Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

отлично, можно покупать материнку на z97 и она подойдёт под процы бродвел.
если только бродвелы чем то существеным будут лучше процов 4690к и 4790к.

Конечно будут, там встроенная графика уровня GT3e (с отдельным кристаллом для eDRAM). Сможете заменить наконец вашу многострадальную GTX 650 Ti :)
Ну и экономичнее процессор будет, само собой, ведь тех. процесс-то 14 нм.

На скачок производительности CPU можно не надеяться.

Смысла особого уже нет..., штамповать подобные новости.
люди в РФ, скорее всего уже не скоро будут менять имеющееся железо т.к. поддерживать политику СГА нашими деньгами, притом, что они, сейчас, грохают рубль. В итоге мы же теряем покупательную способность денег т.к. цены на импорт выросли на 30-40%..., а денег в стране больше не стало т.к. приток валюты в РФ значительно уменьшился, а отток валюты увеличился - чему потворствует ЦБ РФ (по конституции и ФЗ это подконтрольный СГА банк).

Еще лет 5 такими темпами - и замена процев будет актуальна только после выхода из строя текищих...

свежо предание да верится с трудом .

1. из 3 фабрик 14 нм. 1 на ремонте . стройка второй вообще заморожена
2. оставшаяся не может родить даже простейшие Y ки. 2 месяца с момента анонса . а планшетов все нема .
3. выпуск Broadwell E перенесен - на год - видать с производитсвом чего то круче атома - проблема мама не горюй

посмотрим если верить этому слайду . в начале 15го года нас ждут U ки . а это весомая часть ноутбуков . как пойдут то можно накидывать квартал до - может быть запуска остальных чипов .

Да ладно. А мужики-то не знают! У Intel сейчас 5 фабрик переведены на 14 нм, и еще одна со статусом TBD (to be decided) с пластинами 450 мм, а не 300 мм.
http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_In ... ring_sites


У Intel другое мнение:
http://www.brightsideofnews.com/2014/11 ... kylake-2h/

14 нм в активной фазе производства, продукты идут как запланировано.
Напомню, что перед выходом процессора на рынок и появлением устройств с ним в компьютерном магазине рядом с вами может пройти 3-5 месяцев. Иногда больше.
И да, как-то вы смело назвали "Y" (Ultra Mobile) модификации процессоров Broadwell "простейшими". Техпроцесс новый - это раз, Broadwell-Y с TDP 4,5W демонстрируют производительность на уровне Haswell 11-15W - это два. Разницу в энергоэффективности посчитайте сами.


Также как и настольных Broadwell, о переносе выпуска которых было известно еще год назад.

На 3д ньюс сегодня уже был предварительный тест всех этих "новинок" (включая Skylake)
+2% по сравнению с Хасвелом
Да и то, возможно просто погрешность.

У кого стоят "старые" процы, начиная с Санди - можно успокоиться и потратить отложенные на апгрейд баксы более разумным путем

в сноске на вики - новость от февраля . если братьавгустовские ( когда показали первый броадвел ) и новые . до конца года 14 нм выпускает только орегонское подразделение . сколько из 3 нодов тащемта выпускают - вопрос .
аризонския 14 нм - тоже светились в контексте что минимум до 15го они точно выпускать ничего не будут.
про ирландский нод который и есть сейчас на ремонте было сказано прямо что в следущем году они таки начнут выпуск



насчет 3-5 месяцев - ето как фиговый листок для прекрытия того что анонс был - бумажным .и что реальное производство в известном месте.
жирафы 980М были анонсированы в начале октября . в конце - на ПОЛКАХ МОСКОВСКОЙ РОЗНИЦЫ УЖЕ ЛЕЖАЛИ НОУТЫ .
Haswell E уже через месяц был доступен после анонса

и таких примеров масса . в контрасте с CORE M .. анонс начало сентября.. затем вялая реакция производителей . и на начало ноября - ничего нет . даже на NEWEGG .наводит знаете ли на грустные мысли

а откуда такие данные что он 4.5 вата MAX TDP ? а не как предки .. написано 7 ватт . по факту 15. где гарантия что и тут . 4.5 пишем - 15 в уме ?. да и рендеры планшетов на кор м не внушают доверия что он безвинтиляторны .......... как минимум на асере явно видна перфорация под кулер вля ICONIA W700

почему простые -так елементарно ватсон . сложность чипа прямо пропорциональна колву транзисторов в нем и размера подложки . Core M 1.3 лярда .. 4770 - 1.4 если брать Haswell Y то интель добавили в брадвел 400 лямов транзисторов . как ясно из диаграммы минимум половина чипа - ГПУ .. ок . получается гипотетический 5770 который будет иметь ту же видеоподсистему .. 1.4+0.4 . получается 1.8 - 2 лярда транзисторный бюджет МИНИМУМ . отсюжа и констатация факта что производство настольных чипов вдвое сложней



ну да . только broadwell E перенесли вообще на 16й год .. в этом и загвозка

Так это же хорошо. не надо выкидывать каждый год деньги на апгрейд как раньше. Теперь апгрейд раз в 5 лет.

Groove75
А ты что, дурик - каждый год новый проц покупал... из-за 2-5% !? )))

с такими скачками стоимости нормальных денег, эти 5 лет могут на 10-15 растянуться легко.

C Ark'а Intel'а, вестимо.


Не путайте TDP и энергопотребление.
TDP - это требование к СО.
При TDP в 4,5W реальное потребление процессором электроэнергии может быть и 6 и 7 и больше ватт.


Он не может быть "простым" по определению. Первые чипы на техпроцессе 14 нм. Впереди планеты всей.
И как можно называть простым чип, над которым трудились тысячи инженеров, затраченты десятки тысяч человекочасов, миллиарды долларов освоены на исследование, разработку и производство и т.п.
То, что он содержит меньше транзисторов чем настольные модели, это понятно. Но будут и десктопные модели Broadwell. В след. году.


