Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.07.2011 Фото: 2
"...эти решения получат новый, более эффективный термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU..." - хочешь сделать хорошо, сделай плохо, а потом верни как было.
хочешь сделать хорошо, сделай плохо, а потом верни как было.
Не совсем так в этих планах: Не будет "верни", а будет "более эффективный" - т.е. заменят термопасту на другую - только и всего. Причем, наверняка даже не на МХ4, а что-то типа КПТ-8, только не засыхающую ... Не хочу сказать, что КПТ-8 не эффективна, просто ее засыхание моментально превращает ее в отстой...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.02.2013 Откуда: Galaxy500
John_Carmack писал(а):
"...эти решения получат новый, более эффективный термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU..." - хочешь сделать хорошо, сделай плохо, а потом верни как было.
А никто не говорит, что там будет припой, может просто "более эффективные" сопли. Не факт, что вернут как было.
Хотя все энтузиасты из тех, кто хотел, уже давно скальпировали, так что новый термоинтерфейс это плюс скорее для "энтузиастов".
_________________ Быть воином AMD - это не значит просто желать им быть. Это, скорее, бесконечная битва, которая будет длиться до последнего момента.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения