Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

получили возможность разме_тить свои заказы

Давно пора 20нм карточки выпускать, тянут только одно животное за одно место.

Правильно не раз_метить, а по_метить

Добавлено спустя 57 секунд:
Там Квалком на очереди а потом аж видеоклепатели

А Гринко троль 80-го левела!

О знатоГ!
Новость прошла довольно заурядной строкой по новостным IT порталам и мало кто подозревает, что это настоящий эпохальный "водораздел" в мире микрочипов, сравнимый с FinFET, TriGate, SOI. Для снижения норм техпроцесса Intel пришлось реализовать схему транзисторов с трехмерным затвором (FinFET), так-как практически все исследовательские заключения определяли предел планарных транзисторов в 22Нм. Intel перешла к FinFET уже на 22Нм (по сути все сегодняшние процессоры от Intel построены на базе транзисторов с трехмерным затвором), но ожидаемого "прорыва" не произошло (это Вы можете и сами наблюдать в приростах производительности). Не получилось создать т.н. "беспримесный" затвор транзистора (пока кстати ни у кого!) и вместо обещанных 50%-80% снижения энергопотребления (затем перед самым началом производства первых FinFET CPU прогноз понизили до 40%) и удвоения плотности транзисторов на кристалле, получилось менее 20% снижения энергопотребления и уж точно никакого удвоения плотности (в лучших образцах около 30%). При этом, простой переход от 28Нм к 22Нм принес 35% улучшения энергоэффективности и тот-же процент увеличения плотности. Казалось-бы все отлично, появился дополнительный "молоток" (пусть и не такой, как ожидали, но все-же...) оптимизации производства микрочипов, но как и всегда в этом мире, суровая реальность обламывает любые мечты. Вместе с этим подарком (для краткости назову его 20\30), FinFET притащил и ворох проблем, одной из которых был т.н. "беспримесный" затвор транзистора, в общем "Гладко было на бумаге, да забыли про овраги, а по ним ходить...". Проблемы с резким снижением частоты (при прочих равных планарник гораздо проще "зажечь" на 5Ггц и даже больше в условиях 28Нм производства, нежели FinFET 20Нм раскочегарить до 4Ггц!) заставили Intel увеличить длину конвейера (привет кукурузным гигагерцам(!) и здравствуй забытая архитектура NetBurst(!)) дабы на прилавках "светить" все те-же привычные около 4-х гигагерцовые показатели (без фанатства! AMD тоже крутили хвоста с длиной конвейера инструкций и разрядностью регистров). Помимо этого, возникло множество проблем с теплообменом и локальным перегревом (т.н. "скальпирование" процессоров Intel по большому счету ничто иное, как небольшое понижение порога проблемы и проявится она может как угодно и где угодно. Это блин не жидкий азот на планарнике, где процессы теплообмена достаточно предсказуемы и линейны). Три года борьбы как самой Intel, так и почти десятка других лабораторий не смогли кардинально решить ни одной из проблем, хотя еще в 2011 году ведущие специалисты IBM Research и SuVolta предупреждали Intel о подобном исходе. Казалось бы вот он печальный этап завершения жизни электронных БИС, но в начале этого года IBM как гром среди ясного неба (этих ребят хлебом не корми, только дай втихаря оглоушить всех из-за угла, Apple №2 блин...) представили 10Нм техпроцесс из трехмерного массива слоев планарных транзисторов (!!!!!). Будучи технологическими донорами AMD, TSMC и Global Foundres исследования и разработки уже переданы этим компаниям (TSMC даже раньше и отдавая должное этой компании, она всерьез начала планировать 10Нм производство еще до получения положительных результатов от IBM, включая покупку и подготовку двух площадок под новые 10Нм фабрики год назад!). Достоверно известно пока лишь одно: в 2015 году TSMC начнет массовое производство 16Нм подложек на собственных FinFET+ транзисторах (эффективность довольно неплохо повышена, да и ряд проблем с теплообменом решены) и (пока на уровне устойчивых слухов) в 2016г. начнет производство 16Нм трехмерных подложек на классических планарных транзисторах. Я не хочу вступать в полемику кто тут прав или не прав. Intel выбрала экстенсивный путь развития любой ценой понижая техпроцесс, но при этом вступила смело на неизведанную территорию, надежды в большинстве не оправдались, а расплачиваться приходится потребителю. Но без ее натыканий на "грабли" никто бы и репу не чесал на предмет планарных трехмерников с низким (менее 22Нм) техпроцессом. В любом случае, хоть и за наши деньги, Intel значительно продвинула прогресс в области чипостроения на годы вперед. AMD выбрала интенсивный путь развития, качественно преобразовывая саму архитектуру х86 и CISC. Выиграла она или проиграла покажет время, но безусловно идея HSA и hUMA, идеология Mantle это гигантские вехи, которые тоже двигают прогресс на годы вперед. Главная их заслуга, что он позволяют оторваться от ярма тяжелых API, прихотей ОС и выступать единым фронтом, включающим в свой арсенал все железяки, способные управляться с логическими 0 и 1.
Прошу прощения за ликбез, но уже столько копий сломано, столько бреда понаписано...
P.S. еще немного, сори. То, что Intel тасует сокеты и расположение контактов для разных архитектур своих процессоров (и даже для разного по сути степпинга, т.к. Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell сложно назвать разными архитектурами), не означает что они такие злобные перцы и желают вытащить из бедолаг последнюю копейку. Это всего лишь последствия борьбы за оптимизацию теплообмена и вытягивание последних бонусов из имеющихся в их арсенале технологий. Это может нравится или нет, но это факт! Любой разработчик CPU\GPU на FinFET транзисторах наступит на те-же самые грабли!

А зачем тогда выпускают до сих пор и планируют еще выпустить новинки на 28нм, если 20нм готов.
Значит amd/nvidia не готовы, может и дорого еще.

А для роснано не готова?

Не велика будет разница в производительности и в экономичности, между 28нм и 20нм. Это как пепеход с 45нм на 40нм. Проходной техпроцесс.
Только для SoC решений разница будет ощутима.

Есть производственные планы, контракты, архитектура разрабатывается задолго до начала производства и т.д. и т.п. Казалось-бы что может быть проще вместо 28Нм Maxwell наклепать 20Нм Maxwell, но речь идет о чипе с миллиардами транзисторов и иными переходными процессами. Apple A7 далеко не Pentium4 и уж тем более не GPU уровня GTX780 Ti или AMD 290X! В таких случаях сначала тренируются "на кошках". Но сегодня TSMC дала отмашку, что готова рассматривать контракты и архитектурный дизайн, основанный на 20Нм техпроцессе. Ждемс....

У этой технологии свои недостатки. Для классических CPU это путь в никуда. Так как требуется сверхнизкое энергопотребление с одного слоя, а это значит что придется чем-то жертвовать, а это гарантировано будет частота.
Конечно же уже существуют 32-72 ядерные ускорители, но как CPU их не используют, обычно в связке с ними идут нормальные АРМ ядра.
#77
То что их еще уложат в несколько слоев ничего не изменит. Как итог скорость одно поточных вычислений скорее упадет чем вырастет, а это неприемлемо.
Так же это означает отказ от 3д транзисторов и возврат к планарности, т.е. размер кристалла вырастет по сравнению с 3д вариантом, что тоже не добавляет радости и счастья.
Как не свисти, а отказаться от одно поточных вычислений принципиально невозможно, так что Интел делает то что может и правильно долбит головой стену техпроцесса попутно пытаясь решить туеву хучу проблем. Кроме того даже для много поточных расчетов есть границы эффективности по достижению которых последующий рост кол-ва ядер не дает заметного эффекта, закон Амдала, Интел про это и многое другое писали в серии статей на хабре.
http://en.wikipedia.org/wiki/Amdahl's_law
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/194836/
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/176387/
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/173347/
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/174719/
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/174885/
http://habrahabr.ru/company/intel/blog/171387/



Простите, но насколько я помню А7 в 15-20 раз сложнее чем пень.
Нашел в википедии, а7 - >1млрд транзисторов, а топовый пень на Cedar Mill 188млн. Так же стоит помнить что а7 - SoC, а пень - CPU.


Велика, практически такая же как переход с 45 на 32 или с 32 на 22.

