Холдинг ASML единственный производитель литографического оборудования

Чущь не болтай...
Вот я прикалываюсь с людей, услышали где-то слово "оптимизация" и начинают....