Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.05.2012 Откуда: Москва
chelovek83 писал(а):
Раз дела так пойдут может вообще пропустить этот бродвелл а сразу на скайлак.
Да чего уж там, проморозиться еще год, а там и Cannon Lake не за горами! В 2015 выпустить Haswell New Refresh of Refresh. Все равно AMD морозиться еще дольше - только в 2016 новую архитектуру для десктопа запустит. :-)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.01.2012 Откуда: деревня Локотки
Smile286 писал(а):
Да чего уж там, проморозиться еще год, а там и Cannon Lake не за горами! В 2015 выпустить Haswell New Refresh of Refresh. Все равно AMD морозиться еще дольше - только в 2016 новую архитектуру для десктопа запустит.
Или в 2017 ... или в 2018 ... Я предлагаю Intel вообще остановить всякую деятельность, коли AMD не чешется ... заодно, пусть и Америка прекратит развитие, ведь Россия не развивается тоже .. пусть ждут
Так броадвелы и скайлейки выходят почти одновременно же. Так что лучше бы они поскорей там все наладили как надо, а то хотелось бы свой сендик сменить)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2006 Откуда: новая Москва Фото: 3
Мыслю пока не решат проблему с новым изолятором блокирующим токи утечки кристалла---ждать придется долго. Правда изобрели выход сделать половинчатые решения---техпроцесс меньше а TDP не меняется а то и увеличивается.
Мыслю пока не решат проблему с новым изолятором блокирующим токи утечки кристалла---ждать придется долго. Правда изобрели выход сделать половинчатые решения---техпроцесс меньше а TDP не меняется а то и увеличивается.
Причем тут изолятор? Рассеивают тепло проводники, а не изоляторы. Более эффективный изолятор позволит лишь уменьшить pitch gate и pitch hole, сократив межгейтовые соединения. При этом плотность теплового потока не упадет (поскольку гейты будут ближе). И даже при уменьшении тепловыделения на один гейт, ситуация особо не сдвинется - новые восьмиядерные HW-E в серьезном разгоне не удается охладить даже водой: вода не горячая, а CPU уже в троттле... Кроме того, ядра увеличиваются по транзисторному бюджету (к примеру, те же Хасвеллы имеют 4-ый ALU и 3-ий AGU при примерно одинаковом тепловыделении с IB). Тут только смена используемых материалов на материалы с гораздо более низким сопротивлением (хотя бы для соединений).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2012 Фото: 2
Одна и та же басня каждые 2 года... Ладно бы задержки с выходом проциков-главное, чтобы разгонный потенциал увеличился! А то он пока только падает с момента Санди Бридж...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.04.2005 Откуда: Екатеринбург
The last King, а зачем сэндик менять? Менять надо, только если материнка гавкнулась, а новой в продаже уже нет.Сэндики i5 и i7 можно разогнать, даже те, что без буквы "К", а уж со свободным множителем, так и сейчас не хуже любых хасвелов. А вот хасвелы без "К" вручную не разгоняются, в этом их минус.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 13
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения