Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

амд решила интегрировать оперативку или видеопамять в проц, или оперативка и видеопамять в процах амд станет одним и тем же?
если интегрировать 4 гб видеопамяти\оперативки в проц, то можно будет не покупать внешнию оперативку.
а если интегрировать что-то типа гддр5 как в хбокс и плойке4, то производительность апу от амд очень сильно возрастёт на недостижимый уровень для апу от Интел.

Мне нравится только вариант если будет интегрирована видеопамять. Пусть не 4, а 2Гб DDR5 для графики - это будет сильный отрыв. Интел со своей "интеграшкой" ещё глубже продвинется в *опу.
Но по мне лучше обычный проц и обычная видюха. Интегрированное видео только жрёт кристалл. IMXO

Вроде бы уже стала

Все это глупые, не чем не подкрепленные догадки. Похожие новости были и перед выходом Kaveri, но там говорилось о GDDR5.

В новости сказано про HBM, которая заметно лучше, чем GDDR5

Вы там совсем упоролись что ли?
Кристалл GDDR5 на 256 Мб имеет приблизительные размеры 16 мм*12 мм. Так что речь идёт о 64, 128 и/или 256 мб памяти, ни о каких "заоблачных" объёмах и речи быть не может.

Разве?
Насколько я помню, речь шла лишь о возможностях контроллера памяти. О том же, что памяти не будет ни в кристалле, ни на подложке было известно сразу.



У Вас есть данные о габаритах кристаллов памяти HBM?
Расскажите же нам скорее!

А тут тоже самое, но теперь про поддержку HBM. Я и не написал, что статья была полностью аналогичной.

Добавлено спустя 1 минуту 54 секунды:

Думаете они будут сильно отличаться от GDDR5?

27мм*27мм
16мм*19.5 мм
31мм*31 мм
Википедию не заблокировали ещё...

Добавлено спустя 1 минуту 40 секунд:
Ой, простите, это я про HMC...

Будет максимум 1 Гб. Склейка двух кристаллов. Сверху проц, снизу память. Память кстати быстрая. Гораздо быстрее GDDR5. К такой памяти уже весьма желательно встройку уровня ПС4. При стоимости до 200 баксов будет бомба.

В похожей компоновке Intel Knights Landing будет до 16 Гбайт в корпусе процессора. И это не оперативная память. Оперативная - DDR4. Склейка первой вряд ли появится. В первом поколении скорее всего через подложку. Так быстрее и дешевле.

Можно вернуть интегрированную память на материнке. Дешевле и функциональнее.

Что то у AMD в последние 4 года с Респауном нормальных процессоров совсем туго-одна хрень простите

marti 777, зато цена более, чем приемлемая.

В конечном итоге что AMD, что Nvidia целятся примерно в одну точку. Все идет к максимальной интерграции компонентов, и это не по тому что тренд такой у производителей, а ввиду объективных закономерностей. Если раньше у электроники были относительно низкие частоты и отдаление компонентов друг от друга не вносило какой-либо значимой потери производительности, то сейчас это уже не так. Если устройство работает на частоте 1Ггц то за время одного такта сигнал проходит расстояние примерно в 30 см,а на частоте допустим 4Ггц (тот же 4790k на такой работает) соответсвенно около 7-8 см. Возмем пример: CPU и GPU работают над одной задачей, и CPU посылает на GPU запрос на выполнение определенной операции с отправкой результатов этой операции обратно на CPU для последующей обработки. Так вот даже при допущении того что GPU не тратит времени на обработку информации,для того чтобы без буферов избежать работы CPU в холосую, расстояние между CPU и GPU должно быть в еще в 2 раза меньше тех 7-8см (т.е. сигнал должен уйти на GPU и вернуться обратно к следующему такту процессора). По итогу даже в идеале расстояние должно быть 3-4 см. Вот и получается, что кроме как идти по пути максимальной интеграции, для дальнейшего наращивания производительности и вариантов то нет. В идеале CPU, GPU и общая память должны распологаться на одном кристале, но как промежуточный вариант будет CPU, GPU на одном кристале и 3D память на максимально близком расстоянии, при этом такая модель будет как у AMD c их апу (ядра x86+графика+HBM), так и у Nvidia (ядра Denver+графика+3D stacked DRAM).

В том сегменте, который здесь обсуждается, Intel только-только готовится догнать позапрошлое поколение AMD.

чё это уже железно что 28 nm ?

конечно, их же будет производить (как и Kaveri) Global Foundries, а они вечные слоупоки в освоении новых тп, только языком помолоть

В ближайшие пару лет хотелось бы увидеть APU от AMD c тру 6-ю ядрами (немодульными) и графикой уровня R9 280x. Думаю на техпроцессах 10-16нм это вполне реально.