28*28=784. 20*20=400. 784/400=1,96. Невелика, да. Почти в два раза.)

Весь корень проблемы в том, что FinFET тоже путь в никуда. Все что Вы написали мне знакомо и оспаривать нет смысла. Просто выводы у нас разные. В FinFET прямо сейчас вовсю жертвуют частотой (вытянуть 4 Ггц на всех 4-х ядрах даже сейчас очень сложно даже "растягивая" конвейер и увеличивая количество его регистров), а это УЖЕ путь в никуда и возвращение к "кукурузной" NetBurst. Я лишь указал, что IBM приоткрыла возможность создания планарных слоев 10Нм. Я не склонен сомневаться в профессионализме IBM и им для поколения Power9 позарез необходим 16Нм техпроцесс (Power8 с 4 млрд. транзисторов уже реально монстр в т.ч. и по площади кристалла почти в ладонь:) ), но вот переходить на транзисторы с трехмерным затвором они категорически не хотят и видимо этому есть серьезные причины. Кроме как "вширь" расти процессорным архитектурам просто некуда! Возможно одиночные планарные ядра и смогут к 2020 году преодолеть планку в 10Ггц, но особого смысла в этом нет. В любом случае, х86 изначально позиционировалась как архитектура однопоточных вычислений с длинным мусоросборником (конвейером инструкций), а потому реализовать на ней эффективную SMP обработку практически нереально и (абсолютно согласен) с ростом ядер прирост становится мизерным. И тут остаются два пути:
1. Отказаться от х86 как морально устаревшей и сдерживающей прогресс (имхо даже сложно представить, но факт - ARM наступает!);
2. Тот метод, над которым трудятся в HSA Fondation - напрямую обходить часть х86 костылей и задействовать самые разные ресурсы на уровне HSA ассемблер совместимых железок (CPU, GPU, самые разнообразные контроллеры и т.п., включая сетевые) тем самым резко увеличив "утилизацию" железа.
Как бонус HSA не привязан к капризам Microsoft или вообще кого либо, а лишь к конечному программному продукту.
Так или иначе, но х86 все равно умрет до появления каких-нибудь квантовых чипов и ее сменят новые RISC архитектуры (возможно некий будущий упрощенный вариант IBM Power10....15), но плюс HSA в том, что эта технология вообще (глобально) не зависит от конкретной архитектуры. Т.е. стандартные запросы к железу из Java или C++ (с поддержкой HSA) ассемблер каждой конкретной платформы разрулит так как надо (в соответствии со стандартами HSA Foundation). Я не оспариваю трудовые усилия Intel, но боюсь мы все это уже проходили во времена NetBurst (идеи - ничто, маркетинг - все!). Долбя в бесплодных усилиях нанометры и FinFET профит выходит мизерный. И как я сказал в начале, мы просто делаем разные выводы. В общем все пока достаточно печально как в краткосрочной, так и в долгосрочной перспективе и практически перед носом уже маячит тупик. FinFET, HSA, TriGate это затыкание плотины пальцем, но проблема уже прорывается. Возвращаясь к IBM хочу все-таки отметить, что эта компания как раз продемонстрировала возможный выход из тупика хотя-бы своим 22Нм Power8, который при 12 ядрах, огромных объемах кэшей и 128 Мб eDRAM спокойно преодолевает отметку в 5 Ггц (и это при "коротком" конвейере!) будучи изготовлен по планарной технологии, демонстрируя десятикратные (а для многих приложений и тысячекратные) преимущества по сравнению с лучшими Xeon. Прошу промещения за некоторую скомканность или недопонимание.
P.S. по поводу А7 и Р4 каюсь, пример неудачный.

Асилил!
Цимес, как я понимаю таков, что IBM в очередной раз всех спасла. Хвала им!

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:

Кстати, не стоит забывать, что Apple cyclone в пересчете на мгц по производительности ~ haswell. Не совсем в тему, так просто напомню

GreenCo
Толсто конечно слишком, хотя для этого ресурса наверно прокатит..

x1.9 плотность, +15% частота, итого в 2.2 раза быстрее. а вот 16 nm - переходный .

Компания AMD, наконец, представила давно ожидаемые мобильные чипы Kaveri. По аналогии с настольными они получили 4 ядра Steamroller, интегрированную графику поколения GCN с поддержкой DirectX 11.2 и Mantle, а также могут работать с оперативной памятью DDR3-2133. Кроме того, чипы поддерживают архитектуру HSA для улучшенного взаимодействия CPU и GPU, а также технологию аппаратной обработки звука TrueAudio. Можно упомянуть и поддержку DisplayPort 1.2 и HDMI 1.4a.

На функциях HSA стоит остановиться подробнее: впервые на рынке ПК CPU и GPU могут получать унифицированный доступ к памяти, благодаря чему в некоторых задачах (например, в расчётах общего назначения) совместная работа центрального и графического процессора становится намного эффективнее. Поддержка низкоуровневого API Mantle также может обеспечить в совместимых играх значительный прирост производительности (прежде всего, в случаях, когда мощность CPU выступает ограничивающим фактором).

Все представленные мобильные процессоры делятся на три основные категории: с максимальным энергопотреблением 35 Вт и 19 Вт, а также корпоративные. При этом для флагманских чипов линейки была использована марка FX вместо A. Каждый вычислительный блок GPU включает 64 потоковых процессора — флагманский чип AMD FX-7600P оснащается графикой Radeon R7 с 512 потоковыми процессорами (графика занимает 47% площади кристалла). Кстати, этот же флагманский APU имеет максимальную теоретическую производительность на уровне 818 гигафлопс.

Чипы с энергопотреблением 35 Вт:

AMD FX-7600P @2,5 ГГц (Turbo — 3,4 ГГц) с графикой Radeon R7 @686 МГц (8 вычислительных блоков GPU), поддержка памяти DDR3-2133, 16 линий PCIe 3.0;
AMD A10-7400P @2,5 ГГц (Turbo — 3,4 ГГц) с графикой Radeon R6 @654 МГц (6 вычислительных блоков GPU), поддержка памяти DDR3-1866, 16 линий PCIe 3.0;
AMD A8-7200P @2,4 ГГц (Turbo — 3,3 ГГц) с графикой Radeon R5 @626 МГц (4 вычислительных блока GPU), поддержка памяти DDR3-1866, 16 линий PCIe 3.0.

Чипы с энергопотреблением 19 Вт:

AMD FX-7500 @2,1 ГГц (Turbo — 3,3 ГГц) с графикой Radeon R7 @553 МГц (6 вычислительных блоков GPU), поддержка памяти DDR3-1600, 8 линий PCIe 2.0;
AMD A10-7300 @1,9 ГГц (Turbo — 3,2 ГГц) с графикой Radeon R6 @553 МГц (6 вычислительных блоков GPU), поддержка памяти DDR3-1600, 8 линий PCIe 2.0;
AMD A8-7100 @1,8 ГГц (Turbo — 3,0 ГГц) с графикой Radeon R5 @514 МГц (4 вычислительных блока GPU), поддержка памяти DDR3-1600, 8 линий PCIe 2.0.

Чипы коммерческие (с энергопотреблением 19 Вт):

AMD A10 PRO-7350B @2,1 ГГц (Turbo — 3,3 ГГц) с графикой Radeon R6 @553 МГц (6 вычислительных блоков GPU), поддержка памяти DDR3-1600, 8 линий PCIe 2.0;
AMD A8 PRO-7150B @1,9 ГГц (Turbo — 3,2 ГГц) с графикой Radeon R5 @533 МГц (4 вычислительных блока GPU), поддержка памяти DDR3-1600, 8 линий PCIe 2.0.

Все перечисленные чипы являются 4-ядерными и оснащаются 4 Мбайт кеш-памяти L2. Особняком стоит коммерческий 2-ядерный процессор AMD A6 PRO-7050B @2,2 ГГц (Turbo — 3,0 ГГц) с графикой Radeon R4 @533 МГц (3 вычислительных блока GPU), поддержкой памяти DDR3-1600, 8 линиями PCIe 2.0 и энергопотреблением 17 Вт.

AMD позиционирует чипы FX-7500, A10-7300 и A8-7100 в качестве конкурентов процессорам Intel Core i7-4500U, Core i5-4200U и Core i3-4010U, соответственно. При этом превосходство в производительности обещано до 58% в графических приложениях (по результатам 3DMark 11) и до 52% — в обычных (по оценке BasemarkCL).