Вообще-то там 1.9 млрд транзисторов, не путайте: http://www.overclockers.ru/hardnews/639 ... dwell.html

есть такая жесть называется - закон сохранения энергии . его применение к полупроводниковым схемам звучит следующим образом - электричество потребленное микросхемой - будет выделено ввиде тепла . иными словами если микросхема потребила 10 ватт тепла . то именно столько же будет выделено или ввиде тепла переключения транзисторов или ввиде утечек . к тому эе эта цифра не показывает МАКСИМАЛЬНОЕ ТЕПЛОВЫДЕЛЕНИЕ . даже сами интелевские маркетологи стыдливо говорят - что процессор может ПРЕВЫШАТЬ ДАННОЕ ЗНАЧЕНИЕ В НЕКОТОРЫХ РЕЖИМАХ . что обесценивает этот пункт до нуля



ну справедливости ради не интель первые сели в лужу с 14 нм . конкурирующие решения TSMC уже ГОД КАК должны быть 20 нм . а согласно победным реляциям 2013го . то в 3-4 квартале 14го года должно идти производство по нормам 16 нм ( или че у них там ) . однако ни о Qualcomm 810 ни о програмируемых матрицах которые якобы начали поставлять еще в конце 2013го не слышно до сих пор .

исследования . разработка .. прочий мусор - вывидели чертежи броадвела и знаете степень его новизны ? что это реально новая разработка а не как у майкрософт . где 85% кода из предыдущего поколения используется в новом . в пользу этого и говорят слабые приросты реальой производительности .

как бы не стоит савнивать . мелочь - Y и Z с десктопами . и уж темболее с 8ми и более ядерными болванками . которые есно сложжнее и дороже в производстве.там же есть еще и момент - брака .

мой косяк признаю . но ежели так то шансы на безвинтиляторный планшет впрочем как и шансы что процессор 4.5 ватт растяли до стат погрешности тогда ждем очередной пылесос с маленьки но очень противным кулером

http://download.intel.com/newsroom/kits/14nm/pdfs/Intel_14nm_New_uArch.pdf
Страница 37. Сам документ, если ЧО, 11 августа 2014 года.

Нет конечно. уже 3 года на одном и не думаю менять. но много таких, которые меняют каждое поколение.

Планшетный рынок имеет большую инертность.
Например, выход планшетов с пассивным охлаждением на первом таком атоме Z2760 тоже не раз откладывался.
Но лед тронулся, уже есть в продаже Yoga 3 Pro на Core M(экран там наворотили - цену задрали).
11 ноября Dell выкатит планшет 10.8 дюйма Core M http://www.3dnews.ru/904734,
Acer объявила о Aspire Switch 12 http://www.mobiledevice.ru/73666-aspire ... -m-ss.aspx
Система охлаждения - везде пассив.
И это ведь очень здорово! - планшет или ультрабук с фактически ноутбучной производительностью и без пропеллера.
Думаю и с этим были какие-то сложности, всё-таки Core M сопоставим с первыми атомами по потреблению,
а если вспомнить, то почти не было нетбуков с пассивным охлаждением.
Т.е. над системой охлаждения пришлось существенно поработать в системах на Core M.

Кроме того, в первом квартале 2015 года начнёт поставки новых процессоров Core M :
http://www.3dnews.ru/904561

И не должна. TDP - это требование к СО. А максимальное тепловыделение - это максимальное тепловыделение. С чего вы взяли, что между TDP и макс. тепловыделением должен быть знак равенства?

он имеет инертность на начало выпуска в разных частях света в рознице но никак не на появление в крупных торговых площадках типа Newegg/amazon/ebay при условии что производство началось как таковое


acer о нем обьявили еще 4го сентября в момент анонса CORE M . и то как обьявили ( даже без фото ) навело на мысли что до реальной доступности дойдет не особо быстро . а теперь оказалось что представят его на CES (именно она в начале января) - LOL

это откуда такое утверждение .. http://www.dell.com/us/p/dell-venue-11- ... nchorZone3 . чета нигде не указано что он Fanless . если было бы так уже скорее всего бы раструбили большим кеглем . но чета тишина . на асере даже судя по тем низкокачественным фото - походу таки есть кулер . в правом верхнем углу предательская перфорция как для кулера . на делл с правой стороны сильно похоже на отверстие выхлопа .забор воздуха сзади или с левой грани . я бы дождался реальных тестов устройств прежде чем делать такие выводы

они тащемта не новые . модель одна и та же . что раньше . частоты лиш повыше .

там должен быть примерный знак равенства . иными словами если микросхема 15 ватт сидящая на охлаждении рассчитаном на 15 ватт.в некоторые кратковременные моменты может выдавать 17-18 это не критично . но если 15 при полной загрузке превращается в 20-25 и выше . то это перегрев . но это справедливо для систем активного охлаждение . если система на пассиве . то запаса прочности там естественно меньше ( за счет отсуствия возможности разогнать перегретый воздух

Расчетная тепловая мощность (TDP)
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Добавлено спустя 6 минут 9 секунд:

Можно увидеть, где бывает полная загрузка всех блоков процессора, кроме как в совсем уж дикой синтетике (Linpack с AVX, AIDA со стресс-тестом ALU+FPU)? да, процессор способен потреблять больше в бусте и при синтетической нагрузке. В реальных применениях выход потребления за рамки TDP если и бывает, то кратковременный (и до определенного уровня, почитайте документ который я линкнул, там об этом вполне доходчиво объясняется) и без полной загрузки всех вычислительных блоков.