Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

>очередные интегрированные процессоры компании AMD — семейство APU Carrizo — могут опираться на стековую память High-Bandwidth Memory

Более того, они хотят иметь на подложке несколько разных кристаллов на разных техпроцессах.

цена на память сейчас чудовищная. такая маржа хюниксу любое количество бестолковых разработок компенсирует. печально это.

Вы знали что у самой мощной на сегодня видеокарты GTX 980 пропускная способность памяти 224Гбайт/с. Эта разработка позволит повысить пропускную способность оперативной памяти до 1024Гбайт/с, Т.е. возможно в ближайшем будущем компьютер будет состоять из одно чипа (системная логика+CPU+GPU), одной планки системной памяти и SSD с трехмерной архитектурой, производительность такого решения будет намного выше, причем для планки памяти достаточно будет пассивного охлаждения, для SSD надобности в нем вообще нет

HBM - оно не для этого. Это возможность накинуть чипы один на один, поместить рядом с кристаллом и сделать широченную шину (которую можно будет сделать, потому что расстояния меньше некуда).

В новом стандарте будет сквозная структура (3D). Чем Ваше утверждение отличается от моего? (я его не редактировал: только запятую поставил)

Если эта память будет 1000 ГБ в сек, то кэш второго и третьего уровня вообще не нужен.
Даже 250 ГБ/с это как кэш Л3 у 3770.

об этом и речь, хотя кэш 1-го уровня все равно нужен будет

Да и 2-го уровня кэш с кристалла снимать рано. Видеобуфер из такой памяти должен получиться отличный. А вот какие у нее будут задержки чтобы претендовать на замену классического процессорного кэша, - вопрос открытый.

Зависит от таймингов и прочего. Скорость передачи - да хороша. А остальные характеристики?

Хорошая новость.
Ждем в следующем году чипы Карризо с графикой уровня приставок на чипе.
Понятно, что АМД может прикрутить к процу любую видюху из своего ассортимента. Проблемы там только две - тепловыделение и скорость памяти. Данная технология проблему со скоростью памяти снимает. А в 100 вт можно и Тонгу загнать. Кстати про Тонгу в АПУ какой-то АМДшник на днях проболтался.

Там не Тонга в APU, а все фичи Тонги: полная поддержка HSA (включая недоступный у Kaveri GPU graphics preemption), новая технология сжатия текстур (наконец-то они поняли про упор в память) и новый видеоблок, нормально умеющий в 4K видео (как radeon 285 или Maxwell).

Тепловыделение зависит в том числе и от шины памяти, а она аж 1024 бит. ПЕЧ.

Что - то мне кажется, что HBM не будет в Carizzo. Кристалл разрабатывают в течении долго времени, а стандартизирована данная разработка Hynix лишь сравнительно недавно. В 2016 году, в рамках новой процессорной архитектуры, вполне.

Добавлено спустя 1 минуту 22 секунды:


Хмм... объясните где вы нашли это тепловыделение?

и сколько всё это такое стоить будет? и кто его вообще покупать будет, если ничего не нарастить, не добавить нормально уже?

Если в разработке конкретно стандарта участвовала AMD то не проблема.

В контроллере памяти APU очевидно.

Типичный случай "слышу звон, но не знаю, где он"...

По неофициальным данным в APU Carrizo предполагается 1 МБ кеша 2го уровня на двухъядерный модуль против 2 МБ у предыдущих поколений. Данные из нескольких источников.

Добавлено спустя 13 минут 7 секунд:
До официального анонса осталось не так много времени. Скоро узнаем.

Мои соображения:
Предположим, что в Carrizo будет HBM-память. Но рационально ли с графикой уровня Kaveri да еще со сжатием текстур применять память с пропускной способностью 128 Гбайт/с? С такой памятью можно смело ставить более быстрою графику.

Добавлено спустя 40 минут 4 секунды:
С теплопакетом - да - вопрос непростой...

В принципе это нормально.
Но нужны 2 вещи:
1. Исправление косяка с L1-кэшем. Если он так и останется write-through, то это инстант фейл.
2. Нужен будет либо L3 кэш для данных, либо уж очень быстрый контроллер памяти, либо контролер + HBM.

Я тоже об этом подумал. Ведь уменьшение размера кеша (в данном случае L2) увеличит его быстродействие, но снизит вероятность кеш-попадания. Значит, либо L3, либо HBM. Более быстрый контроллер памяти не помешал бы, но в одиночку он вряд ли сможет скомпенсировать недостаток кеша, ведь последний работает на порядок быстрее первого. И да, с увеличением быстродействия кеша L2 было бы неплохо поднять быстродействие кеша L1. Традиционный" L3 пригодится для CPU, но вряд ли будет сильно полезен для GPU (разве что косвенно, т.к. CPU сможет обращаться с памятью в меньших общемах, что высвободит немного дополнительной пропускной способности для GPU). Решение на HMB выглядит более универсальным. Ходят слухи, что в R9-380, который должен выйти примерно в феврале след года, будет HBM. Carrizo должен выйти в январе. Так что вероятность применения HBM в последнем довольно высока.

Добавлено спустя 17 минут 15 секунд:
С другой стороны, 128 Гбайт/с - это пиковая скорость для HBM-памяти 1 поколения. Видел на слайдах, что напряжение питания составит от 1,2 до 2,5 В. Для APU критично тепловыделение, а оно тем больше, чем выше напряжение питания подается на компонент. Поэтому, если и поставят HBM-память, то вероятно питать ее будут минимальным напряжением. Очевидно, это ограничит частотный потенциал такой памяти и, следовательно, пропускную способность. С другой стороны, уменьшатся и задержки. Но все равно это будет много быстрее чем в Kaveri сейчас и графических ядер все равно можно поставить побольше.

Энергопотребление у старшего Kaveri, по данным AIDA64, такое:
- CPU max load, GPU idle: 105 W,
- GPU max load, CPU multiplier automaticaly forced to x30: 85 W (очень грубо работает power management; в саппорт AMD я сообщил).