AMD отмечает, что её чипы для коммерческих мобильных ПК являются оптимальным выбором и могут обеспечить отличные потоковые видеовозможности, поддержку технологии виртуализации AMD-V, хорошую графическую производительность.

Что ж, ждём появления на рынке недорогих и привлекательных ноутбуков с новыми процессорами. Хотелось бы надеяться, что AMD сможет убедить как можно больше производителей выпустить разнообразные модели мобильных ПК: от офисных до игровых и ультратонких.

http://www.3dnews.ru/821481

с 32 на 22 (Intel) разница копеешная , а вот с 28 на 20 (TSMC) разница в 2,2 раза

Ну так уже давно известно что предел на уровне 5нм, а с окупаемостью все плохо уже сейчас. 5нм+finfet это еще пяток лет агонии на том же оборудовании, одноразовая затычка.

До power9 еще не один год, в этом месяце только 8 выходит на рынок.
IBM announced that systems based on POWER8 will be available in June 2014.

Действительно нет, интересна производительность, а не частота как таковая.

ARM по факту такой же набор legacy мусора для обратной поддержки.


Последнее что я видел по тестам говорит E7-8890 v2 ставит power8 раком по производительности одного проца и цене, но при этом таки частотой он пониже. 12ядерник от IMB POWER8 все еще не вышел. Было бы интересно найти честный тест 8 ядер E7 v2 против 8-ми ядерника power8. Так же стоит отметить что E7 v2 - таки CPU, и его легко переименовать в i7 под s2011 и продавать, а power8 архитектура безнадежно далекая от домашнего потребителя и его широких потребностей, т.е. достаточно глубоко специализированный процессор, который обязан быть лучше в своем деле чем мастер-на-все-руки-x86-64, power8 хорош только в безопасности, это да, но не в скорости. 5 ггц забавная шутка, но AMD уже её рассказала, и мы с неё посмеялись.


http://www.itjungle.com/tfh/tfh022414-story01.html
http://www.fool.com/investing/general/2 ... intel.aspx

1230\32 ядра = 38,4375 очков на ядро при частоте 4.1 против
2238\60 ядер = 37,3 очков на ядро у айви-е при частоте 2.8.
Кукурузные ядра как раз таки у IBM. Думаю про ядро 4790k с частотой 4ггц говорить нечего, IBM не способна его превзойти.


Не особо, до 2030 покупателям не о чем беспокоится. Особенно домашним которые легко дождутся нормальных, больших 24 ядерников, или даже 32 в один слой. Дальше можно хоть еще один слой сделать, хоть двух кристалл, хоть выпускать двухсокеты, при таком кол-ве ядер это уже не будет играть принципиальной роли, тут станет выгоднее вытаскивать всякое говно из проца назад в левые чипы, тот же VRM контроллер выкинуть и выжимать последние соки из мощи ядра. А дальше современные архитектуры камней и самого ПК действительно придется выкидывать и для каждой задачи использовать наиболее подходящие специализированные системы. Для домашних пользователей в принципе ничего особо не поменяется, даже сегодняшние топовые камни избыточны для всего кроме топовых игр, и если архитектура раздробится на несколько разных подсистем в повседневной работе ничего не изменится, а системник так и останется коробкой под столом и никому не будет дела что количество плат и кристаллов в нем увеличится.

Как итог мы таки получим нанотехнологии(как минимум 5нм) как побочный эффект от развития микроэлектроники.

Добавлено спустя 57 секунд:
______________________________________________________________________________________

Ну да, 15ядерник - копейка.
http://ark.intel.com/products/75258/Int ... e-2_80-GHz
http://ark.intel.com/products/53580/Int ... -Intel-QPI
+50% к ядрам, +16% к частоте без учета буста, +25% кеша, плюс архитектурные улучшения от айви. Хочу заметить что это первое поколение серверных процев на 22нм. Про хасвелл-EX пока точно не известно, но в вики говорится про 18-20 ядер. 20 ядер это уже +100% к ядрам за переход 32>22нм. Разница копеешная говарисч?